Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-6820HK | Core i7-7820X |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.6 ГГц | 4.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC | |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-6820HK | Core i7-7820X |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | |
Название техпроцесса | 14nm | |
Процессорная линейка | 6th Gen Intel Core | Intel Core i7 |
Сегмент процессора | Mobile | High-End Desktop |
Кэш | Core i7-6820HK | Core i7-7820X |
---|---|---|
Кэш L1 | 256 KB КБ | 1 MB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.008 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 11 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-6820HK | Core i7-7820X |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 140 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Active Cooling | Liquid Cooling |
Память | Core i7-6820HK | Core i7-7820X |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | |
Скорости памяти | 2133 MHz МГц | DDR4-2666 МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 64 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-6820HK | Core i7-7820X |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel HD Graphics 530 | — |
Разгон и совместимость | Core i7-6820HK | Core i7-7820X |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA 1440 | LGA 2066 |
Совместимые чипсеты | Custom | X299 |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-6820HK | Core i7-7820X |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Core i7-6820HK | Core i7-7820X |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | Enhanced security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-6820HK | Core i7-7820X |
---|---|---|
Дата выхода | 01.09.2015 | 19.06.2017 |
Код продукта | JW8067702735916 | BX80673I77820X |
Страна производства | Vietnam | Malaysia |
Geekbench | Core i7-6820HK | Core i7-7820X |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
11793 points
|
29510 points
+150,23%
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
14181 points
|
36865 points
+159,96%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
3825 points
|
4693 points
+22,69%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
16225 points
|
36417 points
+124,45%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
4891 points
|
5566 points
+13,80%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
3873 points
|
8750 points
+125,92%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
989 points
|
1148 points
+16,08%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
4245 points
|
8067 points
+90,04%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1322 points
|
1428 points
+8,02%
|
3DMark | Core i7-6820HK | Core i7-7820X |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
653 points
|
793 points
+21,44%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1245 points
|
1582 points
+27,07%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
2117 points
|
3125 points
+47,61%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
2848 points
|
5737 points
+101,44%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
2855 points
|
7076 points
+147,85%
|
3DMark Max Cores |
+0%
2838 points
|
7071 points
+149,15%
|
CPU-Z | Core i7-6820HK | Core i7-7820X |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+0%
1781.0 points
|
4375.0 points
+145,65%
|
Этот Intel Core i7-6820HK появился осенью 2015 года как желанный флагман для мощных игровых ноутбуков и мобильных рабочих станций. Будучи частью линейки Skylake-H, он позиционировался выше стандартных мобильных i7 благодаря ключевой особенности — разблокированному множителю. Да, прямо в ноутбуке! Это был редкий шанс для энтузиастов выжать дополнительную производительность из мобильной платформы, не прибегая к стационарным ПК.
По меркам эпохи он был настоящим трудягой: четыре ядра с поддержкой восьми потоков справлялись и с требовательными играми того времени, и с ресурсоемкими задачами вроде рендеринга или программирования. Его главный козырь – возможность разгона – делал его фаворитом среди любителей тонко настроить свой лэптоп под максимум. Однако эта свобода требовала жертв: чип был известен своим тепловыделением. В компактном ноутбучном корпусе ему требовалась исключительно эффективная система охлаждения, иначе частые троттлинг или шумные вентиляторы были неизбежны. По сути, энергии он потреблял немало для мобильного формата, требуя мощных адаптеров и толстых корпусов с серьёзными кулерами.
Спустя годы его блеск заметно потускнел. Современные мобильные процессоры, даже среднего сегмента или ультрабуковые, предлагают не только превосходящую одноядерную скорость, но и куда лучшую энергоэффективность и тепловой баланс в тонких корпусах. Для современных AAA-игр в высоких настройках или тяжелых рабочих нагрузок вроде видеомонтажа 4K его ресурсов уже явно недостаточно – он будет ощутимо тормозить. Сегодня его актуальность ограничена довольно узкими рамками: он может неплохо проявить себя как сервер для нетребовательных задач, база для простого домашнего/офисного ПК или даже для запуска старых игр эпохи его расцвета на скромных настройках. Но гнаться за высокой частотой кадров в новинках или эффективно работать с современными многопоточными приложениями – уже не его удел. Он типичный представитель мощного, но уже исторического поколения мобильных чипов, для которых требовались массивные системы охлаждения, в то время как сейчас подобную производительность упаковывают в гораздо более изящные и холодные решения.
В 2017 году этот восьмиядерник был желанным флагманом для тех, кто перерос обычные Core i7, но не мог потянуть ещё более дорогие i9 на платформе X299. Он отлично справлялся с требовательными рабочими нагрузками – рендерингом, кодированием видео, сложными расчетами – и легко крутил любые игры своего времени на высоких настройках. Правда, платформа X299 изначально была непростой: дорогие материнские платы, путаница с конфигурацией линий PCIe и памяти в зависимости от процессора, а также достаточно нервные первые версии BIOS. Хотя он позиционировался как HEDT-решение, многие геймеры брали его ради восьми ядер "на будущее", надеясь на долгую актуальность. Сегодня его многопоточная производительность в рабочих задачах ещё выглядит приемлемо для нетребовательных сценариев, но в играх он заметно проигрывает даже более доступным современным процессорам из-за более низких частот и устаревшей архитектуры. Главная его головная боль – тепловыделение и прожорливость: под серьёзной нагрузкой он легко потребляет значительно больше заявленных 140 Вт TDP, требуя очень мощного башенного кулера или даже СЖО для стабильной работы без троттлинга. Сейчас его можно рассматривать разве что как бюджетную основу для не слишком ресурсоемкой рабочей станции начального уровня, но для современных игр или тяжелых вычислений он уже явно не оптимален. Даже современные младшие Core i5 в играх часто оказываются заметно шустрее благодаря куда более эффективной архитектуре. Он был мощным инструментом своего времени, но активная эксплуатация сегодня требует понимания его тепловых особенностей и четкого осознания его уже ограниченных возможностей в сравнении с новыми поколениями.
Сравнивая процессоры Core i7-6820HK и Core i7-7820X, можно отметить, что Core i7-6820HK относится к компактного сегменту. Core i7-6820HK уступает Core i7-7820X из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i7-7820X остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот мобильный процессор Intel Core i7-8665UE с 4 ядрами и скромными частотами (1.7-4.1 ГГц) на 14-нм техпроцессе уже осваивает пятый год, считаясь устаревшим для новых задач. Его козырь — низкий TDP (15 Вт) и корпоративные функции вроде vPro и поддержки ECC-памяти, актуальные в специфических ноутбуках.
Этот мобильный процессор Intel Core i5-12600HE, представленный весной 2023 года, сочетает 12 гибридных ядер (4 производительных + 8 энергоэффективных) архитектуры Alder Lake с базовой частотой до 3.3 GHz, выполнен по 10-нм техпроцессу и при TDP 45 Вт предлагает хороший баланс мощности и энергопотребления для современных ноутбуков. Его отличительная особенность — гибридная архитектура с аппаратным планировщиком Thread Director, эффективно распределяющим нагрузку между разными типами ядер для оптимизации производительности.
Этот гибридный процессор Intel Core i9-12900TE, выпущенный в начале 2023 года, впечатляет сочетанием 16 ядер (8 мощных и 8 энергоэффективных) на сокете LGA1700 с удивительно скромным аппетитом в 35 Вт TDP благодаря архитектуре Intel 7 и умной технологии Thread Director. Он предлагает серьезную многопоточную мощность для компактных систем, где критична энергоэффективность без жертв производительностью.
Этот гибридный процессор 2018 года выпуска все еще довольно шустрый с его четырьмя ядрами на базе техпроцесса 14 нм и графикой Radeon RX Vega M GL прямо "под капотом", но уже ощутимо устарел по современным меркам, особенно из-за высокого теплопакета в 65 Вт.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 Pro 7330U на архитектуре Zen 3 работает шустро благодаря 4 ядрам, техпроцессу 6 нм и частоте до 4.3 ГГц при скромном TDP в 15 Вт. Его ключевая особенность — встроенные технологии Pro (AMD Pro Security, управляемость), ориентированные на корпоративную среду и продленную поддержку.
Этот свежий Intel Core i5-13500E, выпущенный в начале 2024 года, обладает сбалансированной мощьностью благодаря 14 ядрам (6 производительных P-core и 8 энергоэффективных E-core) и умеет интеллектуально распределять задачи между ними при помощи технологии Intel Thread Director для оптимальной производительности и энергопотребления в 65 Вт. Его современный 10-нм техпроцесс обеспечивает хорошую эффективность для массовых задач.
Выпущенный в середине 2013 года, этот 4-ядерный Core i7 для ноутбуков с тактовой частотой 2.3 ГГц и технологией Hyper-Threading уже заметно устарел, хотя его уникальная Iris Pro 5200 графика благодаря eDRAM когда-то выделялась. Произведенный по 22-нм техпроцессу и требующий 47 Вт мощности, он сегодня скорее почтенный ветеран современных систем.
Выпущенный весной 2019 года AMD Ryzen 7 Pro 3700U — довольно почтенный мобильный чип с четырьмя ядрами и энергопотреблением в 15 Вт, использующий 12-нм техпроцесс Zen+. Он предлагает неплохую многопоточную производительность для своего времени и класса, а также бизнес-ориентированные функции безопасности вроде SME и TSME.