Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-6700TE | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 1 |
Потоков производительных ядер | 8 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
Информация об IPC | — | Low IPC for its time |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, 3DNow! |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-6700TE | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 130 нм |
Название техпроцесса | — | 130nm Bulk |
Процессорная линейка | — | Palermo |
Сегмент процессора | Desktop |
Кэш | Core i7-6700TE | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.125 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-6700TE | Sempron 3300+ |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 62 Вт |
Максимальная температура | — | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling |
Память | Core i7-6700TE | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR |
Скорости памяти | — | Up to 333 MHz МГц |
Количество каналов | — | 1 |
Максимальный объем | — | 2 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-6700TE | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Разгон и совместимость | Core i7-6700TE | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1151 | Socket 754 |
Совместимые чипсеты | — | AMD 751 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-6700TE | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 1.0 |
Безопасность | Core i7-6700TE | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Нет |
Прочее | Core i7-6700TE | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2016 | 01.10.2008 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | SDA3300AIO2BA |
Страна производства | — | USA |
Geekbench | Core i7-6700TE | Sempron 3300+ |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+1042,11%
8326 points
|
729 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+263,95%
2675 points
|
735 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+1339,22%
12953 points
|
900 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+356,06%
4255 points
|
933 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+2011,63%
3632 points
|
172 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+425,86%
915 points
|
174 points
|
PassMark | Core i7-6700TE | Sempron 3300+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+1863,49%
6185 points
|
315 points
|
PassMark Single |
+419,54%
2047 points
|
394 points
|
Этот Intel Core i7-6700TE вышел весной 2016 года как энергоэффективная версия популярного настольного Skylake i7, предназначенная в первую очередь для готовых офисных ПК и компактных систем от крупных сборщиков. По сути, он предлагал знакомую четырёхъядерную мощь Core i7 того времени, но в корпусе с пониженным тепловыделением. Интересно, что несмотря на прогрессивную по тем меркам архитектуру, сам "TE" не стал звездой — его специфичность и ориентация на OEM-поставки оставили его в тени более распространенных моделей, да и ретро-геймеры сегодня его не жалуют из-за не самой высокой частоты.
Сегодня на фоне современных процессоров он выглядит скромно: новые бюджетные чипы легко его обходят благодаря куда более высокому количеству эффективных ядер и улучшенной архитектуре даже на сопоставимой частоте. Для серьёзных игр или ресурсоемких рабочих задач вроде монтажа видео его возможностей уже явно недостаточно — он скорее годится для нетребовательной офисной работы, веб-серфинга или простого мультимедиа. Энтузиасты также обходят его стороной из-за ограниченного разгона и не самого выигрышного соотношения цены и производительности на вторичном рынке.
Плюс этого чипа — его скромный аппетит и простота охлаждения: даже небольшой и тихий боксовый кулер или пассивный радиатор в продуваемом корпусе справятся с его теплом. Однако в совсем тесных и плохо вентилируемых корпусах возможны небольшие просадки частот под долгой нагрузкой. По производительности он ощутимо слабее своего "обычного" собрата i7-6700 в тяжёлых задачах из-за более низких частот, хотя сохраняет преимущество в многопоточности перед тогдашними i5. В целом сейчас это неплохой, но очень узконаправленный вариант для простых офисных машин или медиацентров, где важнее тишина и экономичность, но не скорость. Для чего-то более серьёзного я бы уже не рекомендовал его брать.
Появился Sempron 3300+ осенью 2008 года как доступная опция для Socket AM2, заняв низшую ступеньку в модельном ряду AMD того времени. Он создавался для нетребовательных домашних систем и предельно бюджетных сборок, где каждая копейка имела значение. Хотя формально новой была лишь маркировка, он унаследовал проверенную, но уже порядком устаревшую к тому моменту архитектуру K8, что стало его главным ограничением. Даже при запуске он не блистал скоростью, заметно отставая от старших собратьев Athlon.
Сегодня его возможности выглядят совсем скромно даже рядом с самыми простыми современными чипами. В играх он справится лишь с довольно старыми проектами начала 2000-х или совсем нетребовательными эмуляторами, став любопытным экспонатом для ценителей ретро-сборок. Для любых серьезных рабочих задач он совершенно непригоден. Его главное достоинство ныне – крайне низкая стоимость на вторичном рынке.
Тепловыделение этого процессора было небольшим даже по меркам своего времени – стандартного алюминиевого кулера без теплотрубок хватало с запасом, работал он тихо и неприхотливо. Это делало его простым в установке и обслуживании для начинающих пользователей. По энергоэффективности он был приемлем тогда, но сегодня даже самые скромные новые решения потребляют ощутимо меньше при гораздо большей отдаче.
По сути, Sempron 3300+ сегодня интересен лишь как исторический артефакт эпохи доминирования Windows XP или как временная заплатка в очень стесненных обстоятельствах. Его время давно ушло безвозвратно.
Сравнивая процессоры Core i7-6700TE и Sempron 3300+, можно отметить, что Core i7-6700TE относится к портативного сегменту. Core i7-6700TE превосходит Sempron 3300+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Sempron 3300+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в начале 2017 года 4-ядерный Intel Core i5-7500 на сокете LGA 1151 (частота 3.4 ГГц, 14 нм) был распространенным выбором благодаря поддержке DDR4-2400 при TDP 65 Вт. Сегодня он ощутимо отстает от современных процессоров по производительности и энергоэффективности.
Этот заряженный гибридный процессор Intel Core Ultra 5 225T на архитектуре Meteor Lake-S, выпущенный в начале 2025 года, предлагает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных + 2 LP E-core) и встроенный NPU для ускорения ИИ-задач на платформе LGA1851. Он создан по передовому техпроцессу Intel 20A, обеспечивает хороший баланс производительности и эффективности при умеренном TDP в 65 Вт без лишнего нагрева.
Этот довольно пожилой чип эпохи 2013 года использует сокет LGA1150 и имеет 4 реальных ядра (без Hyper-Threading) с базовой частотой 2.9 ГГц, изготовленные по 22-нм техпроцессу с TDP 65 Вт. Его особенность — поддержка инструкций AVX2 и FMA3 для ускорения некоторых вычислений, что тогда было передово.
Этот разблокированный двухъядерник с Hyper-Threading (4 потока) на 14 нм, выпущенный в начале 2017 года, выделялся высокой базовой частотой 4.2 ГГц в бюджетном сегменте, но сегодня его двухъядерная архитектура сильно ограничивает производительность в современных задачах. Хотя его TDP 60 Вт и поддержка разгона в сокете LGA1151 привлекали энтузиастов бюджетных сборок, он уже безнадежно устарел для требовательных приложений.
Этот четырёхъядерник Coffee Lake на сокете LGA1151 работал на стабильных 3.6 ГГц, используя 14нм техпроцесс с типичным TDP 65 Вт. Уже ощутимо устарел морально для современных задач после релиза в конце 2017 года.
Этот четырёхъядерный процессор Intel Core i5-4670S на архитектуре Haswell, выпущенный в 2013 году для сокета LGA1150 (базовая частота 3.1 ГГц, техпроцесс 22 нм, TDP 65 Вт), сегодня считается морально устаревшим для современных задач. Его особенность — интегрированный контроллер USB 3.0 прямо в процессорный кристалл, что по тем временам встречалось нечасто.
Процессор Intel Pentium G860, запущенный еще в 2011 году, сегодня уже порядком устарел — это скромный двухъядерник на архитектуре Sandy Bridge (32 нм) с базовой частотой 3.0 ГГц и TDP 65 Вт для сокета LGA1155. Хотя он не поддерживает Hyper-Threading или расширенные наборы команд вроде AVX, его особенностью для бюджетного сегмента того времени была аппаратная поддержка шифрования AES-NI.
Процессор Intel Core i5-6600, выпущенный в 2015 году, держит четыре физических ядра без гипертрединга на частоте до 3.9 ГГц, основан на 14 нм техпроцессе и оснащён сокетом LGA 1151 при TDP 65 Вт, став одним из первых массовых чипов с поддержкой DDR4 и PCIe 3.0 для этого разъёма. Хотя когда-то мощный середняк, сегодня он заметно ограничен по сравнению с современными аналогами из-за отсутствия гипертрединга и более скромных возможностей разгона.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!