Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-4790S | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | 6 |
Потоков производительных ядер | 8 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | 4.35 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Улучшение IPC ~8% по сравнению с Ivy Bridge | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, EM64T, VT-x, AES-NI | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-4790S | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | 22 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | 22nm Tri-Gate | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | Haswell-DT Refresh | Rembrandt |
Процессорная линейка | 4th Generation Intel Core i7 | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Desktop | Embedded Industrial |
Кэш | Core i7-4790S | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-4790S | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | — | 25 Вт |
Максимальная температура | 71 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | Качественный воздушный кулер | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | Core i7-4790S | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | DDR5 |
Скорости памяти | DDR3-1333, DDR3-1600 МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 32 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-4790S | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel HD Graphics 4600 | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | Core i7-4790S | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | rPGA946B | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | Intel H81, B85, Q85, Q87, H87, Z87, H97, Z97 | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
Совместимые ОС | Windows 7, Windows 8.1, Windows 10, Linux | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-4790S | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 4.0 |
Количество линий PCIe | 16 | — |
Безопасность | Core i7-4790S | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | Execute Disable Bit, OS Guard | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-4790S | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 01.05.2014 | 01.03.2023 |
Комплектный кулер | Штатный медный кулер | — |
Код продукта | CM8064601561823 | 100-000000800 |
Страна производства | USA | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Core i7-4790S | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
16865 points
|
26169 points
+55,17%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
4400 points
|
5571 points
+26,61%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
3433 points
|
9738 points
+183,66%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1020 points
|
1395 points
+36,76%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
3888 points
|
7552 points
+94,24%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1305 points
|
1723 points
+32,03%
|
PassMark | Core i7-4790S | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
6988 points
|
13858 points
+98,31%
|
PassMark Single |
+0%
2199 points
|
2460 points
+11,87%
|
Выпущенный весной 2014 года, Core i7-4790S был топовым предложением Intel для настольных ПК, ориентированным на тех, кто хотел мощь флагмана с умеренным аппетитом к электричеству. Это была вершина линейки Haswell для массового рынка, идеальный выбор для требовательных пользователей и геймеров того времени, желавших баланса производительности и энергоэффективности. Интересно, что его низкое тепловыделение делало его фаворитом для компактных систем и бесшумных сборок, сохраняя при этом четыре настоящих ядра с поддержкой Hyper-Threading – редкость в те времена для ценового сегмента ниже топового флагмана.
Сейчас этот трудяга выглядит почтенным ветераном. Любители старых игр ценят его за стабильную работу с классикой и совместимость с устаревшим ПО, чего лишены многие новые чипы. Однако в современных играх и тяжелых рабочих задачах он неизбежно упирается в потолок своих возможностей, заметно проигрывая даже недорогим новинкам в скорости выполнения сложных вычислений и однопоточных операциях. Его многопоточная мощь, некогда впечатляющая, сегодня выглядит гораздо скромнее на фоне современных шести- и восьмиядерников.
Тепловыделение у него действительно скромное по меркам своего класса тогда и сейчас, позволяя обходиться простыми и тихими системами охлаждения без громоздких радиаторов. С точки зрения энергоэффективности он все еще неплох для базовых задач. Сегодня он сохраняет актуальность в качестве бюджетного сердца для ПК начального уровня: офисная работа, веб-серфинг, обработка документов, мультимедиа и несложные проекты – его стихия. Ставить его в новую сборку для игр или серьезной работы уже неразумно, но для апгрейда старой системы или компактного домашнего медиацентра он еще может послужить верой и правдой, демонстрируя завидное долголетие.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры Core i7-4790S и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Core i7-4790S относится к компактного сегменту. Core i7-4790S уступает Ryzen Embedded V3C18I из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в 2010 году, двухъядерный Pentium E6700 на сокете LGA775 с тактовой частотой 3.2 ГГц (45нм, TDP 65 Вт) силится справляться с современными задачами, несмотря на поддержку виртуализации VT-x, но значительно отстаёт от современных аналогов.
Выпущенный в середине 2022 года процессор Intel Core i7-12700E сочетает 12 гибридных ядер (8 производительных + 4 энергоэффективных) с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0 при умеренном TDP в 65 Вт. Базируясь на архитектуре Alder Lake и технологическом процессе Intel 7, он сохраняет актуальность для требовательных задач и игр благодаря высокой производительности и современным интерфейсам.
Этот ветеран 2008 года, двухъядерный Core 2 Duo E8400 на сокете LGA775 с частотой 3.0 ГГц, сегодня морально устарел даже для своего времени. Он выделялся внушительным для той эпохи 6 МБ кэша L2 на кристалле и довольно скромным по тепловыделению 65-ваттным TDP благодаря 45-нм техпроцессу.
Этот четырёхъядерный процессор на сокете LGA1151, выпущенный в 2019 году на 14-нм техпроцессе (Coffee Lake Refresh), работает на базовой частоте 3.70 ГГц с TDP 62 Вт. Хотя он уже не новинка и не поддерживает Hyper-Threading, его преимущество — наличие инструкций AVX2, полезных для некоторых специфических задач.
Выпущенный в начале 2017 года, этот 4-ядерный разблокированный процессор на сокете LGA1151 (14 нм, 91 Вт) с базовой частотой 3.8 ГГц сегодня выглядит морально устаревшим из-за отсутствия гиперпоточности и современных архитектурных улучшений. Его главные козыри — потенциал для легкого разгона и редкая для того времени поддержка памяти Intel Optane для ускорения накопителей.
Выпущенный в 2017 году четырёхъядерник Ryzen 5 1400 на архитектуре Zen (сокет AM4, техпроцесс 14 нм, TDP 65 Вт) уже ощутимо отстаёт от современных решений, хотя его поддержка SMT для восьми потоков тогда была весомым преимуществом при базовой частоте от 3.2 ГГц.
Этот четырёхъядерный процессор 2019 года на сокете LGA1151, заряженный базовой частотой 3.6 ГГц и основанный на 14 нм техпроцессе при TDP 65 Вт, уже не новинка, но его интегрированная графика UHD 630 неплохо справляется с декодированием современных видеокодеков.
Процессор AMD Ryzen AI 7 Pro 350, выпущенный в начале 2025 года, представляет собой 8-ядерный чип с интегрированным NPU XDNA 2 для ускорения искусственного интеллекта, созданный по 4-нм техпроцессу для эффективной работы в тонких корпоративных ноутбуках. Он использует сокет AM5 и ограничен типичным теплопакетом (TDP) в 65 Вт, предлагая актуальную архитектуру и специфические возможности для бизнес-задач с фокусом на производительности ИИ.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!