Core i7-5650U
vs
Xeon W-3265

Этот Core i7-5650U появился в начале 2015 года как представитель топовых мобильных чипов Intel для тонких и легких ультрабуков. Он позиционировался для профессионалов и требовательных пользователей, ценящих баланс производительности и автономности в компактном корпусе. Построенный на архитектуре Broadwell, он стал одним из последних массовых двухъядерных флагманов Intel перед эрой четырёх ядер в ультрабуках.

Хоть это и был i7, его ядер только два – гипертрединг позволял обрабатывать четыре задачи одновременно. Современные бюджетные мобильные чипы, даже с маркировкой i3 или Ryzen 3, часто ощутимо шустрее его благодаря большему числу физических ядер и куда более передовой архитектуре. Сегодня он откровенно слаб для современных игр или ресурсоемких рабочих процессов вроде монтажа видео или сложной 3D-графики.

Его главным козырем тогда была энергоэффективность – типичный теплопакет всего 15 Вт позволял ставить его в очень тонкие ноутбуки. Охлаждение в таких системах было скромным: маленький вентилятор и миниатюрный радиатор. Под серьёзной длительной нагрузкой чип мог дросселировать, сбрасывая частоту, чтобы не перегреться, но в офисных задачах и интернете вел себя тихо и прохладно.

Сейчас он может сносно справляться с базовыми задачами: веб-сёрфинг, офисные пакеты, просмотр HD-видео, легкая работа с фото. Для сборок энтузиастов он не представляет интереса, разве что как часть ретро-системы на Windows 8.1 или ранней 10-ки. Его время прошло – сегодня это скорее символ эпохи, когда тонкий корпус и долгая работа от батареи для мощных ноутбуков достигались компромиссом в производительности.

Этот Intel Xeon W-3265 был настоящим монстром для рабочих станций, дебютировав в середине 2019 года как топовый вариант в линейке W-3000 на платформе LGA3647. Он позиционировался для серьёзных профессионалов — инженеров, аниматоров, учёных — которым требовались все его 24 ядра и 48 потоков для сложных расчётов и рендеринга. Интересно, что его внушительные аппетиты (TDP в 205 Вт!) требовали не просто хорошего, а очень серьёзного башенного кулера или даже СВО, иначе чип моментально упирался в температурный потолок под нагрузкой. Энтузиасты нашли в нём бюджетную альтернативу для домашних рендер-ферм, используя его вычислительную мощь в многопоточных задачах за относительно небольшие (на момент распродаж) деньги, несмотря на дорогие специализированные материнские платы. Платформа LGA3647 создавала замкнутую экосистему без лёгкого пути апгрейда. Сегодня его многопоточная производительность ещё может быть полезна в некоторых специфичных рабочих задачах типа компиляции кода или рендеринга на CPU, где ядра важнее скорости каждого ядра по отдельности. Однако для игр или современных приложений, требующих высокой частоты и эффективного IPC, он уже ощутимо отстаёт от современных процессоров Ryzen или Intel Core 12-14 поколений, которые заметно быстрее в однопоточных сценариях при значительно меньшем энергопотреблении. Его главная слабость сейчас — огромное энергопотребление под нагрузкой, делающее его эксплуатацию недешёвой, и ограниченность платформы без поддержки современных стандартов вроде PCIe 4.0 или DDR5. Хотя его вычислительная плотность впечатляла в 2019 году, сейчас это скорее узкоспециализированное решение для очень конкретных рабочих нагрузок, где количество потоков критически важно, а бюджет на новое железо сильно ограничен. Для большинства же пользователей, учитывая затраты на мощное охлаждение и электричество, он уже не выглядит разумным выбором против более современных и энергоэффективных альтернатив. Проще говоря, он ещё может "пахать" в многопотоке, но делает это медленно, шумно и затратно по сравнению с нынешними флагманами.