Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-4700EQ | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | 6 |
Потоков производительных ядер | 8 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.4 ГГц | 4.35 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-4700EQ | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | 22 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | 22nm | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
Процессорная линейка | 4th Gen Intel Core | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Desktop | Embedded Industrial |
Кэш | Core i7-4700EQ | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 6 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-4700EQ | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 47 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | — | 25 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | Active Cooling | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | Core i7-4700EQ | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3L | DDR5 |
Скорости памяти | 1600 MHz МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 32 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-4700EQ | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | Core i7-4700EQ | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | rPGA946B | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | Custom | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-4700EQ | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 4.0 |
Безопасность | Core i7-4700EQ | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-4700EQ | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2013 | 01.03.2023 |
Код продукта | CL8064701683227 | 100-000000800 |
Страна производства | Vietnam | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Core i7-4700EQ | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
10622 points
|
26169 points
+146,37%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
3237 points
|
5571 points
+72,10%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
2570 points
|
9738 points
+278,91%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
821 points
|
1395 points
+69,91%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
2563 points
|
7552 points
+194,65%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
832 points
|
1723 points
+107,09%
|
PassMark | Core i7-4700EQ | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
5417 points
|
13858 points
+155,82%
|
PassMark Single |
+0%
1765 points
|
2460 points
+39,38%
|
Этот Intel Core i7-4700EQ вышел весной 2013 года как топовый мобильный чип линейки Haswell, предназначенный для мощных игровых ноутбуков и рабочих станций. В свое время он был гордостью владельца, обеспечивая солидную четырехъядерную производительность с поддержкой Hyper-Threading для серьезных задач того времени. Интересно, что некоторые его экземпляры попадали к пользователям как инженерные образцы (QS) еще до официального релиза, что создавало необычный рынок "ранних" процессоров. Сегодня его позиции скромны – даже бюджетные современные мобильные чипы U-серии могут предложить сравнимую или лучшую производительность при значительно меньшем энергопотреблении.
Актуальность в 2023 году ограничена: он еще справится с базовой работой в офисных приложениях, веб-серфингом или старыми играми, но для современных ААА-проектов или тяжелых рабочих нагрузок вроде рендеринга или программирования он уже явно слабоват. Его главная ахиллесова пята – тепловыделение в 47 Вт, что требовало действительно серьезных систем охлаждения в ноутбуках и часто вело к шумной работе и троттлингу под нагрузкой. Энтузиасты сейчас видят в нем скорее исторический артефакт эпохи мощных, но горячих игровых "ноутов", чем актуальный компонент для сборки. Хотя он ощутимо мощнее своих двухъядерных современников, многопоточный потенциал и энергоэффективность современных чипов его давно превзошли. Сегодня он напоминает старого скакуна – дух еще есть, но скорости уже не те.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры Core i7-4700EQ и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Core i7-4700EQ относится к портативного сегменту. Core i7-4700EQ уступает Ryzen Embedded V3C18I из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот четырёхъядерный процессор для сокета LGA1150, выпущенный в 2014 году на 22-нм техпроцессе с базовой частотой 2.9 ГГц и низким TDP 65W, сегодня ощутимо морально устарел, хотя его энергоэффективность для задач начального уровня всё ещё актуальна.
Выпущенный в 2021 году двухъядерный Pentium Gold G6405 на сокете LGA1200 с частотой 4.1 ГГц уже не назвать современным из-за скромных возможностей двух потоков на устаревшем 14-нм техпроцессе, но его интегрированная графика и поддержка базовых инструкций остаются полезными при ограниченном бюджете при тепловыделении в 58 Вт.
Этот четырёхъядерник Ivy Bridge на сокете LGA1155 (2012 г.) с частотой 3.1-3.8 ГГц и 6 МБ L3-кэша уже ощутимо устарел, но его техпроцесс 22 нм и умеренный TDP 65 Вт поддерживают DDR3-1600 и PCIe 3.0, обеспечивая ещё приемлемую базовую работу.
Новый Ryzen 5 Pro 8600GE на архитектуре Zen 4 врывается на рынок в апреле 2024 года, предлагая шесть мощных ядер с поддержкой SMT в сокете AM5 и энергоэффективный дизайн с TDP всего 35 Вт. Он создан по 4-нм техпроцессу, включает графику RDNA 2 и выделяется функциями безопасности Ryzen Pro, а также редкой гибридной конструкцией Phoenix2, совмещая производительность с низким энергопотреблением.
Выпущенный в 2015 году процессор Intel Core i5-6400 на сокете LGA1151 — это 4-ядерный чип с базовой частотой 2.7 ГГц, созданный по 14-нм техпроцессу и потребляющий 65 Вт. Сейчас он прилично устарел для современных задач, хотя поддерживает актуальные инструкции типа AVX2 и технологии вроде SGX.
Выпущенный в середине 2012 года четырёхъядерный Core i5-3470S на сокете LGA1155 (база 2.9 ГГц, турбо до 3.6 ГГц, техпроцесс 22 нм, TDP 65 Вт) сегодня выглядит возрастным, хотя его микроархитектура Ivy Bridge тогда выделялась поддержкой PCIe 3.0 и трёхканального контроллера памяти DDR3.
Этот шустрый восьмиядерник на Zen 3 архитектуре (3.4 ГГц, техпроцесс 7нм, сокет AM4, TDP 65 Вт) из середины 2022 года сохраняет актуальность для офисных и рабочих задач, дополняя базовую мощь особыми корпоративными фишками AMD Pro.
Выпущенный в конце 2019 года двухъядерный Athlon 300GE на архитектуре Zen и сокете AM4 — скромный, но энергоэффективный (35 Вт) чип для базовых задач с частотой 3.4 ГГц и поддержкой AES-NI для аппаратного шифрования. Несмотря на технологичность микроархитектуры, его двухъядерность уже ощутимо ограничивает современные приложения.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!