Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core i7-6700 | Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 4 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 3.4 ГГц | 1.5 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | High IPC | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-6700 | Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | — |
| Название техпроцесса | 14nm | — |
| Процессорная линейка | 6th Gen Intel Core | — |
| Сегмент процессора | Desktop | Laptop/Mobile/Embedded |
| Кэш | Core i7-6700 | Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 256 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
| Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 4 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-6700 | Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| TDP | 65 Вт | 8 Вт |
| Максимальный TDP | — | 10 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Air Cooling | — |
| Память | Core i7-6700 | Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | — |
| Скорости памяти | 2133 MHz МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 64 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Есть | — |
| Графика (iGPU) | Core i7-6700 | Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | Intel HD Graphics 530 | Radeon Vega Gfx |
| Разгон и совместимость | Core i7-6700 | Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Поддержка PBO | Нет | — |
| Тип сокета | LGA 1151 | FP5 |
| Совместимые чипсеты | Z170, H170, B150 | — |
| Совместимые ОС | Windows 10, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-6700 | Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | — |
| Безопасность | Core i7-6700 | Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Basic security features | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| AMD Secure Processor | Нет | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Core i7-6700 | Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| Дата выхода | 05.08.2015 | 01.10.2020 |
| Комплектный кулер | Intel Stock Cooler | — |
| Код продукта | BX80662I76700 | — |
| Страна производства | Malaysia | — |
| Geekbench | Core i7-6700 | Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core |
+231,39%
15055 points
|
4543 points
|
| Geekbench 3 Single-Core |
+51,05%
3882 points
|
2570 points
|
| Geekbench 4 Multi-Core |
+224,70%
16264 points
|
5009 points
|
| Geekbench 4 Single-Core |
+52,53%
4823 points
|
3162 points
|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+228,97%
4043 points
|
1229 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+71,52%
1060 points
|
618 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+257,98%
4575 points
|
1278 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+83,01%
1400 points
|
765 points
|
Представляешь, Intel Core i7-6700 – это был топовый десктопный флагман линейки Skylake, вышедший в середине 2015 года как замена старым Devil's Canyon. Он тогда очень горячо приветствовался геймерами и энтузиастами, одним из первых массово принеся поддержку DDR4 в дома пользователей. По сути, это был стандарт мощности для игровых сборок и рабочих станций того времени. Сегодня он вызывает интерес у любителей ретро-игр благодаря отличной совместимости с Windows 7 и стабильности платформы. Если честно, сейчас даже бюджетные современные i3 или Ryzen 3 ощутимо шустрее его в базовых задачах и энергоэффективности, не говоря уже о новых играх. Для офисной работы, интернета и легких задач он еще вполне сносен, но требовательные приложения или современные ААА-проекты его быстро загрузят по полной. Мощные многопоточные задачи ему уже тоже не по зубам. По поводу тепла: его 65 Вт – это не мало по нынешним меркам, но стандартный боксовый кулер вполне справлялся, серьезное охлаждение требовалось только при разгоне. Сейчас он выглядит скорее как надежный середнячок из прошлого, способный прослужить в нетребовательной системе, но абсолютно не подходящий для новых сложных проектов или сборок, где нужна скорость. В общем, если попался бесплатно или за копейки – для интернета и фильмов сгодится, но специально покупать или строить вокруг него новую систему в 2023 году смысла мало, разочарует.
Этот Ryzen Embedded R1305G вышел осенью 2020 года как доступное решение AMD для встраиваемых систем и промышленных применений. Он позиционировался для терминалов, тонких клиентов, простых медиа-центров и IoT устройств, где нужен баланс производительности и энергоэффективности. Интересно, что на базе таких чипов иногда собирали компактные неттопы и NAS на специализированных материнках от Jetway или ASRock Industrial.
По сегодняшним меркам его возможности скромны – он ощутимо проигрывает даже начальным современным Ryzen в повседневных задачах под нагрузкой и совершенно не годится для игр. Однако для базовых офисных нужд, веб-серфинга, работы с документами или управления простыми задачами вроде диспетчеризации он ещё вполне жизнеспособен. Главный его козырь – крайне низкое энергопотребление и скромное тепловыделение. Его часто охлаждают маленькими кулерами или вовсе пассивными радиаторами, что обеспечивает тишину и надежность в закрытых корпусах.
Хотя он и не потянет серьёзные приложения или современный софт, для своих изначальных целей – стабильной работы в специализированном железе – он сохраняет актуальность. Если вам нужен тихий, холодный и неприхотливый чип для простых встраиваемых задач или нетребовательного офисного ПК на компактной плате, R1305G всё ещё рабочая лошадка. Но рассчитывать на что-то большее не стоит.
Сравнивая процессоры Core i7-6700 и Ryzen Embedded R1305G, можно отметить, что Core i7-6700 относится к портативного сегменту. Core i7-6700 уступает Ryzen Embedded R1305G из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R1305G остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в 2010 году шестиядерный Intel Core i7-970 на сокете LGA 1366 работал на частоте 3.2 ГГц, прилично мощный для своего времени и поддерживал Hyper-Threading с трёхканальной памятью DDR3. Сегодня он морально устарел (техпроцесс 45 нм) и прожорлив (TDP 130 Вт).
Этот четырёхъядерный Intel Core i7-4770R, выпущенный в начале 2014 года на 22-нм техпроцессе (TDP 65 Вт), сегодня заметно устарел по производительности, хотя его уникальная особенность - мощная интегрированная графика Iris Pro 5200 с встроенной памятью eDRAM на кристалле - всё ещё выглядит впечатляюще для своего времени. Работая на базовой частоте 3.2 ГГц через несменяемый сокет BGA1364, он демонстрирует значительное отставание от современных моделей.
Этот четырёхъядерник AMD Ryzen 3 2300X на архитектуре Zen+ вышел в 2019 году для сокета AM4, работая на частотах от 3.5 ГГц и потребляя до 65 Вт. Хотя он поддерживает актуальный PCIe 3.0 и быструю память DDR4-2933, сегодня ему уже не хватает потоков и энергоэффективности по сравнению с новыми моделями на более тонком техпроцессе.
Выпущенный в апреле 2024 года AMD Ryzen 3 Pro 8300GE — современный 4-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 и тонком 4-нм техпроцессе, устанавливаемый в сокет AM5. Он выделяется крайне низким энергопотреблением (TDP 35 Вт) и включает специализированный NPU для ускорения ИИ-задач, что для его класса характеристик встречается редко.
Процессор Intel Core Ultra 5 245T, выпущенный в апреле 2025 года, относится к современным моделям верхнего среднего уровня — он шустрый благодаря эффективному техпроцессу Intel 4 (7 нм эквивалент), 14 ядрам (6 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных) и высокой тактовой частоте, при умеренном теплопакете около 28 Вт; главная его особенность — встроенный нейроускоритель (NPU), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта на локальном устройстве.
Этот свежий флагман от AMD, выпущенный в апреле 2025 года, сочетает высокую производительность многоядерного CPU с мощным встроенным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта. Оснащен 12 высокочастотными ядрами (до 5.1 ГГц), изготовлен по передовому 4-нм техпроцессу, использует современный сокет AM5 и отличается умеренным TDP около 85 Вт для своего класса.
Этот четырёхъядерник на сокете AM4 без поддержки многопоточности и встроенной графики выглядит довольно устаревшим после релиза в середине 2017 года, но его разблокированный множитель позволял энтузиастам выжимать больше из базовых 3.5 ГГц при скромном теплопакете 65 Вт на 14нм техпроцессе.
Этот Sandy Bridge-процессор с четырьмя ядрами и поддержкой Hyper-Threading на сокете LGA1155 работал на частоте 3.5 ГГц и легко разгонялся до новых высот благодаря разблокированному множителю. Несмотря на почтенный возраст релиза конца 2011 года, его мощность для повседневных задач уже давно перекрыта многочисленными поколениями более новых чипов.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!