Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-640LM | Core i9-13900KS |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 8 |
Потоков производительных ядер | 4 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.13 ГГц | 3.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 2.93 ГГц | 6 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 16 |
Потоков E-ядер | — | 16 |
Базовая частота E-ядер | — | 2.4 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 4.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | Improved IPC over previous generation |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 1.0 | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-640LM | Core i9-13900KS |
---|---|---|
Техпроцесс | 32 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | High-K Metal Gate | Intel 7 |
Процессорная линейка | — | Raptor Lake-S |
Сегмент процессора | Mobile | Enthusiast Desktop |
Кэш | Core i7-640LM | Core i9-13900KS |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-640LM | Core i9-13900KS |
---|---|---|
TDP | 25 Вт | 150 Вт |
Максимальный TDP | — | 253 Вт |
Максимальная температура | 105 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | None | Liquid cooling recommended |
Память | Core i7-640LM | Core i9-13900KS |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | DDR4, DDR5 |
Скорости памяти | 800 MHz МГц | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 8 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-640LM | Core i9-13900KS |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | — | Intel UHD Graphics 770 |
Разгон и совместимость | Core i7-640LM | Core i9-13900KS |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | BGA 1288 | LGA 1700 |
Совместимые чипсеты | — | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 |
Совместимые ОС | — | Windows 10/11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-640LM | Core i9-13900KS |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | 5.0 |
Безопасность | Core i7-640LM | Core i9-13900KS |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Intel CET, Intel TDT, Intel SGX, Intel VT-x with EPT |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-640LM | Core i9-13900KS |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2010 | 12.01.2023 |
Код продукта | — | BX8071513900KS |
Страна производства | — | Malaysia |
Geekbench | Core i7-640LM | Core i9-13900KS |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
4367 points
|
84994 points
+1846,28%
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
3496 points
|
124833 points
+3470,74%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
1876 points
|
9457 points
+404,10%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
3670 points
|
110689 points
+2916,05%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
2103 points
|
11749 points
+458,68%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
891 points
|
28189 points
+3063,75%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
456 points
|
2413 points
+429,17%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
758 points
|
23958 points
+3060,69%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
412 points
|
3413 points
+728,40%
|
Этот мобильный Core i7-640LM 2010 года позиционировался как топовый чип для тонких и легких бизнес-ноутбуков премиум-сегмента, с гордой приставкой Core i7 тогда означавшей четыре потока обработки благодаря Hyper-Threading и чуть более высокие частоты по сравнению с Core i5 в своей линейке Lynnfield/Arrandale. Интересно, что подобные процессоры серии "LM" стали переходным звеном, пытаясь балансировать между производительностью старых стандартных мобильных чипов и новыми ультрабуками на U-серии, появившимися чуть позже. Сегодня его возможности кажутся скромными даже рядом с самыми бюджетными современными мобильными процессорами или даже мощными планшетами – он ощутимо медленнее в абсолютно всех задачах из-за фундаментального устаревания архитектуры и ограничений памяти DDR3.
Для игр того времени он мог справляться с приемлемой производительностью на средних настройках в Full HD, но требовал дискретной графики NVIDIA или ATI среднего звена, так как интегрированное видео Intel HD Graphics того поколения было слишком слабым для чего-то серьезного. Сейчас его хватит максимум на старые игры или простейшие инди-проекты на низких настройках, а в рабочих задачах он будет мучительно тормозить даже при работе с большими таблицами или вкладками браузера. Энергопотребление и теплоотдача по современным меркам высоки – чип легко мог разогревать корпус тонкого ноутбука до неприятных температур под нагрузкой, требуя качественной системы охлаждения, которая часто становилась шумной. Сейчас его можно рассматривать только как любопытный экспонат или использовать в очень старом ноутбуке для самых базовых задач типа веб-серфинга или работы с текстом, но без ожидания скорости и плавности современных систем. Даже для сборки медиацентра или простого файлового сервера он уже не актуален из-за высокого энергопотребления относительно своей скромной мощности.
Представь флагман 2023 года — Core i9-13900KS. Это был настоящий король холмов Intel, созданный для энтузиастов, готовых платить за абсолютный максимум скорости в играх и профессиональных задачах. Его "изюминкой" стал заводской разгон, выжимающий последние проценты из архитектуры Raptor Lake, но это породило и главную головную боль: немыслимое тепловыделение и скачки мощности под нагрузкой, заставлявшие даже топовые СЖО понервничать. Сегодня его яростная однопоточная мощь по-прежнему впечатляет и легко тянет любые игры, а 24 потока справляются с тяжелым рендерингом или кодом.
Однако держать эту "печку" под контролем — задача нетривиальная: ему нужна первоклассная материнка с усиленной питалкой и огромный кулер, иначе троттлинг гарантирован. По сравнению с самыми свежими камнями от Intel или AMD он уже не пиковый, но разница в играх часто едва заметна, тогда как новые конкуренты куда скромнее кушают энергию. Его козырь — невероятная скорость в старых, плохо оптимизированных под многопоточность приложениях, где современные аналоги иногда проигрывают чисто на максимальной частоте ядра.
Сегодня он актуален лишь в очень специфичных сборках — если ты гонишься за каждым кадром в старых проектах или нашел его по дикой скидке, осознавая его прожорливость. Стоит ли оно того? Для большинства — нет, современные флагманы эффективнее и холоднее при сравнимой производительности в большинстве сценариев. Но как инженерный образец мощности того времени — это был воистину бесшабашный монстр, показавший, на что еще способен "старичок" Socket 1700 перед сменой поколений. Дружить с ним — значит мириться с его горячим нравом и счетами за электричество.
Сравнивая процессоры Core i7-640LM и Core i9-13900KS, можно отметить, что Core i7-640LM относится к портативного сегменту. Core i7-640LM уступает Core i9-13900KS из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Core i9-13900KS остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Вышедший в июле 2023 года четырёхъядерный процессор AMD Ryzen Embedded R2514 на архитектуре Zen 3 (техпроцесс 6 нм) с тактовой частотой до 3,7 ГГц и TDP всего 15 Вт заточен под плотные встраиваемые системы и промышленные решения, отличаясь поддержкой ECC-памяти и RAS-функций для повышенной надёжности. Его сокет FP6 и низкое энергопотребление делают его готовым к работе в компактных и энергоэффективных устройствах.
Этот мобильный Xeon W-11155MLE на архитектуре Raptor Lake Refresh (10 нм), выпущенный осенью 2023 года, предлагает 8 ядер и частоту до 4.8 ГГц при TDP 45 Вт, выделяясь поддержкой профессиональных функций вроде ECC-памяти и vPro для рабочих станций. Будучи свежим CPU верхнего сегмента для ноутбуков, он сохраняет актуальность по производительности и технологиям, хотя конкуренты могут предлагать больше ядер в этом форм-факторе.
Выпущенный в 2016 году двухъядерный AMD A9-9410 на устаревшем 28-нм техпроцессе работает на частоте до 3.5 ГГц и выделяет до 25 Вт тепла, интегрируя графику Radeon R5 прямо на кристалл при использовании сокета FP4. Даже на момент релиза он позиционировался как маломощное решение для базовых задач.
Этот мобильный Intel Pentium 3825U, вышедший в 2015 году, представляет собой двухъядерный процессор (с поддержкой Hyper-Threading для четырех потоков) на устаревшем 22-нм техпроцессе, работающий на скромной частоте 1,9 ГГц при TDP 15 Вт в сокете BGA1168. Сегодня он уже заметно отстает по мощности, но зато располагает технологией Hyper-Threading, редкой для Pentium того времени, и подойдет разве что для базовых задач.
Этот двухъядерный процессор с базовой частотой 0.8 ГГц (Turbo до 2.0 ГГц) на 14 нм техпроцессе привлекал сверхнизким TDP всего 4.5 Вт, позволяя обходиться без активного охлаждения в тонких устройствах. Несмотря на свою энергоэффективную инновационность в 2015 году, сегодня он ощутимо уступает современным чипам по производительности.
Этот скромный двухъядерный Intel Celeron N4020 2020 года выпуска на базе 14-нм техпроцесса (1.1-2.8 ГГц, TDP 6 Вт) сейчас ощутимо устарел для сложных задач, хотя его встроенный LTE-модем остаётся редким козырем для мобильных устройств. Он подойдёт для самой простой работы и экономит заряд, но мощности для современных требований уже не хватает.
Этот двухъядерный процессор с технологией Hyper-Threading, выпущенный в начале 2011 года на 32-нм техпроцессе и работающий на 2.1 ГГц (сокет G2, TDP 35 Вт), сегодня основательно устарел по производительности для современных задач. Его ключевая особенность на момент выхода — поддержка условного распараллеливания потоков команд уже на младшем уровне линейки Core.
Этот скромный двухъядерный процессор на архитектуре Kaby Lake-U с частотой 1.8 ГГц и TDP 15 Вт, выпущенный в апреле 2017 года, сразу позиционировался как бюджетное решение для базовых задач и сегодня ощутимо устарел. Он изготовлен по 14-нм техпроцессу и паяется на плату (BGA), а также лишен технологий вроде Hyper-Threading и AVX2, что сильно ограничивает его возможности даже в своей нише.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!