Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core i7-6700TE | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 1.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-6700TE | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 14 нм |
| Название техпроцесса | — | 14nm FinFET |
| Процессорная линейка | — | Dali |
| Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Embedded |
| Кэш | Core i7-6700TE | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | |
| Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-6700TE | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| TDP | 35 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | — | 30 Вт |
| Минимальный TDP | — | 15 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Passive cooling |
| Память | Core i7-6700TE | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | LPDDR4 |
| Скорости памяти | — | Up to 2400 MHz МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Core i7-6700TE | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Core i7-6700TE | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | LGA 1151 | — |
| Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-6700TE | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Core i7-6700TE | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Basic security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Core i7-6700TE | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2016 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | — | RYZEN Z2 GO |
| Страна производства | — | China |
| Geekbench | Core i7-6700TE | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
3632 points
|
4823 points
+32,79%
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+0%
915 points
|
1241 points
+35,63%
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
3484 points
|
5727 points
+64,38%
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1191 points
|
1716 points
+44,08%
|
| 3DMark | Core i7-6700TE | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core |
+0%
543 points
|
838 points
+54,33%
|
| 3DMark 2 Cores |
+0%
1045 points
|
1604 points
+53,49%
|
| 3DMark 4 Cores |
+0%
1661 points
|
2839 points
+70,92%
|
| 3DMark 8 Cores |
+0%
2141 points
|
3425 points
+59,97%
|
| 3DMark 16 Cores |
+0%
2386 points
|
3536 points
+48,20%
|
| 3DMark Max Cores |
+0%
2109 points
|
3481 points
+65,05%
|
| PassMark | Core i7-6700TE | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+0%
6185 points
|
12327 points
+99,30%
|
| PassMark Single |
+0%
2047 points
|
3136 points
+53,20%
|
Этот Intel Core i7-6700TE вышел весной 2016 года как энергоэффективная версия популярного настольного Skylake i7, предназначенная в первую очередь для готовых офисных ПК и компактных систем от крупных сборщиков. По сути, он предлагал знакомую четырёхъядерную мощь Core i7 того времени, но в корпусе с пониженным тепловыделением. Интересно, что несмотря на прогрессивную по тем меркам архитектуру, сам "TE" не стал звездой — его специфичность и ориентация на OEM-поставки оставили его в тени более распространенных моделей, да и ретро-геймеры сегодня его не жалуют из-за не самой высокой частоты.
Сегодня на фоне современных процессоров он выглядит скромно: новые бюджетные чипы легко его обходят благодаря куда более высокому количеству эффективных ядер и улучшенной архитектуре даже на сопоставимой частоте. Для серьёзных игр или ресурсоемких рабочих задач вроде монтажа видео его возможностей уже явно недостаточно — он скорее годится для нетребовательной офисной работы, веб-серфинга или простого мультимедиа. Энтузиасты также обходят его стороной из-за ограниченного разгона и не самого выигрышного соотношения цены и производительности на вторичном рынке.
Плюс этого чипа — его скромный аппетит и простота охлаждения: даже небольшой и тихий боксовый кулер или пассивный радиатор в продуваемом корпусе справятся с его теплом. Однако в совсем тесных и плохо вентилируемых корпусах возможны небольшие просадки частот под долгой нагрузкой. По производительности он ощутимо слабее своего "обычного" собрата i7-6700 в тяжёлых задачах из-за более низких частот, хотя сохраняет преимущество в многопоточности перед тогдашними i5. В целом сейчас это неплохой, но очень узконаправленный вариант для простых офисных машин или медиацентров, где важнее тишина и экономичность, но не скорость. Для чего-то более серьёзного я бы уже не рекомендовал его брать.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Core i7-6700TE и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Core i7-6700TE относится к мобильных решений сегменту. Core i7-6700TE уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в начале 2017 года 4-ядерный Intel Core i5-7500 на сокете LGA 1151 (частота 3.4 ГГц, 14 нм) был распространенным выбором благодаря поддержке DDR4-2400 при TDP 65 Вт. Сегодня он ощутимо отстает от современных процессоров по производительности и энергоэффективности.
Этот заряженный гибридный процессор Intel Core Ultra 5 225T на архитектуре Meteor Lake-S, выпущенный в начале 2025 года, предлагает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных + 2 LP E-core) и встроенный NPU для ускорения ИИ-задач на платформе LGA1851. Он создан по передовому техпроцессу Intel 20A, обеспечивает хороший баланс производительности и эффективности при умеренном TDP в 65 Вт без лишнего нагрева.
Этот довольно пожилой чип эпохи 2013 года использует сокет LGA1150 и имеет 4 реальных ядра (без Hyper-Threading) с базовой частотой 2.9 ГГц, изготовленные по 22-нм техпроцессу с TDP 65 Вт. Его особенность — поддержка инструкций AVX2 и FMA3 для ускорения некоторых вычислений, что тогда было передово.
Этот разблокированный двухъядерник с Hyper-Threading (4 потока) на 14 нм, выпущенный в начале 2017 года, выделялся высокой базовой частотой 4.2 ГГц в бюджетном сегменте, но сегодня его двухъядерная архитектура сильно ограничивает производительность в современных задачах. Хотя его TDP 60 Вт и поддержка разгона в сокете LGA1151 привлекали энтузиастов бюджетных сборок, он уже безнадежно устарел для требовательных приложений.
Этот четырёхъядерник Coffee Lake на сокете LGA1151 работал на стабильных 3.6 ГГц, используя 14нм техпроцесс с типичным TDP 65 Вт. Уже ощутимо устарел морально для современных задач после релиза в конце 2017 года.
Этот четырёхъядерный процессор Intel Core i5-4670S на архитектуре Haswell, выпущенный в 2013 году для сокета LGA1150 (базовая частота 3.1 ГГц, техпроцесс 22 нм, TDP 65 Вт), сегодня считается морально устаревшим для современных задач. Его особенность — интегрированный контроллер USB 3.0 прямо в процессорный кристалл, что по тем временам встречалось нечасто.
Процессор Intel Pentium G860, запущенный еще в 2011 году, сегодня уже порядком устарел — это скромный двухъядерник на архитектуре Sandy Bridge (32 нм) с базовой частотой 3.0 ГГц и TDP 65 Вт для сокета LGA1155. Хотя он не поддерживает Hyper-Threading или расширенные наборы команд вроде AVX, его особенностью для бюджетного сегмента того времени была аппаратная поддержка шифрования AES-NI.
Процессор Intel Core i5-6600, выпущенный в 2015 году, держит четыре физических ядра без гипертрединга на частоте до 3.9 ГГц, основан на 14 нм техпроцессе и оснащён сокетом LGA 1151 при TDP 65 Вт, став одним из первых массовых чипов с поддержкой DDR4 и PCIe 3.0 для этого разъёма. Хотя когда-то мощный середняк, сегодня он заметно ограничен по сравнению с современными аналогами из-за отсутствия гипертрединга и более скромных возможностей разгона.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!