Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-3770S | Core i9-13900F |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 3.1 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.9 ГГц | 5.6 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 16 |
Потоков E-ядер | — | 16 |
Базовая частота E-ядер | — | 1.5 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 4.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC improvements over Sandy Bridge | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-3770S | Core i9-13900F |
---|---|---|
Техпроцесс | 22 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | 22nm | Intel 7 |
Процессорная линейка | 3rd Generation Intel Core | — |
Сегмент процессора | Desktop | Mainstream Desktop |
Кэш | Core i7-3770S | Core i9-13900F |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-3770S | Core i9-13900F |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | |
Максимальный TDP | — | 219 Вт |
Максимальная температура | 105 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air Cooling | Air cooling sufficient |
Память | Core i7-3770S | Core i9-13900F |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | DDR4, DDR5 |
Скорости памяти | 1600 MHz МГц | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 32 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-3770S | Core i9-13900F |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Разгон и совместимость | Core i7-3770S | Core i9-13900F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Тип сокета | LGA 1155 | LGA 1700 |
Совместимые чипсеты | H61, B75, H77, Z75, Z77 | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-3770S | Core i9-13900F |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 5.0 |
Безопасность | Core i7-3770S | Core i9-13900F |
---|---|---|
Функции безопасности | Secure Key, OS Guard | — |
Secure Boot | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i7-3770S | Core i9-13900F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2012 | 04.01.2023 |
Комплектный кулер | Standard Cooler | — |
Код продукта | BX80637I73770S | — |
Страна производства | Malaysia | — |
Geekbench | Core i7-3770S | Core i9-13900F |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
13248 points
|
54786 points
+313,54%
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
15704 points
|
76548 points
+387,44%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
4315 points
|
7873 points
+82,46%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
15980 points
|
85724 points
+436,45%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
4989 points
|
9474 points
+89,90%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
3166 points
|
23463 points
+641,09%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
849 points
|
2236 points
+163,37%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
2519 points
|
20322 points
+706,75%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
730 points
|
3117 points
+326,99%
|
3DMark | Core i7-3770S | Core i9-13900F |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
452 points
|
1163 points
+157,30%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
867 points
|
2281 points
+163,09%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
1462 points
|
4506 points
+208,21%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
1916 points
|
8400 points
+338,41%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
1915 points
|
11222 points
+486,01%
|
3DMark Max Cores |
+0%
1916 points
|
15797 points
+724,48%
|
CPU-Z | Core i7-3770S | Core i9-13900F |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+0%
1715.0 points
|
14379.0 points
+738,43%
|
Этот самый i7-3770S – настоящий представитель эпохи Ivy Bridge, появившийся весной 2012 года. Тогда это был младший брат полноценного флагмана i7-3770K, позиционировался как мощное решение для энтузиастов, требовательных пользователей и тех, кто ценил баланс производительности и энергоэффективности в своих рабочих станциях или домашних ПК высокого класса. Его изюминка – сниженное теплопакет всего до 65 Вт при сохранении четырёх настоящих ядер и восьми виртуальных потоков Hyper-Threading, что для топовой модели тех лет было серьёзным плюсом.
Сегодня он вызывает интерес прежде всего у ретро-геймеров – его мощности хватает для игр эпохи конца нулевых и начала десятых на максималках, плюс он отлично совместим со старыми ОС и железом того периода. Современные младшие процессоры легко его обходят общей производительностью и эффективностью, хотя в чисто офисных задачах или лёгком веб-сёрфинге он ещё вполне бодр. Для современных игр или тяжёлого монтажа видео он уже слабоват, ощутимо уступая даже бюджетным новинкам.
С точки зрения энергетики и тепла он был эталоном для своего времени – надёжный боксовый кулер справлялся без проблем, а сборка почти не грелась и работала тихо. Хотя сейчас стоит проверить термоинтерфейс под крышкой – со временем он мог высохнуть. Для нетребовательных задач вроде работы с документами, домашнего медиасервера или базового веб-дизайна он ещё послужит не один год. Если найдётся такой камень в старом компе или за небольшие деньги – не спешите его списывать, он может стать сердцем отличного ретро-проекта или бюджетной офисной машины. Хотя стоит признать, что современные варианты дадут куда больший комфорт и скорость.
Этот Core i9-13900F появился в январе 2023 как топовый игрок линейки Intel для требовательных пользователей без дискретной графики. Он продолжил традицию гибридных чипов Raptor Lake, сочетая мощные ядра для основных задач с кучей энергоэффективных для фоновой работы. Целевая аудитория – геймеры, стримеры и специалисты по рендерингу, готовые платить за максимум производительности сразу после флагмана с буквой K.
Современники вроде Ryzen 9 7950X предлагают иную философию распределения нагрузки, но 13900F часто выглядит привлекательнее в играх и приложениях, активно использующих многопоточность. Даже сейчас он легко справится с любым новым проектом на максималках или сложными рабочими нагрузками вроде видеомонтажа или 3D-моделирования. Для энтузиастов он все еще отличная основа сборки, если не гнаться за экстремальным разгоном.
Но будь готов к его нраву: под серьезной нагрузкой он потребляет энергии как небольшой электрообогреватель, требуя действительно мощного охлаждения – хороший двухсекционный воздушный кулер или даже СЖО становятся почти обязательными. Без этого он быстро упирается в температурный потолок и теряет в скорости. Впрочем, при обычной работе или в офисных задачах он ведет себя куда скромнее. Это все еще быстрый и современный чип, но его аппетиты и тепловыделение требуют уважения и соответствующей системы охлаждения, иначе его потенциал останется нераскрытым.
Сравнивая процессоры Core i7-3770S и Core i9-13900F, можно отметить, что Core i7-3770S относится к портативного сегменту. Core i7-3770S уступает Core i9-13900F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i9-13900F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Процессор Intel Core i7-3820, выпущенный в начале 2012 года, сегодня ощутимо устарел, хотя его четыре ядра с Hyper-Threading (базовая частота 3.6 ГГц) на сокете LGA2011 и поддержка четырехканальной памяти DDR3 оставались мощным решением для своего времени. Этот чип на 32-нм техпроцессе с TDP 130 Вт выделялся поддержкой 40 линий PCI Express 3.0, что было редкостью тогда для высокопроизводительных десктопных платформ.
Этот почтенный 4-ядерный/8-поточный процессор для сокета AM4 с базовой частотой 3.2 ГГц на 14нм техпроцессе выделяется ультранизким TDP всего 35Вт и интегрированной графикой Vega 11.
Этот Ryzen 3 Pro 4350GE на архитектуре Zen 2, выпущенный в середине 2020 года, остается актуальным для базовых задач благодаря четырем ядрам, восьми потокам и интегрированной графике Vega 6 в компактном 35-ваттном корпусе на сокете AM4. Его главные отличия — профессиональные функции безопасности AMD PRO и расширенная управляемость для корпоративных сред.
Этот довольно пожилой процессор 2013 года (4 ядра, ~3.4 ГГц, сокет LGA 1150) на 22 нм техпроцессе уже значительно ограничен современными стандартами производительности и эффективности из-за отсутствия поддержки DDR4 и продвинутых инструкций вроде AVX2 при теплопакете 84 Вт.
Этот четырёхъядерный восьмипоточник для сокета LGA1150, выпущенный в 2014 году как младшая модель семейства с низким TDP 45 Вт и базовой частотой 2.7 ГГц на 22 нм техпроцессе, тогда удивил поддержкой технологии TSX-NI для аппаратного ускорения транзакций в памяти. Сегодня он морально устарел, но остаётся работоспособным вариантом для нетребовательных задач.
Выпущенный в 2019 году восьмиядерный Intel Core i7-9700TE на сокете LGA 1151, созданный по 14-нм техпроцессу, выделяется крайне низким для своего класса TDP (35 Вт) и базовой частотой 2.8 ГГц, будучи энергоэффективной версией для компактных систем, однако его возможности уже уступают современным решениям.
Выпущенный в начале 2017 года, этот четырёхъядерный процессор на сокете LGA 1151 с низким TDP 35 Вт уже ощутимо устарел по современным меркам производительности. Он основан на 14-нанометровом техпроцессе и работает на базовой частоте 2,9 ГГц, успевший отличиться высокой энергоэффективностью среди чипов серии Core i7 своего времени.
Четырёхъядерный процессор AMD Ryzen 5 Pro 3350G на архитектуре Zen+ (12 нм) с базовой частотой 3.6 ГГц и TDP 65 Вт, использующий сокет AM4, уже ощутимо отстаёт от современных моделей, особенно из-за ограничений PCIe 3.0. Его ключевая особенность — встроенные корпоративные функции AMD Pro (GuardMI, управляемость), редкость в сегменте настольных процессоров, ориентированных на бизнес-среды.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!