Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-6700 | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 6 |
Потоков производительных ядер | 8 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 3.4 ГГц | 2.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | 5.4 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 8 |
Потоков E-ядер | — | 8 |
Турбо-частота E-ядер | — | 4.1 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-6700 | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | 14nm | Intel 7 |
Процессорная линейка | 6th Gen Intel Core | — |
Сегмент процессора | Desktop | Enthusiast Mobile |
Кэш | Core i7-6700 | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Кэш L1 | 256 KB КБ | — |
Кэш L2 | 1 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 24 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-6700 | Core i9-13900HK |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | — | 115 Вт |
Минимальный TDP | — | 35 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Air Cooling | Advanced vapor chamber cooling |
Память | Core i7-6700 | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | DDR5, LPDDR5 |
Скорости памяти | 2133 MHz МГц | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-6700 | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel HD Graphics 530 | Intel Iris Xe Graphics (96EU) |
Разгон и совместимость | Core i7-6700 | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | LGA 1151 | BGA 1744 |
Совместимые чипсеты | Z170, H170, B150 | Mobile HM770 |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-6700 | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 5.0 |
Безопасность | Core i7-6700 | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i7-6700 | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Дата выхода | 05.08.2015 | 01.01.2023 |
Комплектный кулер | Intel Stock Cooler | — |
Код продукта | BX80662I76700 | — |
Страна производства | Malaysia | — |
Geekbench | Core i7-6700 | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
16264 points
|
44108 points
+171,20%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
4823 points
|
7685 points
+59,34%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
4043 points
|
13124 points
+224,61%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1060 points
|
1927 points
+81,79%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
4575 points
|
12819 points
+180,20%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1400 points
|
2582 points
+84,43%
|
3DMark | Core i7-6700 | Core i9-13900HK |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
654 points
|
1020 points
+55,96%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1252 points
|
1962 points
+56,71%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
2204 points
|
3562 points
+61,62%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
2957 points
|
5263 points
+77,98%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
2964 points
|
6474 points
+118,42%
|
3DMark Max Cores |
+0%
2955 points
|
6962 points
+135,60%
|
CPU-Z | Core i7-6700 | Core i9-13900HK |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+0%
2062.0 points
|
7489.0 points
+263,19%
|
Представляешь, Intel Core i7-6700 – это был топовый десктопный флагман линейки Skylake, вышедший в середине 2015 года как замена старым Devil's Canyon. Он тогда очень горячо приветствовался геймерами и энтузиастами, одним из первых массово принеся поддержку DDR4 в дома пользователей. По сути, это был стандарт мощности для игровых сборок и рабочих станций того времени. Сегодня он вызывает интерес у любителей ретро-игр благодаря отличной совместимости с Windows 7 и стабильности платформы. Если честно, сейчас даже бюджетные современные i3 или Ryzen 3 ощутимо шустрее его в базовых задачах и энергоэффективности, не говоря уже о новых играх. Для офисной работы, интернета и легких задач он еще вполне сносен, но требовательные приложения или современные ААА-проекты его быстро загрузят по полной. Мощные многопоточные задачи ему уже тоже не по зубам. По поводу тепла: его 65 Вт – это не мало по нынешним меркам, но стандартный боксовый кулер вполне справлялся, серьезное охлаждение требовалось только при разгоне. Сейчас он выглядит скорее как надежный середнячок из прошлого, способный прослужить в нетребовательной системе, но абсолютно не подходящий для новых сложных проектов или сборок, где нужна скорость. В общем, если попался бесплатно или за копейки – для интернета и фильмов сгодится, но специально покупать или строить вокруг него новую систему в 2023 году смысла мало, разочарует.
Представил себе топовый ноутбук прошлого года? Вероятно, там стоял именно этот Core i9-13900HK от Intel. Вышел он в начале 2023 как абсолютный флагман мобильной линейки Raptor Lake, позиционируясь для тех, кому нужна максимальная мощность в тонком корпусе – требовательные геймеры и профессионалы на ходу были его главной публикой.
Интересно, как он использует два типа ядер: мощные для игр и тяжелых приложений и энергоэффективные для фоновых задач – это была ключевая фишка гибридной архитектуры поколения. Поставки шли плотно, так что найти ноутбук с ним было проще простого.
Сейчас уже есть наследники, но он не сдаётся: играет в любые ААА-проекты без запинки и легко справляется с монтажом видео или сложными инженерными расчетами. Для сборок энтузиастов всё ещё очень актуален, особенно на вторичном рынке. По сравнению с новинками он может чуть уступать в предельной многопоточности, но в играх разница часто минимальна и незаметна глазу.
Честно говоря, его главный нюанс – аппетит к энергии и соответствующее тепло. Мощные ноутбуки с ним требовали серьёзных систем охлаждения: не все тонкие ультрабуки могли его "приручить" без троттлинга под длительной нагрузкой. Мой опыт подсказывает: если берёшь систему с таким зверем, убедись, что кулеры действительно рассчитаны на его тепловыделение. В правильно спроектированном корпусе он и сегодня потянет всё, что угодно, без намёка на устаревание.
Сравнивая процессоры Core i7-6700 и Core i9-13900HK, можно отметить, что Core i7-6700 относится к портативного сегменту. Core i7-6700 уступает Core i9-13900HK из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i9-13900HK остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в 2010 году шестиядерный Intel Core i7-970 на сокете LGA 1366 работал на частоте 3.2 ГГц, прилично мощный для своего времени и поддерживал Hyper-Threading с трёхканальной памятью DDR3. Сегодня он морально устарел (техпроцесс 45 нм) и прожорлив (TDP 130 Вт).
Этот четырёхъядерный Intel Core i7-4770R, выпущенный в начале 2014 года на 22-нм техпроцессе (TDP 65 Вт), сегодня заметно устарел по производительности, хотя его уникальная особенность - мощная интегрированная графика Iris Pro 5200 с встроенной памятью eDRAM на кристалле - всё ещё выглядит впечатляюще для своего времени. Работая на базовой частоте 3.2 ГГц через несменяемый сокет BGA1364, он демонстрирует значительное отставание от современных моделей.
Этот четырёхъядерник AMD Ryzen 3 2300X на архитектуре Zen+ вышел в 2019 году для сокета AM4, работая на частотах от 3.5 ГГц и потребляя до 65 Вт. Хотя он поддерживает актуальный PCIe 3.0 и быструю память DDR4-2933, сегодня ему уже не хватает потоков и энергоэффективности по сравнению с новыми моделями на более тонком техпроцессе.
Выпущенный в апреле 2024 года AMD Ryzen 3 Pro 8300GE — современный 4-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 и тонком 4-нм техпроцессе, устанавливаемый в сокет AM5. Он выделяется крайне низким энергопотреблением (TDP 35 Вт) и включает специализированный NPU для ускорения ИИ-задач, что для его класса характеристик встречается редко.
Процессор Intel Core Ultra 5 245T, выпущенный в апреле 2025 года, относится к современным моделям верхнего среднего уровня — он шустрый благодаря эффективному техпроцессу Intel 4 (7 нм эквивалент), 14 ядрам (6 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных) и высокой тактовой частоте, при умеренном теплопакете около 28 Вт; главная его особенность — встроенный нейроускоритель (NPU), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта на локальном устройстве.
Этот свежий флагман от AMD, выпущенный в апреле 2025 года, сочетает высокую производительность многоядерного CPU с мощным встроенным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта. Оснащен 12 высокочастотными ядрами (до 5.1 ГГц), изготовлен по передовому 4-нм техпроцессу, использует современный сокет AM5 и отличается умеренным TDP около 85 Вт для своего класса.
Этот четырёхъядерник на сокете AM4 без поддержки многопоточности и встроенной графики выглядит довольно устаревшим после релиза в середине 2017 года, но его разблокированный множитель позволял энтузиастам выжимать больше из базовых 3.5 ГГц при скромном теплопакете 65 Вт на 14нм техпроцессе.
Этот Sandy Bridge-процессор с четырьмя ядрами и поддержкой Hyper-Threading на сокете LGA1155 работал на частоте 3.5 ГГц и легко разгонялся до новых высот благодаря разблокированному множителю. Несмотря на почтенный возраст релиза конца 2011 года, его мощность для повседневных задач уже давно перекрыта многочисленными поколениями более новых чипов.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!