Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-680UM | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | |
Потоков производительных ядер | 4 | |
Базовая частота P-ядер | 1.46 ГГц | 1.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 2.53 ГГц | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | Moderate IPC for mobile tasks |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 1.0 | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-680UM | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Техпроцесс | 32 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | High-K Metal Gate | 14nm FinFET |
Процессорная линейка | — | Dali |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i7-680UM | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-680UM | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
TDP | 18 Вт | 28 Вт |
Максимальный TDP | — | 30 Вт |
Минимальный TDP | — | 15 Вт |
Максимальная температура | 105 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | None | Passive cooling |
Память | Core i7-680UM | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | LPDDR4 |
Скорости памяти | 800 MHz МГц | Up to 2400 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 8 ГБ | |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-680UM | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core i7-680UM | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | BGA 1288 | — |
Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-680UM | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i7-680UM | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-680UM | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2011 | 01.01.2025 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | RYZEN Z2 GO |
Страна производства | — | China |
Geekbench | Core i7-680UM | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
819 points
|
4823 points
+488,89%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
418 points
|
1241 points
+196,89%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
565 points
|
5727 points
+913,63%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
358 points
|
1716 points
+379,33%
|
PassMark | Core i7-680UM | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
1196 points
|
12327 points
+930,69%
|
PassMark Single |
+0%
911 points
|
3136 points
+244,24%
|
Вот смотри, Intel Core i7-680UM появился в начале 2011 года как топовый чип для сверхтонких ноутбуков премиум-класса. Тогда он символизировал баланс между производительностью и компактностью для бизнес-аудитории и ранних адептов ультрабуков. Его архитектура Lynnfield в мобильном варианте несла знаковую для Intel технологию Hyper-Threading на двух ядрах, что давало преимущество в многозадачности над обычными Core i5 того же форм-фактора.
Интересно, что несмотря на статус i7, его теплопакет укладывался в скромные 18 Вт – настоящий подвиг инженеров для флагманского чипа в столь тесном корпусе. Однако эта жёсткая экономия энергии часто проявлялась термотроттлингом под серьёзной нагрузкой: чип просто сбрасывал частоты, чтобы не перегреться в тонком корпусе. Для ретро-геймеров он сегодня не представляет большого интереса – игры даже его эпохи часто требовали дискретной графики, которой в таких ноутбуках обычно не было.
Рядом с современными чипами, даже бюджетными, он выглядит как медленная кофеварка против мощного чайника – разница в скорости выполнения повседневных задач и многопоточных операций огромна из-за кардинального роста IPC и числа ядер. Сегодня его максимум – это запуск офисных приложений, веб-сёрфинг с парой вкладок или просмотр видео в низком разрешении. Любая попытка монтажа видео или сложной графики упрётся в потолок его возможностей и вызовет активный шум вентиляторов.
Охлаждение ему требовалось продуманное, но не монструозное – компактный кулер в корпусе ноутбука справлялся, хотя и гудя под нагрузкой заметнее предшественников. Энергоэффективность для 2011 года была неплохой, позволяя держать автономность на приемлемом уровне в тонких машинах. Сейчас рассматривать его для новых сборок, даже бюджетных или энтузиастских, смысла нет – он устарел морально и физически. Его удел – старые рабочие лошадки, которые ещё способны на базовые задачи, или музей цифровой истории мобильных технологий.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Core i7-680UM и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Core i7-680UM относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-680UM уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая маломощным производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот скромный двухъядерный APU на архитектуре Excavator (2019) с частотой 1.8-2.7 ГГц и TDP 6W, выполнен по техпроцессу 28нм для сокета FP4, был морально устаревшим уже при выходе из-за ограниченных возможностей даже для базовых задач. Он предлагает интегрированную графику Radeon R5, типичную для линейки A6, но годится только для самых нетребовательных сценариев вроде веб-серфинга или офисных программ.
Этот 4-ядерный процессор 2015 года на платформе Cherry Trail (14 нм, TDP всего 2 Вт) позиционировался для компактных устройств начального уровня, демонстрируя скромную производительность даже при выходе. Его особенности включали поддержку eMMC для хранилища и оперативную память LPDDR3 при базовой частоте 1.44 ГГц (до 2.24 ГГц в турбо).
Выпущенный в 2015 году четырёхъядерный Intel Pentium N3700 на архитектуре Braswell (14 нм) с частотой 1.6-2.4 ГГц и предельно низким TDP всего 6 Вт был ориентирован на бюджетные ультрабуки и мини-ПК, предлагая хорошую энергоэффективность ценой умеренной производительности и специфической поддержкой памяти DDR3L и хранилищ eMMC.
Представленный в 2015 году четырёхъядерный Intel Atom X7-Z8700 на 14 нм сегодня ощутимо устарел по производительности, хотя и остаётся любопытным примером сверхнизкого энергопотребления (TDP ~2 Вт) для мобильных устройств своего времени. Его особенность — технология Burst Frequency до 2.4 ГГц на одном ядре, придававшая ловкость компактным планшетам и гибридам.
Этот скромный двухъядерник на 14 нм, выпущенный в 2015 году с базовой частотой 1.5 ГГц и TDP 15 Вт, сегодня ощутимо устарел для требовательных задач, хотя его паспорта хватает на базовые операции, особенно учитывая поддержку только устаревающей DDR3L памяти. Сокет BGA1168 означает, что он намертво впаян в плату ноутбука, не оставляя шансов на апгрейд.
Выпущенный в 2017 году Intel Atom E3900 уже довольно староват для требовательных задач, но его 4 ядра (частота до 1.8 ГГц) на 14 нм техпроцессе с низким TDP (9.5-15 Вт) и распаянной памятью всё ещё годятся для встраиваемых систем или небольших устройств. Его особенность — встроенные контроллеры для быстрых интерфейсов PCIe и NVMe, что редкость для платформы Atom уровня BGA.
Этот двухъядерник на 32 нм запускал базовые задачи в ноутбуках образца 2010 года, хотя даже тогда ему не хватало Hyper-Threading и Turbo Boost для сложной работы. Почти 14 лет спустя его скромные 2,13 ГГц на сокете PGA988 с TDP 35 Вт окончательно изжили себя для современных нужд.
Этот двухъядерный мобильный процессор для сокета P, выпущенный в апреле 2009 года на 45-нм техпроцессе, работал на впечатляющей для своего времени частоте 3.06 ГГц при TDP всего 35 Вт и отличался высокой шиной FSB 1066 МГц, а также поддержкой SSE4. Будучи топовым мобильным чипом своего поколения, сейчас он чрезвычайно морально устарел через 15 лет после релиза, хотя для ноутбуков конца 2000-х был примечательно мощным решением.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!