Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-6700TE | Core i9-12900HK |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 6 |
Потоков производительных ядер | 8 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 2.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 5 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 8 |
Потоков E-ядер | — | 8 |
Базовая частота E-ядер | — | 1.8 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 3.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Максимальная производительность для игр |
Поддерживаемые инструкции | — | AVX2 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-6700TE | Core i9-12900HK |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 10 нм |
Название техпроцесса | — | Intel 7 |
Процессорная линейка | — | Core i9 12900HK |
Сегмент процессора | Desktop | Mobile |
Кэш | Core i7-6700TE | Core i9-12900HK |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 1.25 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 24 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-6700TE | Core i9-12900HK |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | — | 115 Вт |
Минимальный TDP | — | 35 Вт |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Продвинутое охлаждение |
Память | Core i7-6700TE | Core i9-12900HK |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4/DDR5 |
Скорости памяти | — | 3200, 4800 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 125 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-6700TE | Core i9-12900HK |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | — | Intel Iris Xe Graphics |
Разгон и совместимость | Core i7-6700TE | Core i9-12900HK |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1151 | FCBGA1744 |
Совместимые чипсеты | — | HM670, WM690 |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-6700TE | Core i9-12900HK |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 5.0 |
Безопасность | Core i7-6700TE | Core i9-12900HK |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Spectre/Meltdown mitigation |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i7-6700TE | Core i9-12900HK |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2016 | 01.01.2022 |
Комплектный кулер | — | OEM |
Код продукта | — | BX8071512900HK |
Страна производства | — | Китай |
Geekbench | Core i7-6700TE | Core i9-12900HK |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
8326 points
|
53067 points
+537,36%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
2675 points
|
6657 points
+148,86%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
12953 points
|
40250 points
+210,74%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
4255 points
|
7945 points
+86,72%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
3632 points
|
11248 points
+209,69%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
915 points
|
1821 points
+99,02%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
3484 points
|
11620 points
+233,52%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1191 points
|
2721 points
+128,46%
|
3DMark | Core i7-6700TE | Core i9-12900HK |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
543 points
|
1051 points
+93,55%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1045 points
|
2005 points
+91,87%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
1661 points
|
3654 points
+119,99%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
2141 points
|
5989 points
+179,73%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
2386 points
|
8088 points
+238,98%
|
3DMark Max Cores |
+0%
2109 points
|
8759 points
+315,32%
|
PassMark | Core i7-6700TE | Core i9-12900HK |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
6185 points
|
25804 points
+317,20%
|
PassMark Single |
+0%
2047 points
|
3564 points
+74,11%
|
Этот Intel Core i7-6700TE вышел весной 2016 года как энергоэффективная версия популярного настольного Skylake i7, предназначенная в первую очередь для готовых офисных ПК и компактных систем от крупных сборщиков. По сути, он предлагал знакомую четырёхъядерную мощь Core i7 того времени, но в корпусе с пониженным тепловыделением. Интересно, что несмотря на прогрессивную по тем меркам архитектуру, сам "TE" не стал звездой — его специфичность и ориентация на OEM-поставки оставили его в тени более распространенных моделей, да и ретро-геймеры сегодня его не жалуют из-за не самой высокой частоты.
Сегодня на фоне современных процессоров он выглядит скромно: новые бюджетные чипы легко его обходят благодаря куда более высокому количеству эффективных ядер и улучшенной архитектуре даже на сопоставимой частоте. Для серьёзных игр или ресурсоемких рабочих задач вроде монтажа видео его возможностей уже явно недостаточно — он скорее годится для нетребовательной офисной работы, веб-серфинга или простого мультимедиа. Энтузиасты также обходят его стороной из-за ограниченного разгона и не самого выигрышного соотношения цены и производительности на вторичном рынке.
Плюс этого чипа — его скромный аппетит и простота охлаждения: даже небольшой и тихий боксовый кулер или пассивный радиатор в продуваемом корпусе справятся с его теплом. Однако в совсем тесных и плохо вентилируемых корпусах возможны небольшие просадки частот под долгой нагрузкой. По производительности он ощутимо слабее своего "обычного" собрата i7-6700 в тяжёлых задачах из-за более низких частот, хотя сохраняет преимущество в многопоточности перед тогдашними i5. В целом сейчас это неплохой, но очень узконаправленный вариант для простых офисных машин или медиацентров, где важнее тишина и экономичность, но не скорость. Для чего-то более серьёзного я бы уже не рекомендовал его брать.
В начале 2022 года Intel представила Core i9-12900HK как свой абсолютный флагман для мобильных геймеров и профессионалов, жаждущих максимальной производительности прямо в ноутбуке. Он возглавил линейку Alder Lake, поразив всех гибридной архитектурой: сочетанием мощных и экономичных ядер для умного распределения задач. Это был настоящий прорыв в мобильной мощи, хоть и требовавший тщательной настройки системы охлаждения от производителей ноутбуков. Ходили слухи о его прожорливости и склонности к нагреву при полной нагрузке, особенно в ультратонких корпусах, где он мог терять потенциал из-за троттлинга.
Сегодня и9-12900К не считается самым-самым свежим, его сменили более новые поколения Intel и AMD Ryzen. Однако он остается невероятно производительным чипом, легко справляющимся с самыми требовательными играми и тяжелыми рабочими нагрузками вроде рендеринга или программирования. Для большинства задач он покажет себя настоящим монстром. Энтузиасты в погоне за абсолютным максимумом уже присматриваются к новинкам, но для широкой аудитории его мощности более чем достаточно. Его энергопотребление под нагрузкой высокое, поэтому он требует действительно эффективной системы охлаждения – слабые кулеры не смогут удержать его температуру и скорость.
Современные конкуренты могут быть чуть быстрее в многопоточных сценариях или чуть эффективнее под нагрузкой, особенно при использовании продвинутых техпроцессов. Тем не менее, производительность i9-12900HK в играх все еще очень высока и близка к актуальным топовым мобильным чипам. Если вы нашли ноутбук на его основе с качественной системой охлаждения по хорошей цене – это отличный выбор даже сегодня для мощной мобильной рабочей станции или игровой машины.
Сравнивая процессоры Core i7-6700TE и Core i9-12900HK, можно отметить, что Core i7-6700TE относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-6700TE уступает Core i9-12900HK из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i9-12900HK остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в начале 2017 года 4-ядерный Intel Core i5-7500 на сокете LGA 1151 (частота 3.4 ГГц, 14 нм) был распространенным выбором благодаря поддержке DDR4-2400 при TDP 65 Вт. Сегодня он ощутимо отстает от современных процессоров по производительности и энергоэффективности.
Этот заряженный гибридный процессор Intel Core Ultra 5 225T на архитектуре Meteor Lake-S, выпущенный в начале 2025 года, предлагает 10 ядер (6 производительных + 4 энергоэффективных + 2 LP E-core) и встроенный NPU для ускорения ИИ-задач на платформе LGA1851. Он создан по передовому техпроцессу Intel 20A, обеспечивает хороший баланс производительности и эффективности при умеренном TDP в 65 Вт без лишнего нагрева.
Этот довольно пожилой чип эпохи 2013 года использует сокет LGA1150 и имеет 4 реальных ядра (без Hyper-Threading) с базовой частотой 2.9 ГГц, изготовленные по 22-нм техпроцессу с TDP 65 Вт. Его особенность — поддержка инструкций AVX2 и FMA3 для ускорения некоторых вычислений, что тогда было передово.
Этот разблокированный двухъядерник с Hyper-Threading (4 потока) на 14 нм, выпущенный в начале 2017 года, выделялся высокой базовой частотой 4.2 ГГц в бюджетном сегменте, но сегодня его двухъядерная архитектура сильно ограничивает производительность в современных задачах. Хотя его TDP 60 Вт и поддержка разгона в сокете LGA1151 привлекали энтузиастов бюджетных сборок, он уже безнадежно устарел для требовательных приложений.
Этот четырёхъядерник Coffee Lake на сокете LGA1151 работал на стабильных 3.6 ГГц, используя 14нм техпроцесс с типичным TDP 65 Вт. Уже ощутимо устарел морально для современных задач после релиза в конце 2017 года.
Этот четырёхъядерный процессор Intel Core i5-4670S на архитектуре Haswell, выпущенный в 2013 году для сокета LGA1150 (базовая частота 3.1 ГГц, техпроцесс 22 нм, TDP 65 Вт), сегодня считается морально устаревшим для современных задач. Его особенность — интегрированный контроллер USB 3.0 прямо в процессорный кристалл, что по тем временам встречалось нечасто.
Процессор Intel Pentium G860, запущенный еще в 2011 году, сегодня уже порядком устарел — это скромный двухъядерник на архитектуре Sandy Bridge (32 нм) с базовой частотой 3.0 ГГц и TDP 65 Вт для сокета LGA1155. Хотя он не поддерживает Hyper-Threading или расширенные наборы команд вроде AVX, его особенностью для бюджетного сегмента того времени была аппаратная поддержка шифрования AES-NI.
Процессор Intel Core i5-6600, выпущенный в 2015 году, держит четыре физических ядра без гипертрединга на частоте до 3.9 ГГц, основан на 14 нм техпроцессе и оснащён сокетом LGA 1151 при TDP 65 Вт, став одним из первых массовых чипов с поддержкой DDR4 и PCIe 3.0 для этого разъёма. Хотя когда-то мощный середняк, сегодня он заметно ограничен по сравнению с современными аналогами из-за отсутствия гипертрединга и более скромных возможностей разгона.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!