Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-4710MQ | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 2.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.5 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | High IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-4710MQ | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Техпроцесс | 22 нм | — |
Название техпроцесса | 22nm | — |
Процессорная линейка | 4th Gen Intel Core | — |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i7-4710MQ | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 6 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-4710MQ | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
TDP | 47 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | — | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 10 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Active Cooling | — |
Память | Core i7-4710MQ | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3L | — |
Скорости памяти | 1600 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 32 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i7-4710MQ | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Разгон и совместимость | Core i7-4710MQ | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | Socket G3 (rPGA946B) | FP7 |
Совместимые чипсеты | Custom | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-4710MQ | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Core i7-4710MQ | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i7-4710MQ | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2014 | 01.01.2025 |
Код продукта | CL8064701683220 | — |
Страна производства | Malaysia | — |
Geekbench | Core i7-4710MQ | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
3340 points
|
6172 points
+84,79%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1113 points
|
1670 points
+50,04%
|
PassMark | Core i7-4710MQ | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
5769 points
|
11882 points
+105,96%
|
PassMark Single |
+0%
1877 points
|
2818 points
+50,13%
|
Этот Core i7-4710MQ был настоящим мобильным бойцом весны 2014 года, флагманом для солидных игровых и рабочих ноутбуков. Он олицетворял мощь линейки Haswell для тех, кому нужна производительность в дороге – геймеры и инженеры ценили его четыре настоящих ядра и восемь потоков. Хотя его архитектура в целом надежна, она запомнилась тем самым "тепловым паштетом" под крышкой, который со временем мог высохнуть и ухудшить отвод тепла, особенно под нагрузкой. По нынешним меркам он выглядит скромным тружеником: современные мобильные чипы, даже бюджетные, его легко обходят по всем параметрам, потребляя при этом меньше энергии и выделяя меньше тепла. Сегодня он справится лишь с базовыми офисными задачами, простой графикой и старыми или очень нетребовательными играми на низких настройках – для современных AAA-проектов его возможностей уже категорически не хватает. Он всегда отличался прожорливостью и сильным нагревом под нагрузкой, требуя массивных систем охлаждения в ноутбуках; сейчас эти проблемы кажутся особенно заметными на фоне куда более "холодных" собратьев. В свое время он был мечтой многих, кто хотел мощный ноутбук без компромиссов на производительности ядер, оставаясь символом эпохи до повсеместного распространения тонких ультрабуков с такой же мощью. По скорости он ощутимо проигрывает даже скромным современным мобильным CPU, особенно в задачах, требующих новых инструкций или эффективного одноядерного быстродействия. Сегодня его разумно рассматривать только в составе очень дешевого б/у ноутбука для самых простых нужд или в качестве исторического экспоната – вкладываться в систему с этим чипом для серьезной работы или игр абсолютно нецелесообразно. Его время безвозвратно ушло, хотя след в истории мобильных технологий он оставил заметный.
Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.
Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.
Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.
Сравнивая процессоры Core i7-4710MQ и Ryzen Embedded V3C14, можно отметить, что Core i7-4710MQ относится к мобильных решений сегменту. Core i7-4710MQ уступает Ryzen Embedded V3C14 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C14 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот шустрый шестиядерник Tiger Lake-H, выпущенный в начале 2021 года на 10 нм SuperFin, неплохо держится сегодня в играх и рабочих задачах со своим TDP 45 Вт и турбобустом до 4.4 ГГц. Не без изюминки: поддерживает современные PCIe 4.0 и Thunderbolt 4 прямо на кристалле.
Этот мобильный процессор на SoC с четырьмя энергоэффективными ядрами и TDP около 10 Вт предлагает скромный потенциал для базовых задач уже на момент своего релиза в начале 2025 года. Его базовая частота около 1.5 ГГц на чипе современного техпроцесса (условно 7 нм) и распаянная конструкция (сокет FCBGA) ориентированы прежде всего на бюджетные и ультрапортативные устройства с низким энергопотреблением.
Этот мобильный процессор Intel Core i7 четвертого поколения (Haswell), выпущенный в начале 2013 года, оснащен четырьмя ядрами с технологией Hyper-Threading (8 потоков), базовой частотой 2.4 ГГц и техпроцессом 22 нм при TDP 47 Вт. Хотя сегодня он заметно уступает новым чипам по скорости и энергоэффективности, его особенностью была интегрированная графика Iris Pro Graphics 5200 с выделенным кэшем eDRAM, что тогда редко встречалось в процессорах такого класса.
Этот мобильный процессор Intel Core i7-8665U, представленный в начале 2019 года, на базе 14 нм техпроцесса держит марку с 4 ядрами и 8 потоками, работая на частотах до 4.8 ГГц при умеренном TDP в 15 Вт; для его времени характерной особенностью была поддержка Intel SGX для аппаратного шифрования, что было приятным бонусом, хотя сегодня он уже не самый современный.
Выпущенный в 2014 году четырёхъядерный Core i7-4760HQ на сокете BGA (частота 2.1-3.3 ГГц, TDP 47 Вт, 22 нм) выделялся встроенной памятью eDRAM Crystal Well, ускоряющей графику Iris Pro, хотя сегодня ему бы пришлось несладко против современных чипов.
Выпущенный в середине 2021 года 8-ядерный Intel Xeon W-11855M на базе архитектуры Tiger Lake-H предлагает высокую производительность для рабочих станций в формате ноутбука (сокет BGA1787, техпроцесс 10nm SuperFin, TDP от 45 Вт). Этот среднеустаревший процессор выделяется поддержкой профессиональных функций, таких как ECC-память и технология управления vPro, что редко встречается в мобильных чипах.
Этот верный трудяга появился ещё в 2012 году: четырёхъядерный мобильный процессор с технологией Hyper-Threading, базовой частотой 2.8 ГГц и TDP 45 Вт на сокете PGA988B был создан по 22-нм техпроцессу и примечателен поддержкой корпоративных технологий вроде VT-d и vPro. По современным меркам он заметно устарел и в мощности, и по энергоэффективности, хотя когда-то считался весьма солидным решением для ноутбуков.
Этот мобильный процессор начала 2022 года, Intel Core i7-1260U, построен по гибридной архитектуре на 10 ядрах (2 мощных и 8 эффективных) с технологией Intel 7 и низким TDP 9-29 Вт, отличаясь умным планировщиком задач Thread Director для оптимизации работы ядер и поддержкой современной памяти LPDDR5. Хотя уже не новинка, он остается весьма производительным вариантом для тонких ультрабуков.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!