Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-6820HK | Core i9-10900X |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 10 |
Потоков производительных ядер | 8 | 20 |
Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 3.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.6 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | High IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-6820HK | Core i9-10900X |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | — |
Название техпроцесса | 14nm | — |
Процессорная линейка | 6th Gen Intel Core | — |
Сегмент процессора | Mobile | Desktop |
Кэш | Core i7-6820HK | Core i9-10900X |
---|---|---|
Кэш L1 | 256 KB КБ | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | |
Кэш L3 | 8 МБ | 19 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-6820HK | Core i9-10900X |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 165 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Active Cooling | — |
Память | Core i7-6820HK | Core i9-10900X |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | — |
Скорости памяти | 2133 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 64 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i7-6820HK | Core i9-10900X |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel HD Graphics 530 | — |
Разгон и совместимость | Core i7-6820HK | Core i9-10900X |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | BGA 1440 | LGA 2066 |
Совместимые чипсеты | Custom | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-6820HK | Core i9-10900X |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Core i7-6820HK | Core i9-10900X |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i7-6820HK | Core i9-10900X |
---|---|---|
Дата выхода | 01.09.2015 | 01.10.2019 |
Код продукта | JW8067702735916 | — |
Страна производства | Vietnam | — |
Geekbench | Core i7-6820HK | Core i9-10900X |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
11793 points
|
28558 points
+142,16%
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
14181 points
|
43687 points
+208,07%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
3825 points
|
4605 points
+20,39%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
16225 points
|
41978 points
+158,72%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
4891 points
|
5526 points
+12,98%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
3873 points
|
11010 points
+184,28%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
989 points
|
1255 points
+26,90%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
4245 points
|
9920 points
+133,69%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1322 points
|
1602 points
+21,18%
|
3DMark | Core i7-6820HK | Core i9-10900X |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
653 points
|
790 points
+20,98%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1245 points
|
1571 points
+26,18%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
2117 points
|
3117 points
+47,24%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
2848 points
|
5966 points
+109,48%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
2855 points
|
7943 points
+178,21%
|
3DMark Max Cores |
+0%
2838 points
|
8542 points
+200,99%
|
CPU-Z | Core i7-6820HK | Core i9-10900X |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+0%
1781.0 points
|
5898.0 points
+231,16%
|
Этот Intel Core i7-6820HK появился осенью 2015 года как желанный флагман для мощных игровых ноутбуков и мобильных рабочих станций. Будучи частью линейки Skylake-H, он позиционировался выше стандартных мобильных i7 благодаря ключевой особенности — разблокированному множителю. Да, прямо в ноутбуке! Это был редкий шанс для энтузиастов выжать дополнительную производительность из мобильной платформы, не прибегая к стационарным ПК.
По меркам эпохи он был настоящим трудягой: четыре ядра с поддержкой восьми потоков справлялись и с требовательными играми того времени, и с ресурсоемкими задачами вроде рендеринга или программирования. Его главный козырь – возможность разгона – делал его фаворитом среди любителей тонко настроить свой лэптоп под максимум. Однако эта свобода требовала жертв: чип был известен своим тепловыделением. В компактном ноутбучном корпусе ему требовалась исключительно эффективная система охлаждения, иначе частые троттлинг или шумные вентиляторы были неизбежны. По сути, энергии он потреблял немало для мобильного формата, требуя мощных адаптеров и толстых корпусов с серьёзными кулерами.
Спустя годы его блеск заметно потускнел. Современные мобильные процессоры, даже среднего сегмента или ультрабуковые, предлагают не только превосходящую одноядерную скорость, но и куда лучшую энергоэффективность и тепловой баланс в тонких корпусах. Для современных AAA-игр в высоких настройках или тяжелых рабочих нагрузок вроде видеомонтажа 4K его ресурсов уже явно недостаточно – он будет ощутимо тормозить. Сегодня его актуальность ограничена довольно узкими рамками: он может неплохо проявить себя как сервер для нетребовательных задач, база для простого домашнего/офисного ПК или даже для запуска старых игр эпохи его расцвета на скромных настройках. Но гнаться за высокой частотой кадров в новинках или эффективно работать с современными многопоточными приложениями – уже не его удел. Он типичный представитель мощного, но уже исторического поколения мобильных чипов, для которых требовались массивные системы охлаждения, в то время как сейчас подобную производительность упаковывают в гораздо более изящные и холодные решения.
Этот Intel Core i9-10900X появился осенью 2019-го как часть обновлённой линейки Cascade Lake-X, позиционируясь выше обычных Core i9 для энтузиастов и профессионалов, которым нужно больше ядер и потоков, чем у мейнстрим-чипов, но без запредельной цены флагманских Extreme Edition. Его десять ядер с поддержкой Hyper-Threading (20 потоков) тогда выглядели убедительно для тяжёлой многопоточной работы вроде рендеринга или кодирования видео. Интересно, что под крышкой у него был не самый совершенный термоинтерфейс, что вкупе с высоким TDP в 165 Вт часто превращало охлаждение в проблему – серьёзные башенные кулеры или СЖО были скорее необходимостью, чем роскошью. Он также требовал дорогих плат на чипсете X299 и памяти типа DDR4 в четырёхканальном режиме, что сильно увеличивало стоимость всей системы.
Сегодня, на фоне новых платформ с DDR5 и PCIe 5.0, даже мощный когда-то i9-10900X заметно уступает современным аналогам по энергоэффективности и скорости на одно ядро. Его производительность в играх теперь ограничена, особенно в современных проектах, любящих высокие частоты и быструю память. Для рабочих задач он всё ещё способен справиться с многопоточными нагрузками, но ощутимо медленнее последних поколений Ryzen или Core i7/i9 на новых архитектурах. Тепловая отдача остаётся высокой, требуя мощного охлаждения – никаких скромных боксовых кулеров или компактных систем. Актуален он разве что для очень специфичных сборок энтузиастов, где задействуют четыре канала памяти DDR4 или множество PCIe линий от платформы X299 без цели гнаться за абсолютным максимумом производительности. По сути, это уже скорее нишевое решение из прошлого, которое может помочь сэкономить на комплектующих при сборке мощной рабочей станции на устаревающей, но ещё работоспособной платформе.
Сравнивая процессоры Core i7-6820HK и Core i9-10900X, можно отметить, что Core i7-6820HK относится к компактного сегменту. Core i7-6820HK уступает Core i9-10900X из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core i9-10900X остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот мобильный процессор Intel Core i7-8665UE с 4 ядрами и скромными частотами (1.7-4.1 ГГц) на 14-нм техпроцессе уже осваивает пятый год, считаясь устаревшим для новых задач. Его козырь — низкий TDP (15 Вт) и корпоративные функции вроде vPro и поддержки ECC-памяти, актуальные в специфических ноутбуках.
Этот мобильный процессор Intel Core i5-12600HE, представленный весной 2023 года, сочетает 12 гибридных ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) архитектуры Alder Lake с базовой частотой до 3.3 GHz, выполнен по 10-нм техпроцессу и при TDP 45 Вт предлагает хороший баланс мощности и энергопотребления для современных ноутбуков. Его отличительная особенность — гибридная архитектура с аппаратным планировщиком Thread Director, эффективно распределяющим нагрузку между разными типами ядер для оптимизации производительности.
Этот гибридный процессор Intel Core i9-12900TE, выпущенный в начале 2023 года, впечатляет сочетанием 16 ядер (8 мощных и 8 энергоэффективных) на сокете LGA1700 с удивительно скромным аппетитом в 35 Вт TDP благодаря архитектуре Intel 7 и умной технологии Thread Director. Он предлагает серьезную многопоточную мощность для компактных систем, где критична энергоэффективность без жертв производительностью.
Этот гибридный процессор 2018 года выпуска все еще довольно шустрый с его четырьмя ядрами на базе техпроцесса 14 нм и графикой Radeon RX Vega M GL прямо "под капотом", но уже ощутимо устарел по современным меркам, особенно из-за высокого теплопакета в 65 Вт.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 Pro 7330U на архитектуре Zen 3 работает шустро благодаря 4 ядрам, техпроцессу 6 нм и частоте до 4.3 ГГц при скромном TDP в 15 Вт. Его ключевая особенность — встроенные технологии Pro (AMD Pro Security, управляемость), ориентированные на корпоративную среду и продленную поддержку.
Этот свежий Intel Core i5-13500E, выпущенный в начале 2024 года, обладает сбалансированной мощьностью благодаря 14 ядрам (6 производительных P-core и 8 энергоэффективных E-core) и умеет интеллектуально распределять задачи между ними при помощи технологии Intel Thread Director для оптимальной производительности и энергопотребления в 65 Вт. Его современный 10-нм техпроцесс обеспечивает хорошую эффективность для массовых задач.
Выпущенный в середине 2013 года, этот 4-ядерный Core i7 для ноутбуков с тактовой частотой 2.3 ГГц и технологией Hyper-Threading уже заметно устарел, хотя его уникальная Iris Pro 5200 графика благодаря eDRAM когда-то выделялась. Произведенный по 22-нм техпроцессу и требующий 47 Вт мощности, он сегодня скорее почтенный ветеран современных систем.
Выпущенный весной 2019 года AMD Ryzen 7 Pro 3700U — довольно почтенный мобильный чип с четырьмя ядрами и энергопотреблением в 15 Вт, использующий 12-нм техпроцесс Zen+. Он предлагает неплохую многопоточную производительность для своего времени и класса, а также бизнес-ориентированные функции безопасности вроде SME и TSME.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!