Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-4960HQ | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 2.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.8 ГГц | 5.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Intel Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-4960HQ | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Техпроцесс | 22 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | 22nm | Intel 7 |
Процессорная линейка | 4th Gen Intel Core | — |
Сегмент процессора | Mobile | Workstation |
Кэш | Core i7-4960HQ | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 6 МБ | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-4960HQ | Xeon W-1390 |
---|---|---|
TDP | 47 Вт | 80 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Active Cooling | — |
Память | Core i7-4960HQ | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3L | DDR5 |
Скорости памяти | 1600 MHz МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 32 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-4960HQ | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Iris Pro graphics 5200 | Intel UHD Graphics P750 |
Разгон и совместимость | Core i7-4960HQ | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | rPGA946B | LGA 1700 |
Совместимые чипсеты | Custom | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-4960HQ | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 5.0 |
Безопасность | Core i7-4960HQ | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-4960HQ | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2013 | 01.02.2023 |
Код продукта | CL8064701683203 | — |
Страна производства | Vietnam | — |
Geekbench | Core i7-4960HQ | Xeon W-1390 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+45,39%
3533 points
|
2430 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
928 points
|
1707 points
+83,94%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
4088 points
|
10318 points
+152,40%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1170 points
|
2265 points
+93,59%
|
В 2013 году этот чип был настоящим топом для мощных ноутбуков, особенно игровых и рабочих станций. Он возглавлял линейку Intel для высокопроизводительных мобильных систем, предлагая четыре полноценных ядра и восемь потоков – редкость тогда для ноутбуков. Целевая аудитория была явно требовательной: геймеры, дизайнеры, инженеры, нуждавшиеся в сокрушительной мощи на ходу.
Интересно, что несмотря на солидный возраст, эти процессоры иногда до сих пор встречаются в рабочих ноутбуках или сборках энтузиастов, ценящих их многопоточный потенциал для конкретных задач вроде фотообработки. Однако его приличная производительность тогда сильно зависела от адекватного охлаждения – чип был известен своим горячим характером и мог ограничивать частоты в тонких корпусах даже при наличии дискретной графики.
Сравнивая с современными мобильными процессорами даже среднего класса, он заметно проигрывает в энергоэффективности и быстродействии на ватт потребления; современные чипы делают гораздо больше, тратя гораздо меньше энергии и генерируя меньше тепла. Для актуальных игр он уже серьёзно ограничен, особенно без мощной дискретной видеокарты того же поколения, но вполне справляется с повседневными задачами, офисными приложениями и старыми играми.
Энергопотребление и тепловыделение были его ахиллесовой пятой – требовались действительно добротные системы охлаждения в ноутбуках, иначе троттлинг резал производительность. Сейчас он может найти применение в не слишком требовательных к новым технологиям сборках, особенно если уже есть ноутбук на его базе с исправной материнской платой и графикой. Это был настоящий монстр для своего времени в мире ноутбуков, символ эпохи мощных, но горячих портативных систем, хоть сейчас его звезда и закатилась.
Этот Xeon W-1390 появился в начале 2023 года как топовый чип линейки W-1300 для рабочих станций на сокете LGA1200, замыкая год эры Comet Lake и Alder Lake для профессиональных сборок. Необычно было видеть Xeon в таком знакомом десктопном сокете, явно нацеленный на инженеров и дизайнеров, которым нужны стабильность ECC памяти и надежность платформы без перехода на серверные масштабы. Хотя он основан на знакомой архитектуре Rocket Lake-S, его позиционировали выше обычных Core i9 для задач вроде CAD или рендеринга средней тяжести.
Сегодня, конечно, он уже не новинка и заметно уступает флагманам на Raptor Lake или Ryzen 7000 в предельной многопоточной производительности или энергоэффективности. Для современных игр он еще вполне бодр на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой, особенно если игра не слишком прожорлива к ядрам. Однако в тяжелых рабочих задачах типа рендеринга сложных сцен или работы с большими данными ты ощутимо почувствуешь разницу с последними поколениями — новые чипы просто справляются быстрее и с меньшим тепловыделением.
А про нагрев и питание – это слон в комнате: чип довольно прожорливый и горячий под нагрузкой. Без серьезного башенного кулера или даже СЖО малого контура не обойтись, иначе он будет шуметь как пылесос и упорно дросселировать. Сейчас его логичнее рассматривать либо как апгрейд для существующей системы на LGA1200 с поддержкой ECC памяти, где нужна максимальная производительность чипа под эту платформу, либо для специфичных задач, где сертификация Xeon или поддержка ECC критически важны, а бюджет на новую платформу ограничен. В чисто игровых или большинстве обычных рабочих сборках сегодня есть более свежие и выгодные варианты с лучшим соотношением мощности и теплопакета. Его козырь – стабильность платформы и поддержка ECC в знакомом форм-факторе, но за это платишь устаревшей эффективностью и ограниченным заделом на будущее.
Сравнивая процессоры Core i7-4960HQ и Xeon W-1390, можно отметить, что Core i7-4960HQ относится к портативного сегменту. Core i7-4960HQ уступает Xeon W-1390 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon W-1390 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот мобильный процессор 2019 года на архитектуре Zen+ уже заметно устарел для требовательных задач, хотя его 4 ядра и 8 потоков с базовой частотой 2.1 ГГц вполне потянет повседневную работу и легкие приложения благодаря поддержке технологии SMT. Он выделяется неплохими для своего времени интегрированными графиками Vega 9 и скромным энергопотреблением (15 Вт), изготовлен по техпроцессу 12 нм.
Выпущенный в начале 2018 года Intel Core i7-8809G остается любопытным гибридом, объединяя четыре ядра Coffee Lake (14nm+, база 3.1 ГГц) с мощной графикой Radeon RX Vega M GH на одном чипе и солидным TDP 100 Вт. Хотя сейчас он уже не топ, его уникальная комбинация процессорных ядер Intel и дискретной GPU AMD с памятью HBM2 выделяла его как необычное и довольно прожорливое решение для компактных систем.
Этот четырёхъядерный процессор на сокете AM4, выпущенный в 2019 году, сейчас ощущается скорее как надёжный, но уже не самый современный помощник для базовых задач благодаря низкому теплопакету в 35 Вт и интегрированной графике Vega. Он создан по 12-нанометровой технологии Zen+ с базовой частотой 3.3 ГГц и включает профессиональные функции управления для корпоративной среды, что является его ключевой особенностью.
Этот довольно старое железо от Intel — четырёхъядерный мобильный Haswell 2014 года на 22 нм, способный разогнаться до 3.9 ГГц при TDP 47 Вт. Несмотря на почтенный возраст и ограниченную сегодня производительность, он сохраняет корпоративные фишки вроде VT-d и vPro.
Выпущенный в 2014 году четырехъядерный Intel Core i7-4870HQ с технологией Hyper-Threading (2.5 / 3.7 ГГц) на 22 нм техпроцессе обладает высокой для своего времени производительностью и TDP 47 Вт. Особенность — уникальный для мобильных чипов того периода встроенный кэш eDRAM Crystal Well объемом 128 МБ, значительно ускорявший работу интегрированной графики Iris Pro.
Выпущенный в апреле 2019 года мобильный Ryzen 7 3700U на сокете FP5 уже не новинка, но его 4 ядра с поддержкой SMT и базовой частотой 2.3 ГГц на 12 нм техпроцессе (TDP 15 Вт) все ещё способны на скромные показатели, особенно с интегрированной графикой Vega для нетребовательных задач.
Этот четырёхъядерный восьмипоточный разгоняемый мобильный процессор Intel Core i7-7820HK (база 2.9 ГГц, турбо 3.9 ГГц) для сокета FCLGA1151, выполненный по 14 нм техпроцессу с TDP 45 Вт, уже заметно не первой свежести после своего выхода в начале 2017 года, но его разгонный потенциал для ноутбука по-прежнему впечатляет.
Этот мощный гибридный процессор 2023 года с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и турбо-частотой до 4,8 ГГц на архитектуре Alder Lake (техпроцесс Intel 7) в компактном сокете BGA всё ещё обладает солидным запасом мощности. Он выделяется поддержкой корпоративных технологий vPro для удалённого управления и безопасности при умеренном TDP в 45 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!