Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core i7-5960X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 8 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 1.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-5960X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 14 нм |
| Название техпроцесса | — | 14nm FinFET |
| Процессорная линейка | — | Dali |
| Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Embedded |
| Кэш | Core i7-5960X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 20 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-5960X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| TDP | 140 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | — | 30 Вт |
| Минимальный TDP | — | 15 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Passive cooling |
| Память | Core i7-5960X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | LPDDR4 |
| Скорости памяти | — | Up to 2400 MHz МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Core i7-5960X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Core i7-5960X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | LGA 2011 v3 | — |
| Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-5960X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Core i7-5960X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Basic security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Core i7-5960X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2014 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | — | RYZEN Z2 GO |
| Страна производства | — | China |
| Geekbench | Core i7-5960X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+67,53%
8080 points
|
4823 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+0%
971 points
|
1241 points
+27,81%
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+33,67%
7655 points
|
5727 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1349 points
|
1716 points
+27,21%
|
| 3DMark | Core i7-5960X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core |
+0%
660 points
|
838 points
+26,97%
|
| 3DMark 2 Cores |
+0%
1321 points
|
1604 points
+21,42%
|
| 3DMark 4 Cores |
+0%
2594 points
|
2839 points
+9,44%
|
| 3DMark 8 Cores |
+41,11%
4833 points
|
3425 points
|
| 3DMark 16 Cores |
+70,48%
6028 points
|
3536 points
|
| 3DMark Max Cores |
+72,80%
6015 points
|
3481 points
|
| PassMark | Core i7-5960X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+9,39%
13485 points
|
12327 points
|
| PassMark Single |
+0%
2088 points
|
3136 points
+50,19%
|
Этот Core i7-5960X с релизом лета 2014 года был настоящим монстром в линейке Intel HEDT (High-End Desktop), нацеленной на энтузиастов и профессионалов, жаждущих мощи за любые деньги. Тогда он олицетворял вершину потребительского сегмента благодаря своим восьми ядрам на архитектуре Haswell-E – редкая роскошь для десктопа в те времена и абсолютный флагман своего сокета LGA2011-v3. Его уникальность подчеркивали четырехканальный контроллер памяти DDR4 (новаторство для настольных ПК) и огромное количество линий PCIe, что открывало широчайшие возможности для сложных многодисковых RAID-массивов или связок из нескольких топовых видеокарт в режимах SLI/CrossFire для самых требовательных задач рендеринга или научных вычислений.
Сегодня, конечно, он воспринимается совсем иначе. Хотя его многопоточная производительность при грамотном охлаждении еще может справиться с базовыми задачами кодирования или несложным 3D-моделированием, его IPC (производительность на одно ядро) заметно проигрывает даже недорогим современным CPU. В играх он часто создает узкое место, особенно с мощными новыми видеокартами, не раскрывая их потенциал из-за недостаточной скорости отдельных ядер и отсутствия поддержки современных технологий вроде DDR4 на высоких частотах или PCIe 4.0/5.0. Его платформа LGA2011-v3 стала тупиковой веткой, лишая пользователей пути для апгрейда.
Тепловыделение под нагрузкой – его ахиллесова пята: все 140 Вт TDP требовали действительно серьезного башенного кулера или СЖО среднего уровня. По современным меркам энергоэффективности он выглядит расточительно. Сейчас он интересен разве что сборщикам ностальгических систем на основе X99, демонстрирующих технологии середины 2010-х, или как бюджетное решение для очень специфичных рабочих станций, где критичен именно многопоток, а скорость операций не главное. Как основной процессор для новых сборок в 2024 году его рассматривать не стоит – он морально и физически устарел, не предлагая ни достаточной производительности для актуальных задач, ни перспектив апгрейда. Его время безвозвратно прошло.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Core i7-5960X и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Core i7-5960X относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-5960X уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Выпущенный в 2018 году шестиядерник Core i7-8086K на базе устаревшего 14-нм техпроцесса (Socket LGA1151) сегодня выглядит весьма почтенным ветераном, хотя его 4.0 ГГц Turbo и раритетное значение как юбилейного процессора к 40-летию архитектуры x86 добавляют ему исторического шарма при TDP в 95 Вт.
Выпущенный в апреле 2021 года шестиядерный Ryzen 5 Pro 5650GE на прогрессивном 7-нм техпроцессе Zen 3, работающий в сокете AM4 с экономичным TDP 35 Вт и базовой частотой 3.4 ГГц, предлагает сбалансированную вычислительную мощность для рабочих станций, сохраняя актуальность как золотая середина благодаря поддержке современных технологий вроде PRO-функций безопасности и аппаратного ускорения шифрования.
Этот 8-ядерный/16-поточный флагман на сокете TR4, выпущенный летом 2017 года и работающий на частоте до 3.8 ГГц (14 нм, TDP 180 Вт), выделялся поддержкой квадроканальной памяти DDR4 — редкостью для настольных систем. Сегодня он заметно уступает современным чипам по производительности и энергоэффективности.
Вышедший в апреле 2022 года AMD Ryzen 5 4500 остается достаточно свежим бюджетным шестиядерником (12 потоков) на современном 7-нм техпроцессе с TDP 65 Вт для платформы AM4. Он потянет повседневные задачи, но уступает другим Ryzen 5000 из-за отсутствия встроенной графики и поддержки лишь PCIe 3.0.
Выпущенный в марте 2021 года, этот разгоняемый 6-ядерный (12 потоков) процессор на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.9 ГГц (до 4.9 ГГц) всё ещё предлагает солидную производительность для игр и задач, несмотря на использование 14-нм техпроцесса. Его особенности включают поддержку PCIe 4.0 и высокий TDP в 125 Вт, требующий эффективного охлаждения при нагрузках.
Этот энергичный шестиядерный трудяга семейства Rocket Lake (LGA1200) на 14 нм техпроцессе с поддержкой PCIe 4.0 и разгонным потенциалом ("K") без встроенной графики ("F") все еще актуален для многих задач, хотя его немалое тепловыделение в 125 Вт стоит учитывать при выборе системы.
Этот 10-ядерный флагман LGA2011-v3, выпущенный в конце мая 2016 года на 14 нм, с базовой частотой 3.0 ГГц показывал впечатляющую многопоточную мощь для своего времени, но сегодня ему не хватает эффективности и современных функций при высоком TDP в 140 Вт. Его поддержка до 128 ГБ памяти Quad-Channel и шины QPI выделяли его среди массовых CPU, хотя теперь он заметно уступает новым поколениям по скорости и энергоэффективности.
Этот восьмиядерный процессор на микроархитектуре Piledriver, выпущенный в 2014 году для сокета AM3+, работает на частотах от 3.2 ГГц до 4.0 ГГц в турбо-режиме, изготовлен по 32-нм техпроцессу и имеет TDP 95 Вт. Сегодня он значительно морально устарел из-за возраста и низкой производительности на ядро, хотя его модульная конструкция (CMT) с двумя целыми числами на модуль была необычной особенностью.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!