Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-5850HQ | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 6 |
Потоков производительных ядер | 8 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 2.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.6 ГГц | 5.4 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 8 |
Потоков E-ядер | — | 8 |
Турбо-частота E-ядер | — | 4.1 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-5850HQ | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | 14nm | Intel 7 |
Процессорная линейка | 5th Gen Intel Core | — |
Сегмент процессора | Mobile | Enthusiast Mobile |
Кэш | Core i7-5850HQ | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Кэш L1 | 256 KB КБ | — |
Кэш L2 | 1 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 6 МБ | 24 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-5850HQ | Core i9-13900HK |
---|---|---|
TDP | 47 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | — | 115 Вт |
Минимальный TDP | — | 35 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Active Cooling | Advanced vapor chamber cooling |
Память | Core i7-5850HQ | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3L | DDR5, LPDDR5 |
Скорости памяти | 1600 MHz МГц | DDR5-5200, LPDDR5-6400 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 32 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-5850HQ | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel Iris Pro Graphics 6200 | Intel Iris Xe Graphics (96EU) |
Разгон и совместимость | Core i7-5850HQ | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | BGA 1364 | BGA 1744 |
Совместимые чипсеты | Custom | Mobile HM770 |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-5850HQ | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 5.0 |
Безопасность | Core i7-5850HQ | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i7-5850HQ | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Дата выхода | 02.06.2015 | 01.01.2023 |
Код продукта | JW8065802735905 | — |
Страна производства | Malaysia | — |
Geekbench | Core i7-5850HQ | Core i9-13900HK |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
16526 points
|
44108 points
+166,90%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
4846 points
|
7685 points
+58,58%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
4607 points
|
13124 points
+184,87%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1115 points
|
1927 points
+72,83%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
4110 points
|
12819 points
+211,90%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1157 points
|
2582 points
+123,16%
|
3DMark | Core i7-5850HQ | Core i9-13900HK |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
572 points
|
1020 points
+78,32%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1151 points
|
1962 points
+70,46%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
2177 points
|
3562 points
+63,62%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
2723 points
|
5263 points
+93,28%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
2746 points
|
6474 points
+135,76%
|
3DMark Max Cores |
+0%
2718 points
|
6962 points
+156,14%
|
Этот i7-5850HQ в 2015 году был топовым решением для мощных ноутбуков, сердцем премиальных игровых машин и рабочих станций в тонком корпусе. Позиционировался как король мобильной производительности для тех, кому нужен максимум мощности на ходу. Его четырёхъядерная архитектура Broadwell предлагала отличный многопоточный потенциал по тем временам, заметно опережая более массовые двухъядерные собратьев. Однако его аппетит к энергии был существенным – требовались действительно серьёзные системы охлаждения, иначе под нагрузкой он мог стать очень горячим и шумным. Сегодня аналогичные задачи решают куда более экономичные чипы, выдавая сравнимую или даже большую производительность без таких тепловых проблем и с несравнимо лучшей интегрированной графикой. Для современных ААА-игр его мощности уже маловато без мощной дискретной видеокарты того же поколения, но старые проекты и инди-игры он потянет ещё легко. В рабочих задачах вроде офисных приложений или лёгкого монтажа он остаётся вполне бодрым трудягой. Но ожидать от него чудес в тяжёлых сценах рендеринга или новейших играх не стоит – он сильно уступает даже скромным современным мобильным процессорам в многозадачности и энергоэффективности. Если у вас есть ноутбук на базе этого камня, он ещё послужит для повседневных задач или как машина для ретро-гейминга, но готовьтесь к его тепловому характеру и шумноватым вентиляторам при интенсивной работе. Это был символ эпохи, когда мощные мобильные чипы начали всерьёз бороться за место под солнцем рядом с десктопными собратьями.
Представил себе топовый ноутбук прошлого года? Вероятно, там стоял именно этот Core i9-13900HK от Intel. Вышел он в начале 2023 как абсолютный флагман мобильной линейки Raptor Lake, позиционируясь для тех, кому нужна максимальная мощность в тонком корпусе – требовательные геймеры и профессионалы на ходу были его главной публикой.
Интересно, как он использует два типа ядер: мощные для игр и тяжелых приложений и энергоэффективные для фоновых задач – это была ключевая фишка гибридной архитектуры поколения. Поставки шли плотно, так что найти ноутбук с ним было проще простого.
Сейчас уже есть наследники, но он не сдаётся: играет в любые ААА-проекты без запинки и легко справляется с монтажом видео или сложными инженерными расчетами. Для сборок энтузиастов всё ещё очень актуален, особенно на вторичном рынке. По сравнению с новинками он может чуть уступать в предельной многопоточности, но в играх разница часто минимальна и незаметна глазу.
Честно говоря, его главный нюанс – аппетит к энергии и соответствующее тепло. Мощные ноутбуки с ним требовали серьёзных систем охлаждения: не все тонкие ультрабуки могли его "приручить" без троттлинга под длительной нагрузкой. Мой опыт подсказывает: если берёшь систему с таким зверем, убедись, что кулеры действительно рассчитаны на его тепловыделение. В правильно спроектированном корпусе он и сегодня потянет всё, что угодно, без намёка на устаревание.
Сравнивая процессоры Core i7-5850HQ и Core i9-13900HK, можно отметить, что Core i7-5850HQ относится к портативного сегменту. Core i7-5850HQ уступает Core i9-13900HK из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i9-13900HK остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот 4-ядерный мобильный процессор 2013 года на сокете G3 с базовой частотой 2.7 ГГц (22 нм, TDP 47 Вт) сегодня заметно уступает современным аналогам, хотя все еще способен тянет нетребовательные задачи. Его изюминкой была поддержка технологии виртуализации VT-d для улучшенной работы с виртуальными машинами.
Выпущенный в конце 2023 года AMD Ryzen 5 5500H на архитектуре Zen 3 предлагает 6 производительных ядер и 12 потоков с высокой тактовой частотой (до 4.2 ГГц), демонстрируя хороший баланс мощности и энергопотребления (45 Вт TDP) для современных ноутбуков среднего класса благодаря тонкому 7-нм техпроцессу и интегрированной графике Vega. Он уже не является новейшим, но остается очень актуальным решением.
Появившийся осенью 2014 года 4-ядерный "старичок" i7-4720HQ на архитектуре Haswell (22 нм) с базовой частотой 2.6 ГГц и возможностью разогнаться по турбо до 3.6 ГГц все еще способен на базовые задачи, но уже заметно отстает по эффективности. Его особенность — продвинутый для мобильных чипов того времени интегрированный контроллер PCIe 3.0, хотя горячий характер с TDP 47 Вт теперь выглядит избыточным.
Процессор Intel Core i5-1030NG7 образца 2020 года относится к мобильным CPU начального-среднего уровня и сегодня уже ощутимо уступает новинкам, хотя прилично справляется с офисными и повседневными задачами. Его особенность — интегрированный модуль памяти типа LPDDR4X прямо на кристалле для экономии места и энергопотребления (10 Вт), основан на архитектуре Ice Lake с 4 ядрами, техпроцессом 10 нм и максимальной частотой до 3.5 ГГц.
Представленный в 2019 году четырёхъядерный AMD Ryzen 5 Pro 3500U на архитектуре Zen+ (12 нм) с базовой частотой 2.1 ГГц и TDP 15 Вт сегодня уже не самый шустрый, но неплохо держит задачи офиса и учёбы благодаря технологии SMT (8 потоков). Его козырь — профессиональные функции линейки Pro, такие как поддержка ECC-памяти в компактных бизнес-ноутбуках.
Этот разогнанный мобильный процессор с Socket G2 на архитектуре Ivy Bridge (22нм) предлагал 4 ядра, 8 потоков с базовой частотой 3.0 ГГц (Турбо до 3.9 ГГц) и экстремальным TDP в 55 Вт, выделяясь редкой для ноутбуков возможностью ручного разгона. Будучи топовым чипом своего времени (релиз Q3 2012), сейчас он значительно устарел морально и технически по сравнению с современными решениями.
Выпущенный в 2012 году, этот мобильный флагман с 4 ядрами/8 потоками (до 3.8 ГГц, 22 нм) в сокете G2 оставался мощным для своего времени, но теперь глубоко устарел. Его главные отличия — экстремальный класс с разблокированным множителем для разгона и очень высокий для ноутбука TDP в 55 Вт.
Этот свежий четырёхъядерник Ryzen 3 7330U на архитектуре Zen 3 притаился в компактных ноутбуках 2023 года, предлагая приличную повседневную мощность на 7нм техпроцессе с TDP 15Вт. Под капотом резвятся 8 потоков, встроенная графика Vega и поддержка быстрого PCIe 4.0 для современных накопителей.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!