Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-6820HK | Core i9-12900F |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 2.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.6 ГГц | 5.1 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 8 |
Потоков E-ядер | — | 8 |
Базовая частота E-ядер | — | 1.8 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 3.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-6820HK | Core i9-12900F |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | 14nm | Intel 7 |
Процессорная линейка | 6th Gen Intel Core | — |
Сегмент процессора | Mobile | Mainstream Desktop |
Кэш | Core i7-6820HK | Core i9-12900F |
---|---|---|
Кэш L1 | 256 KB КБ | — |
Кэш L2 | 1 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 30 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-6820HK | Core i9-12900F |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | — | 202 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Active Cooling | — |
Память | Core i7-6820HK | Core i9-12900F |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR4, DDR5 |
Скорости памяти | 2133 MHz МГц | DDR4-3200, DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-6820HK | Core i9-12900F |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel HD Graphics 530 | — |
Разгон и совместимость | Core i7-6820HK | Core i9-12900F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | BGA 1440 | LGA 1700 |
Совместимые чипсеты | Custom | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-6820HK | Core i9-12900F |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 5.0 |
Безопасность | Core i7-6820HK | Core i9-12900F |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-6820HK | Core i9-12900F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.09.2015 | 01.01.2022 |
Код продукта | JW8067702735916 | — |
Страна производства | Vietnam | — |
Geekbench | Core i7-6820HK | Core i9-12900F |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
14181 points
|
66361 points
+367,96%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
3825 points
|
6950 points
+81,70%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
16225 points
|
36775 points
+126,66%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
4891 points
|
7071 points
+44,57%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
3873 points
|
15324 points
+295,66%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
989 points
|
1926 points
+94,74%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
4245 points
|
14547 points
+242,69%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1322 points
|
2642 points
+99,85%
|
3DMark | Core i7-6820HK | Core i9-12900F |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
653 points
|
1072 points
+64,17%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1245 points
|
2082 points
+67,23%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
2117 points
|
4044 points
+91,03%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
2848 points
|
7474 points
+162,43%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
2855 points
|
9830 points
+244,31%
|
3DMark Max Cores |
+0%
2838 points
|
11381 points
+301,02%
|
CPU-Z | Core i7-6820HK | Core i9-12900F |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+0%
1781.0 points
|
10509.0 points
+490,06%
|
Этот Intel Core i7-6820HK появился осенью 2015 года как желанный флагман для мощных игровых ноутбуков и мобильных рабочих станций. Будучи частью линейки Skylake-H, он позиционировался выше стандартных мобильных i7 благодаря ключевой особенности — разблокированному множителю. Да, прямо в ноутбуке! Это был редкий шанс для энтузиастов выжать дополнительную производительность из мобильной платформы, не прибегая к стационарным ПК.
По меркам эпохи он был настоящим трудягой: четыре ядра с поддержкой восьми потоков справлялись и с требовательными играми того времени, и с ресурсоемкими задачами вроде рендеринга или программирования. Его главный козырь – возможность разгона – делал его фаворитом среди любителей тонко настроить свой лэптоп под максимум. Однако эта свобода требовала жертв: чип был известен своим тепловыделением. В компактном ноутбучном корпусе ему требовалась исключительно эффективная система охлаждения, иначе частые троттлинг или шумные вентиляторы были неизбежны. По сути, энергии он потреблял немало для мобильного формата, требуя мощных адаптеров и толстых корпусов с серьёзными кулерами.
Спустя годы его блеск заметно потускнел. Современные мобильные процессоры, даже среднего сегмента или ультрабуковые, предлагают не только превосходящую одноядерную скорость, но и куда лучшую энергоэффективность и тепловой баланс в тонких корпусах. Для современных AAA-игр в высоких настройках или тяжелых рабочих нагрузок вроде видеомонтажа 4K его ресурсов уже явно недостаточно – он будет ощутимо тормозить. Сегодня его актуальность ограничена довольно узкими рамками: он может неплохо проявить себя как сервер для нетребовательных задач, база для простого домашнего/офисного ПК или даже для запуска старых игр эпохи его расцвета на скромных настройках. Но гнаться за высокой частотой кадров в новинках или эффективно работать с современными многопоточными приложениями – уже не его удел. Он типичный представитель мощного, но уже исторического поколения мобильных чипов, для которых требовались массивные системы охлаждения, в то время как сейчас подобную производительность упаковывают в гораздо более изящные и холодные решения.
Этот Intel Core i9-12900F — топовый процессор Alder Lake с релизом в начале 2022 года, сразу став флагманом для мощных игровых ПК и рабочих станций без встроенной графики. Его главная фишка — революционная гибридная архитектура с восемью мощными и восемью энергоэффективными ядрами, разделяющими нагрузку для максимальной отзывчивости системы. Тогда он поразил многих своим скачком в многопоточных задачах по сравнению с предыдущим поколением.
Интересно, что гибридный дизайн изначально создавал головную боль некоторым старым DRM-системам и эмуляторам, хотя сейчас эти проблемы в основном решены. Даже без видеоядра он остаётся востребованным среди геймеров, парящих его с дискретной картой высокого класса. По сути, это тот же монстр, что и i9-12900K, но дешевле из-за отсутствия разгона и iGPU.
Сегодня он всё ещё грозный игрок: в играх его мощности с избытком хватает для самых требовательных проектов в связке с современной видеокартой, а для работы с кодом, рендеринга или потоковой трансляции он демонстрирует отличную многопоточную производительность, хоть и чуть медленнее новых флагманов Intel и AMD Ryzen 7000. Для сборок энтузиастов он актуален как мощное и теперь более доступное решение уровня Hi-End.
Но будь готов к его аппетитам: процессор весьма прожорлив под нагрузкой и требует серьёзного охлаждения — качественный башенный кулер или 240-мм СВО здесь необходимы, иначе будет дросселирование. Также убедись в достаточной мощности блока питания всей системы. Несмотря на появление более новых поколений, i9-12900F остаётся отличным выбором для тех, кто хочет мощь топового процессора Alder Lake без переплаты за разгон или ненужную интегрированную графику. Он до сих пор легко справляется с любыми современными задачами на отлично.
Сравнивая процессоры Core i7-6820HK и Core i9-12900F, можно отметить, что Core i7-6820HK относится к легкий сегменту. Core i7-6820HK уступает Core i9-12900F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core i9-12900F остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® RTX 2070 / AMD Radeon™ RX 5700XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce 1060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GTX 1060 or above
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 660 AMD Radeon HD 7870
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GT 430 / ATI Radeon HD 2600XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: AMD Radeon RX Vega 6 / Intel HD Graphics 630
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GT 650M / ATI Radeon HD 5450 (1GB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Intel HD Graphics 5000
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce 8800 / Radeon HD 3850
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce 8600 / Radeon HD 3670 / Intel HD 4000
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: 256 MB Video RAM, Radeon HD 2600 XT or GeForce 8600 GT or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 2060 6GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет BGA 1440 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот мобильный процессор Intel Core i7-8665UE с 4 ядрами и скромными частотами (1.7-4.1 ГГц) на 14-нм техпроцессе уже осваивает пятый год, считаясь устаревшим для новых задач. Его козырь — низкий TDP (15 Вт) и корпоративные функции вроде vPro и поддержки ECC-памяти, актуальные в специфических ноутбуках.
Этот мобильный процессор Intel Core i5-12600HE, представленный весной 2023 года, сочетает 12 гибридных ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) архитектуры Alder Lake с базовой частотой до 3.3 GHz, выполнен по 10-нм техпроцессу и при TDP 45 Вт предлагает хороший баланс мощности и энергопотребления для современных ноутбуков. Его отличительная особенность — гибридная архитектура с аппаратным планировщиком Thread Director, эффективно распределяющим нагрузку между разными типами ядер для оптимизации производительности.
Этот гибридный процессор Intel Core i9-12900TE, выпущенный в начале 2023 года, впечатляет сочетанием 16 ядер (8 мощных и 8 энергоэффективных) на сокете LGA1700 с удивительно скромным аппетитом в 35 Вт TDP благодаря архитектуре Intel 7 и умной технологии Thread Director. Он предлагает серьезную многопоточную мощность для компактных систем, где критична энергоэффективность без жертв производительностью.
Этот гибридный процессор 2018 года выпуска все еще довольно шустрый с его четырьмя ядрами на базе техпроцесса 14 нм и графикой Radeon RX Vega M GL прямо "под капотом", но уже ощутимо устарел по современным меркам, особенно из-за высокого теплопакета в 65 Вт.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 Pro 7330U на архитектуре Zen 3 работает шустро благодаря 4 ядрам, техпроцессу 6 нм и частоте до 4.3 ГГц при скромном TDP в 15 Вт. Его ключевая особенность — встроенные технологии Pro (AMD Pro Security, управляемость), ориентированные на корпоративную среду и продленную поддержку.
Этот свежий Intel Core i5-13500E, выпущенный в начале 2024 года, обладает сбалансированной мощьностью благодаря 14 ядрам (6 производительных P-core и 8 энергоэффективных E-core) и умеет интеллектуально распределять задачи между ними при помощи технологии Intel Thread Director для оптимальной производительности и энергопотребления в 65 Вт. Его современный 10-нм техпроцесс обеспечивает хорошую эффективность для массовых задач.
Выпущенный в середине 2013 года, этот 4-ядерный Core i7 для ноутбуков с тактовой частотой 2.3 ГГц и технологией Hyper-Threading уже заметно устарел, хотя его уникальная Iris Pro 5200 графика благодаря eDRAM когда-то выделялась. Произведенный по 22-нм техпроцессу и требующий 47 Вт мощности, он сегодня скорее почтенный ветеран современных систем.
Выпущенный весной 2019 года AMD Ryzen 7 Pro 3700U — довольно почтенный мобильный чип с четырьмя ядрами и энергопотреблением в 15 Вт, использующий 12-нм техпроцесс Zen+. Он предлагает неплохую многопоточную производительность для своего времени и класса, а также бизнес-ориентированные функции безопасности вроде SME и TSME.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!