Core i7-640LM vs Core i9-13900KF [10 тестов в 2 бенчмарках]

Core i7-640LM
vs
Core i9-13900KF

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i7-640LM vs Core i9-13900KF

Основные характеристики ядер Core i7-640LM Core i9-13900KF
Количество модулей ядер2
Количество производительных ядер28
Потоков производительных ядер416
Базовая частота P-ядер2.13 ГГц3 ГГц
Турбо-частота P-ядер2.93 ГГц5.8 ГГц
Количество энергоэффективных ядер16
Потоков E-ядер16
Базовая частота E-ядер2.2 ГГц
Турбо-частота E-ядер4.3 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPC~15% IPC improvement over Alder Lake
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-xMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA, TSX, x86-64, Intel 64, VT-x, VT-d, AMX
Поддержка AVX-512НетЕсть
Технология автоматического бустаTurbo Boost 1.0Intel Turbo Boost Max 3.0 + Thermal Velocity Boost
Техпроцесс и архитектура Core i7-640LM Core i9-13900KF
Техпроцесс32 нм10 нм
Название техпроцессаHigh-K Metal GateIntel 7
Кодовое имя архитектурыRaptor Lake-S
Процессорная линейкаCore i9 13th Gen
Сегмент процессораMobileDesktop (Flagship/Enthusiast)
Кэш Core i7-640LM Core i9-13900KF
Кэш L1Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБInstruction: 8 x 48 KB | Data: 8 x 32 KB, 16 x 64 KB КБ
Кэш L20.25 МБ2 МБ
Кэш L34 МБ36 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-640LM Core i9-13900KF
TDP25 Вт125 Вт
Максимальный TDP253 Вт
Минимальный TDP65 Вт
Максимальная температура105 °C100 °C
Рекомендации по охлаждениюNone360mm AIO liquid cooling or high-end air cooler
Память Core i7-640LM Core i9-13900KF
Тип памятиDDR3DDR5, DDR4
Скорости памяти800 MHz МГцDDR5-5600, DDR4-3200 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем8 ГБ192 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНетЕсть
Графика (iGPU) Core i7-640LM Core i9-13900KF
Интегрированная графикаЕстьНет
Разгон и совместимость Core i7-640LM Core i9-13900KF
Разблокированный множительНетЕсть
Поддержка PBOНет
Тип сокетаBGA 1288LGA1700
Совместимые чипсетыIntel Z790 (full support) | Z690 (with BIOS update) | B760/H770 (limited overclocking)
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 10/11, Linux
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы Core i7-640LM Core i9-13900KF
Версия PCIe2.05.0
Безопасность Core i7-640LM Core i9-13900KF
Функции безопасностиTXT, SGX, TME, CET, VT-d, AES-NI, OS Guard
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i7-640LM Core i9-13900KF
Дата выхода01.01.201020.10.2022
Код продуктаCM8071504820600
Страна производстваMalaysia/Vietnam

В среднем Core i9-13900KF опережает Core i7-640LM в 6,2 раз в однопоточных и в 36,9 раз в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-640LM Core i9-13900KF
Geekbench 3 Multi-Core
3496 points
147278 points +4112,76%
Geekbench 3 Single-Core
1876 points
11301 points +502,40%
Geekbench 4 Multi-Core
3670 points
114031 points +3007,11%
Geekbench 4 Single-Core
2103 points
12584 points +498,38%
Geekbench 5 Multi-Core
891 points
34185 points +3736,70%
Geekbench 5 Single-Core
456 points
2885 points +532,68%
Geekbench 6 Multi-Core
758 points
26707 points +3423,35%
Geekbench 6 Single-Core
412 points
3466 points +741,26%
PassMark Core i7-640LM Core i9-13900KF
PassMark Multi
1528 points
57735 points +3678,47%
PassMark Single
1053 points
4587 points +335,61%

Описание процессоров
Core i7-640LM
и
Core i9-13900KF

Этот мобильный Core i7-640LM 2010 года позиционировался как топовый чип для тонких и легких бизнес-ноутбуков премиум-сегмента, с гордой приставкой Core i7 тогда означавшей четыре потока обработки благодаря Hyper-Threading и чуть более высокие частоты по сравнению с Core i5 в своей линейке Lynnfield/Arrandale. Интересно, что подобные процессоры серии "LM" стали переходным звеном, пытаясь балансировать между производительностью старых стандартных мобильных чипов и новыми ультрабуками на U-серии, появившимися чуть позже. Сегодня его возможности кажутся скромными даже рядом с самыми бюджетными современными мобильными процессорами или даже мощными планшетами – он ощутимо медленнее в абсолютно всех задачах из-за фундаментального устаревания архитектуры и ограничений памяти DDR3.

Для игр того времени он мог справляться с приемлемой производительностью на средних настройках в Full HD, но требовал дискретной графики NVIDIA или ATI среднего звена, так как интегрированное видео Intel HD Graphics того поколения было слишком слабым для чего-то серьезного. Сейчас его хватит максимум на старые игры или простейшие инди-проекты на низких настройках, а в рабочих задачах он будет мучительно тормозить даже при работе с большими таблицами или вкладками браузера. Энергопотребление и теплоотдача по современным меркам высоки – чип легко мог разогревать корпус тонкого ноутбука до неприятных температур под нагрузкой, требуя качественной системы охлаждения, которая часто становилась шумной. Сейчас его можно рассматривать только как любопытный экспонат или использовать в очень старом ноутбуке для самых базовых задач типа веб-серфинга или работы с текстом, но без ожидания скорости и плавности современных систем. Даже для сборки медиацентра или простого файлового сервера он уже не актуален из-за высокого энергопотребления относительно своей скромной мощности.

Этот Core i9-13900KF вывалился осенью 2022 года как абсолютный топ в линейке Intel для геймеров и мощных рабочих станций, сразу после анонса Ryzen 7000 от AMD – настоящая битва титанов тогда началась. Интересно, что он полностью лишен встроенной графики (буква "F" в названии), что тогда казалось странным для флагмана, но многим сборкам с дискретной видеокартой это было только на руку, да и чуть дешевле выходило. Сегодня его прямые наследники – это уже следующее поколение, вроде i9-14900K, но этот парень по-прежнему не выглядит пенсионером.

Для игр он и сейчас выдает феноменальную скорость кадров в секунду, особенно в паре с быстрой видеокартой, справляясь даже с самыми требовательными проектами без намёка на слабину. В рабочих задачах – рендеринг, кодирование, тяжелые вычисления – его многопоточная мощь всё ещё впечатляет, ощутимо быстрее многих более доступных процессоров, хотя самые свежие флагманы от Intel или AMD могут его немного обойти в чистой многозадачности. Он идеально вписывается в сборки энтузиастов, где важны максимум производительности и потенциал разгона.

Но сила требует жертв: его энергоаппетит просто огромен, особенно при полной загрузке или разгоне – буквально пожирает ватты. Отсюда и главная головная боль: охлаждение. Простенький кулер здесь категорически не подойдет – нужна либо очень серьезная башня с огромными теплотрубками и вентилятором, либо, что надежнее, производительная СВО (система водяного охлаждения), чтобы хоть как-то обуздать жар. Без этого он быстро упрется в температурный лимит и начнет снижать частоты, теряя в скорости. Так что покупая его даже сегодня, будь готов к солидным тратам не только на сам процессор, но и на достойное охлаждение и мощный блок питания. Он всё ещё монстр производительности, но довольно "горячий" и прожорливый монстр, требующий к себе внимательного подхода при сборке системы.

Сравнивая процессоры Core i7-640LM и Core i9-13900KF, можно отметить, что Core i7-640LM относится к портативного сегменту. Core i7-640LM уступает Core i9-13900KF из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i9-13900KF остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i7-640LM и Core i9-13900KF
с другими процессорами из сегмента Mobile

AMD Ryzen Embedded R2514

Вышедший в июле 2023 года четырёхъядерный процессор AMD Ryzen Embedded R2514 на архитектуре Zen 3 (техпроцесс 6 нм) с тактовой частотой до 3,7 ГГц и TDP всего 15 Вт заточен под плотные встраиваемые системы и промышленные решения, отличаясь поддержкой ECC-памяти и RAS-функций для повышенной надёжности. Его сокет FP6 и низкое энергопотребление делают его готовым к работе в компактных и энергоэффективных устройствах.

Intel Xeon W-11155MLE

Этот мобильный Xeon W-11155MLE на архитектуре Raptor Lake Refresh (10 нм), выпущенный осенью 2023 года, предлагает 8 ядер и частоту до 4.8 ГГц при TDP 45 Вт, выделяясь поддержкой профессиональных функций вроде ECC-памяти и vPro для рабочих станций. Будучи свежим CPU верхнего сегмента для ноутбуков, он сохраняет актуальность по производительности и технологиям, хотя конкуренты могут предлагать больше ядер в этом форм-факторе.

AMD A9-9410

Выпущенный в 2016 году двухъядерный AMD A9-9410 на устаревшем 28-нм техпроцессе работает на частоте до 3.5 ГГц и выделяет до 25 Вт тепла, интегрируя графику Radeon R5 прямо на кристалл при использовании сокета FP4. Даже на момент релиза он позиционировался как маломощное решение для базовых задач.

Intel Pentium 3825U

Этот мобильный Intel Pentium 3825U, вышедший в 2015 году, представляет собой двухъядерный процессор (с поддержкой Hyper-Threading для четырех потоков) на устаревшем 22-нм техпроцессе, работающий на скромной частоте 1,9 ГГц при TDP 15 Вт в сокете BGA1168. Сегодня он уже заметно отстает по мощности, но зато располагает технологией Hyper-Threading, редкой для Pentium того времени, и подойдет разве что для базовых задач.

Intel Core M-5Y10A

Этот двухъядерный процессор с базовой частотой 0.8 ГГц (Turbo до 2.0 ГГц) на 14 нм техпроцессе привлекал сверхнизким TDP всего 4.5 Вт, позволяя обходиться без активного охлаждения в тонких устройствах. Несмотря на свою энергоэффективную инновационность в 2015 году, сегодня он ощутимо уступает современным чипам по производительности.

Intel Celeron N4020

Этот скромный двухъядерный Intel Celeron N4020 2020 года выпуска на базе 14-нм техпроцесса (1.1-2.8 ГГц, TDP 6 Вт) сейчас ощутимо устарел для сложных задач, хотя его встроенный LTE-модем остаётся редким козырем для мобильных устройств. Он подойдёт для самой простой работы и экономит заряд, но мощности для современных требований уже не хватает.

Intel Core i3-2310M

Этот двухъядерный процессор с технологией Hyper-Threading, выпущенный в начале 2011 года на 32-нм техпроцессе и работающий на 2.1 ГГц (сокет G2, TDP 35 Вт), сегодня основательно устарел по производительности для современных задач. Его ключевая особенность на момент выхода — поддержка условного распараллеливания потоков команд уже на младшем уровне линейки Core.

Intel Celeron 3865U

Этот скромный двухъядерный процессор на архитектуре Kaby Lake-U с частотой 1.8 ГГц и TDP 15 Вт, выпущенный в апреле 2017 года, сразу позиционировался как бюджетное решение для базовых задач и сегодня ощутимо устарел. Он изготовлен по 14-нм техпроцессу и паяется на плату (BGA), а также лишен технологий вроде Hyper-Threading и AVX2, что сильно ограничивает его возможности даже в своей нише.

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.