Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-6700TE | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 2 |
Потоков производительных ядер | 8 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 2.7 ГГц |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-6700TE | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i7-6700TE | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-6700TE | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 12 Вт |
Графика (iGPU) | Core i7-6700TE | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Модель iGPU | — | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core i7-6700TE | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Тип сокета | LGA 1151 | FP5 |
Прочее | Core i7-6700TE | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2016 | 01.04.2022 |
Geekbench | Core i7-6700TE | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+20,06%
8326 points
|
6935 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
2675 points
|
3558 points
+33,01%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+115,68%
3632 points
|
1684 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+7,14%
915 points
|
854 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+96,39%
3484 points
|
1774 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+16,42%
1191 points
|
1023 points
|
PassMark | Core i7-6700TE | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+57,82%
6185 points
|
3919 points
|
PassMark Single |
+4,76%
2047 points
|
1954 points
|
Этот Intel Core i7-6700TE вышел весной 2016 года как энергоэффективная версия популярного настольного Skylake i7, предназначенная в первую очередь для готовых офисных ПК и компактных систем от крупных сборщиков. По сути, он предлагал знакомую четырёхъядерную мощь Core i7 того времени, но в корпусе с пониженным тепловыделением. Интересно, что несмотря на прогрессивную по тем меркам архитектуру, сам "TE" не стал звездой — его специфичность и ориентация на OEM-поставки оставили его в тени более распространенных моделей, да и ретро-геймеры сегодня его не жалуют из-за не самой высокой частоты.
Сегодня на фоне современных процессоров он выглядит скромно: новые бюджетные чипы легко его обходят благодаря куда более высокому количеству эффективных ядер и улучшенной архитектуре даже на сопоставимой частоте. Для серьёзных игр или ресурсоемких рабочих задач вроде монтажа видео его возможностей уже явно недостаточно — он скорее годится для нетребовательной офисной работы, веб-серфинга или простого мультимедиа. Энтузиасты также обходят его стороной из-за ограниченного разгона и не самого выигрышного соотношения цены и производительности на вторичном рынке.
Плюс этого чипа — его скромный аппетит и простота охлаждения: даже небольшой и тихий боксовый кулер или пассивный радиатор в продуваемом корпусе справятся с его теплом. Однако в совсем тесных и плохо вентилируемых корпусах возможны небольшие просадки частот под долгой нагрузкой. По производительности он ощутимо слабее своего "обычного" собрата i7-6700 в тяжёлых задачах из-за более низких частот, хотя сохраняет преимущество в многопоточности перед тогдашними i5. В целом сейчас это неплохой, но очень узконаправленный вариант для простых офисных машин или медиацентров, где важнее тишина и экономичность, но не скорость. Для чего-то более серьёзного я бы уже не рекомендовал его брать.
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Сравнивая процессоры Core i7-6700TE и Ryzen Embedded R2312, можно отметить, что Core i7-6700TE относится к портативного сегменту. Core i7-6700TE уступает Ryzen Embedded R2312 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R2312 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в начале 2017 года 4-ядерный Intel Core i5-7500 на сокете LGA 1151 (частота 3.4 ГГц, 14 нм) был распространенным выбором благодаря поддержке DDR4-2400 при TDP 65 Вт. Сегодня он ощутимо отстает от современных процессоров по производительности и энергоэффективности.
Этот заряженный гибридный процессор Intel Core Ultra 5 225T на архитектуре Meteor Lake-S, выпущенный в начале 2025 года, предлагает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных + 2 LP E-core) и встроенный NPU для ускорения ИИ-задач на платформе LGA1851. Он создан по передовому техпроцессу Intel 20A, обеспечивает хороший баланс производительности и эффективности при умеренном TDP в 65 Вт без лишнего нагрева.
Этот довольно пожилой чип эпохи 2013 года использует сокет LGA1150 и имеет 4 реальных ядра (без Hyper-Threading) с базовой частотой 2.9 ГГц, изготовленные по 22-нм техпроцессу с TDP 65 Вт. Его особенность — поддержка инструкций AVX2 и FMA3 для ускорения некоторых вычислений, что тогда было передово.
Этот разблокированный двухъядерник с Hyper-Threading (4 потока) на 14 нм, выпущенный в начале 2017 года, выделялся высокой базовой частотой 4.2 ГГц в бюджетном сегменте, но сегодня его двухъядерная архитектура сильно ограничивает производительность в современных задачах. Хотя его TDP 60 Вт и поддержка разгона в сокете LGA1151 привлекали энтузиастов бюджетных сборок, он уже безнадежно устарел для требовательных приложений.
Этот четырёхъядерник Coffee Lake на сокете LGA1151 работал на стабильных 3.6 ГГц, используя 14нм техпроцесс с типичным TDP 65 Вт. Уже ощутимо устарел морально для современных задач после релиза в конце 2017 года.
Этот четырёхъядерный процессор Intel Core i5-4670S на архитектуре Haswell, выпущенный в 2013 году для сокета LGA1150 (базовая частота 3.1 ГГц, техпроцесс 22 нм, TDP 65 Вт), сегодня считается морально устаревшим для современных задач. Его особенность — интегрированный контроллер USB 3.0 прямо в процессорный кристалл, что по тем временам встречалось нечасто.
Процессор Intel Pentium G860, запущенный еще в 2011 году, сегодня уже порядком устарел — это скромный двухъядерник на архитектуре Sandy Bridge (32 нм) с базовой частотой 3.0 ГГц и TDP 65 Вт для сокета LGA1155. Хотя он не поддерживает Hyper-Threading или расширенные наборы команд вроде AVX, его особенностью для бюджетного сегмента того времени была аппаратная поддержка шифрования AES-NI.
Процессор Intel Core i5-6600, выпущенный в 2015 году, держит четыре физических ядра без гипертрединга на частоте до 3.9 ГГц, основан на 14 нм техпроцессе и оснащён сокетом LGA 1151 при TDP 65 Вт, став одним из первых массовых чипов с поддержкой DDR4 и PCIe 3.0 для этого разъёма. Хотя когда-то мощный середняк, сегодня он заметно ограничен по сравнению с современными аналогами из-за отсутствия гипертрединга и более скромных возможностей разгона.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!