Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-4960HQ | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | 1 |
Потоков производительных ядер | 8 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.8 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | High IPC | K8 architecture with integrated memory controller |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, 3DNow!, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | None |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-4960HQ | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 22 нм | 90 нм |
Название техпроцесса | 22nm | 90nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | — | Palermo |
Процессорная линейка | 4th Gen Intel Core | Sempron 3000+ Series |
Сегмент процессора | Mobile | Desktop (Budget) |
Кэш | Core i7-4960HQ | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 64 KB | Data: 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | |
Кэш L3 | 6 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-4960HQ | Sempron 3400+ |
---|---|---|
TDP | 47 Вт | 62 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 70 °C |
Рекомендации по охлаждению | Active Cooling | Standard 70mm heatsink |
Память | Core i7-4960HQ | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3L | DDR |
Скорости памяти | 1600 MHz МГц | DDR-400 МГц |
Количество каналов | 2 | 1 |
Максимальный объем | 32 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-4960HQ | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Iris Pro graphics 5200 | — |
Разгон и совместимость | Core i7-4960HQ | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | rPGA946B | Socket 754 |
Совместимые чипсеты | Custom | NVIDIA nForce3 250, VIA K8T800, SiS 755 |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows XP, Windows 2000, Linux 2.6 |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-4960HQ | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Core i7-4960HQ | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | NX bit |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
Прочее | Core i7-4960HQ | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2013 | 15.04.2005 |
Комплектный кулер | — | AMD Boxed Cooler |
Код продукта | CL8064701683203 | SDA3400AI02BA |
Страна производства | Vietnam | Germany |
Geekbench | Core i7-4960HQ | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+872,81%
14456 points
|
1486 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+1057,22%
12984 points
|
1122 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+202,80%
3455 points
|
1141 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+1141,27%
15578 points
|
1255 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+236,94%
4424 points
|
1313 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+1820,11%
3533 points
|
184 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+407,10%
928 points
|
183 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+2377,58%
4088 points
|
165 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+604,82%
1170 points
|
166 points
|
PassMark | Core i7-4960HQ | Sempron 3400+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+2080,14%
6366 points
|
292 points
|
PassMark Single |
+503,47%
2088 points
|
346 points
|
В 2013 году этот чип был настоящим топом для мощных ноутбуков, особенно игровых и рабочих станций. Он возглавлял линейку Intel для высокопроизводительных мобильных систем, предлагая четыре полноценных ядра и восемь потоков – редкость тогда для ноутбуков. Целевая аудитория была явно требовательной: геймеры, дизайнеры, инженеры, нуждавшиеся в сокрушительной мощи на ходу.
Интересно, что несмотря на солидный возраст, эти процессоры иногда до сих пор встречаются в рабочих ноутбуках или сборках энтузиастов, ценящих их многопоточный потенциал для конкретных задач вроде фотообработки. Однако его приличная производительность тогда сильно зависела от адекватного охлаждения – чип был известен своим горячим характером и мог ограничивать частоты в тонких корпусах даже при наличии дискретной графики.
Сравнивая с современными мобильными процессорами даже среднего класса, он заметно проигрывает в энергоэффективности и быстродействии на ватт потребления; современные чипы делают гораздо больше, тратя гораздо меньше энергии и генерируя меньше тепла. Для актуальных игр он уже серьёзно ограничен, особенно без мощной дискретной видеокарты того же поколения, но вполне справляется с повседневными задачами, офисными приложениями и старыми играми.
Энергопотребление и тепловыделение были его ахиллесовой пятой – требовались действительно добротные системы охлаждения в ноутбуках, иначе троттлинг резал производительность. Сейчас он может найти применение в не слишком требовательных к новым технологиям сборках, особенно если уже есть ноутбук на его базе с исправной материнской платой и графикой. Это был настоящий монстр для своего времени в мире ноутбуков, символ эпохи мощных, но горячих портативных систем, хоть сейчас его звезда и закатилась.
Этот скромный труженик AMD Sempron 3400+ дебютировал осенью 2008 года как доступный вариант для бюджетных ПК, базируясь на проверенной архитектуре K8. Он позиционировался для нетребовательных пользователей, которым нужен был недорогой компьютер для учёбы, интернета или базовых задач. Хотя он использовал популярный Socket AM2, его потенциал был изначально ограничен всего одним вычислительным ядром и скромным объёмом кэша второго уровня. По сравнению с современными даже самыми простыми чипами, он выглядит как древний артефакт — его возможностей сегодня хватит разве что для запуска примитивных ОС вроде Puppy Linux или Windows XP, да и то с трудом.
Для любых рабочих задач, кроме разве что набора текста, он уже абсолютно непригоден. Энтузиасты его могут использовать разве что для ретро-сборок под старые игры начала 2000-х, где он покажет себя вполне достойно для своего времени. Хотя он и не пожирал электричество как монстр, его охлаждение требовало внимания — штатный кулер справлялся, но под нагрузкой чип мог ощутимо нагреваться и шуметь. Если вы вдруг наткнётесь на него сегодня, знайте — это музейный экспонат, способный лишь на ностальгическое путешествие в эпоху одноядерных процессоров и Windows Vista. Даже простенькие современные чипы его обойдут без усилий по всем фронтам.
Сравнивая процессоры Core i7-4960HQ и Sempron 3400+, можно отметить, что Core i7-4960HQ относится к легкий сегменту. Core i7-4960HQ превосходит Sempron 3400+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Sempron 3400+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот мобильный процессор 2019 года на архитектуре Zen+ уже заметно устарел для требовательных задач, хотя его 4 ядра и 8 потоков с базовой частотой 2.1 ГГц вполне потянет повседневную работу и легкие приложения благодаря поддержке технологии SMT. Он выделяется неплохими для своего времени интегрированными графиками Vega 9 и скромным энергопотреблением (15 Вт), изготовлен по техпроцессу 12 нм.
Выпущенный в начале 2018 года Intel Core i7-8809G остается любопытным гибридом, объединяя четыре ядра Coffee Lake (14nm+, база 3.1 ГГц) с мощной графикой Radeon RX Vega M GH на одном чипе и солидным TDP 100 Вт. Хотя сейчас он уже не топ, его уникальная комбинация процессорных ядер Intel и дискретной GPU AMD с памятью HBM2 выделяла его как необычное и довольно прожорливое решение для компактных систем.
Этот четырёхъядерный процессор на сокете AM4, выпущенный в 2019 году, сейчас ощущается скорее как надёжный, но уже не самый современный помощник для базовых задач благодаря низкому теплопакету в 35 Вт и интегрированной графике Vega. Он создан по 12-нанометровой технологии Zen+ с базовой частотой 3.3 ГГц и включает профессиональные функции управления для корпоративной среды, что является его ключевой особенностью.
Этот довольно старое железо от Intel — четырёхъядерный мобильный Haswell 2014 года на 22 нм, способный разогнаться до 3.9 ГГц при TDP 47 Вт. Несмотря на почтенный возраст и ограниченную сегодня производительность, он сохраняет корпоративные фишки вроде VT-d и vPro.
Выпущенный в 2014 году четырехъядерный Intel Core i7-4870HQ с технологией Hyper-Threading (2.5 / 3.7 ГГц) на 22 нм техпроцессе обладает высокой для своего времени производительностью и TDP 47 Вт. Особенность — уникальный для мобильных чипов того периода встроенный кэш eDRAM Crystal Well объемом 128 МБ, значительно ускорявший работу интегрированной графики Iris Pro.
Выпущенный в апреле 2019 года мобильный Ryzen 7 3700U на сокете FP5 уже не новинка, но его 4 ядра с поддержкой SMT и базовой частотой 2.3 ГГц на 12 нм техпроцессе (TDP 15 Вт) все ещё способны на скромные показатели, особенно с интегрированной графикой Vega для нетребовательных задач.
Этот четырёхъядерный восьмипоточный разгоняемый мобильный процессор Intel Core i7-7820HK (база 2.9 ГГц, турбо 3.9 ГГц) для сокета FCLGA1151, выполненный по 14 нм техпроцессу с TDP 45 Вт, уже заметно не первой свежести после своего выхода в начале 2017 года, но его разгонный потенциал для ноутбука по-прежнему впечатляет.
Этот мощный гибридный процессор 2023 года с 14 ядрами (6 производительных + 8 энергоэффективных) и турбо-частотой до 4,8 ГГц на архитектуре Alder Lake (техпроцесс Intel 7) в компактном сокете BGA всё ещё обладает солидным запасом мощности. Он выделяется поддержкой корпоративных технологий vPro для удалённого управления и безопасности при умеренном TDP в 45 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!