Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-640LM | Core i9-13900KF |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 2 |
Количество производительных ядер | 2 | 8 |
Потоков производительных ядер | 4 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.13 ГГц | 3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 2.93 ГГц | 5.8 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 16 |
Потоков E-ядер | — | 16 |
Базовая частота E-ядер | — | 2.2 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 4.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | ~15% IPC improvement over Alder Lake |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA, TSX, x86-64, Intel 64, VT-x, VT-d, AMX |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 1.0 | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-640LM | Core i9-13900KF |
---|---|---|
Техпроцесс | 32 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | High-K Metal Gate | Intel 7 |
Кодовое имя архитектуры | — | Raptor Lake-S |
Процессорная линейка | — | Core i9 13th Gen |
Сегмент процессора | Mobile | Desktop (Flagship/Enthusiast) |
Кэш | Core i7-640LM | Core i9-13900KF |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 48 KB | Data: 8 x 32 KB, 16 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-640LM | Core i9-13900KF |
---|---|---|
TDP | 25 Вт | 125 Вт |
Максимальный TDP | — | 253 Вт |
Минимальный TDP | — | 65 Вт |
Максимальная температура | 105 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | None | 360mm AIO liquid cooling or high-end air cooler |
Память | Core i7-640LM | Core i9-13900KF |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | DDR5, DDR4 |
Скорости памяти | 800 MHz МГц | DDR5-5600, DDR4-3200 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 8 ГБ | 192 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-640LM | Core i9-13900KF |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Разгон и совместимость | Core i7-640LM | Core i9-13900KF |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | BGA 1288 | LGA1700 |
Совместимые чипсеты | — | Intel Z790 (full support) | Z690 (with BIOS update) | B760/H770 (limited overclocking) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 10/11, Linux |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-640LM | Core i9-13900KF |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | 5.0 |
Безопасность | Core i7-640LM | Core i9-13900KF |
---|---|---|
Функции безопасности | — | TXT, SGX, TME, CET, VT-d, AES-NI, OS Guard |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-640LM | Core i9-13900KF |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2010 | 20.10.2022 |
Код продукта | — | CM8071504820600 |
Страна производства | — | Malaysia/Vietnam |
Geekbench | Core i7-640LM | Core i9-13900KF |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
3496 points
|
147278 points
+4112,76%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
1876 points
|
11301 points
+502,40%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
3670 points
|
114031 points
+3007,11%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
2103 points
|
12584 points
+498,38%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
891 points
|
34185 points
+3736,70%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
456 points
|
2885 points
+532,68%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
758 points
|
26707 points
+3423,35%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
412 points
|
3466 points
+741,26%
|
PassMark | Core i7-640LM | Core i9-13900KF |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
1528 points
|
57735 points
+3678,47%
|
PassMark Single |
+0%
1053 points
|
4587 points
+335,61%
|
Этот мобильный Core i7-640LM 2010 года позиционировался как топовый чип для тонких и легких бизнес-ноутбуков премиум-сегмента, с гордой приставкой Core i7 тогда означавшей четыре потока обработки благодаря Hyper-Threading и чуть более высокие частоты по сравнению с Core i5 в своей линейке Lynnfield/Arrandale. Интересно, что подобные процессоры серии "LM" стали переходным звеном, пытаясь балансировать между производительностью старых стандартных мобильных чипов и новыми ультрабуками на U-серии, появившимися чуть позже. Сегодня его возможности кажутся скромными даже рядом с самыми бюджетными современными мобильными процессорами или даже мощными планшетами – он ощутимо медленнее в абсолютно всех задачах из-за фундаментального устаревания архитектуры и ограничений памяти DDR3.
Для игр того времени он мог справляться с приемлемой производительностью на средних настройках в Full HD, но требовал дискретной графики NVIDIA или ATI среднего звена, так как интегрированное видео Intel HD Graphics того поколения было слишком слабым для чего-то серьезного. Сейчас его хватит максимум на старые игры или простейшие инди-проекты на низких настройках, а в рабочих задачах он будет мучительно тормозить даже при работе с большими таблицами или вкладками браузера. Энергопотребление и теплоотдача по современным меркам высоки – чип легко мог разогревать корпус тонкого ноутбука до неприятных температур под нагрузкой, требуя качественной системы охлаждения, которая часто становилась шумной. Сейчас его можно рассматривать только как любопытный экспонат или использовать в очень старом ноутбуке для самых базовых задач типа веб-серфинга или работы с текстом, но без ожидания скорости и плавности современных систем. Даже для сборки медиацентра или простого файлового сервера он уже не актуален из-за высокого энергопотребления относительно своей скромной мощности.
Этот Core i9-13900KF вывалился осенью 2022 года как абсолютный топ в линейке Intel для геймеров и мощных рабочих станций, сразу после анонса Ryzen 7000 от AMD – настоящая битва титанов тогда началась. Интересно, что он полностью лишен встроенной графики (буква "F" в названии), что тогда казалось странным для флагмана, но многим сборкам с дискретной видеокартой это было только на руку, да и чуть дешевле выходило. Сегодня его прямые наследники – это уже следующее поколение, вроде i9-14900K, но этот парень по-прежнему не выглядит пенсионером.
Для игр он и сейчас выдает феноменальную скорость кадров в секунду, особенно в паре с быстрой видеокартой, справляясь даже с самыми требовательными проектами без намёка на слабину. В рабочих задачах – рендеринг, кодирование, тяжелые вычисления – его многопоточная мощь всё ещё впечатляет, ощутимо быстрее многих более доступных процессоров, хотя самые свежие флагманы от Intel или AMD могут его немного обойти в чистой многозадачности. Он идеально вписывается в сборки энтузиастов, где важны максимум производительности и потенциал разгона.
Но сила требует жертв: его энергоаппетит просто огромен, особенно при полной загрузке или разгоне – буквально пожирает ватты. Отсюда и главная головная боль: охлаждение. Простенький кулер здесь категорически не подойдет – нужна либо очень серьезная башня с огромными теплотрубками и вентилятором, либо, что надежнее, производительная СВО (система водяного охлаждения), чтобы хоть как-то обуздать жар. Без этого он быстро упрется в температурный лимит и начнет снижать частоты, теряя в скорости. Так что покупая его даже сегодня, будь готов к солидным тратам не только на сам процессор, но и на достойное охлаждение и мощный блок питания. Он всё ещё монстр производительности, но довольно "горячий" и прожорливый монстр, требующий к себе внимательного подхода при сборке системы.
Сравнивая процессоры Core i7-640LM и Core i9-13900KF, можно отметить, что Core i7-640LM относится к портативного сегменту. Core i7-640LM уступает Core i9-13900KF из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i9-13900KF остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Вышедший в июле 2023 года четырёхъядерный процессор AMD Ryzen Embedded R2514 на архитектуре Zen 3 (техпроцесс 6 нм) с тактовой частотой до 3,7 ГГц и TDP всего 15 Вт заточен под плотные встраиваемые системы и промышленные решения, отличаясь поддержкой ECC-памяти и RAS-функций для повышенной надёжности. Его сокет FP6 и низкое энергопотребление делают его готовым к работе в компактных и энергоэффективных устройствах.
Этот мобильный Xeon W-11155MLE на архитектуре Raptor Lake Refresh (10 нм), выпущенный осенью 2023 года, предлагает 8 ядер и частоту до 4.8 ГГц при TDP 45 Вт, выделяясь поддержкой профессиональных функций вроде ECC-памяти и vPro для рабочих станций. Будучи свежим CPU верхнего сегмента для ноутбуков, он сохраняет актуальность по производительности и технологиям, хотя конкуренты могут предлагать больше ядер в этом форм-факторе.
Выпущенный в 2016 году двухъядерный AMD A9-9410 на устаревшем 28-нм техпроцессе работает на частоте до 3.5 ГГц и выделяет до 25 Вт тепла, интегрируя графику Radeon R5 прямо на кристалл при использовании сокета FP4. Даже на момент релиза он позиционировался как маломощное решение для базовых задач.
Этот мобильный Intel Pentium 3825U, вышедший в 2015 году, представляет собой двухъядерный процессор (с поддержкой Hyper-Threading для четырех потоков) на устаревшем 22-нм техпроцессе, работающий на скромной частоте 1,9 ГГц при TDP 15 Вт в сокете BGA1168. Сегодня он уже заметно отстает по мощности, но зато располагает технологией Hyper-Threading, редкой для Pentium того времени, и подойдет разве что для базовых задач.
Этот двухъядерный процессор с базовой частотой 0.8 ГГц (Turbo до 2.0 ГГц) на 14 нм техпроцессе привлекал сверхнизким TDP всего 4.5 Вт, позволяя обходиться без активного охлаждения в тонких устройствах. Несмотря на свою энергоэффективную инновационность в 2015 году, сегодня он ощутимо уступает современным чипам по производительности.
Этот скромный двухъядерный Intel Celeron N4020 2020 года выпуска на базе 14-нм техпроцесса (1.1-2.8 ГГц, TDP 6 Вт) сейчас ощутимо устарел для сложных задач, хотя его встроенный LTE-модем остаётся редким козырем для мобильных устройств. Он подойдёт для самой простой работы и экономит заряд, но мощности для современных требований уже не хватает.
Этот двухъядерный процессор с технологией Hyper-Threading, выпущенный в начале 2011 года на 32-нм техпроцессе и работающий на 2.1 ГГц (сокет G2, TDP 35 Вт), сегодня основательно устарел по производительности для современных задач. Его ключевая особенность на момент выхода — поддержка условного распараллеливания потоков команд уже на младшем уровне линейки Core.
Этот скромный двухъядерный процессор на архитектуре Kaby Lake-U с частотой 1.8 ГГц и TDP 15 Вт, выпущенный в апреле 2017 года, сразу позиционировался как бюджетное решение для базовых задач и сегодня ощутимо устарел. Он изготовлен по 14-нм техпроцессу и паяется на плату (BGA), а также лишен технологий вроде Hyper-Threading и AVX2, что сильно ограничивает его возможности даже в своей нише.