Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core i7-3770K | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 1 | — |
| Количество производительных ядер | 4 | 1 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 1 |
| Базовая частота P-ядер | 3.5 ГГц | 1.58 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.9 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
| Информация об IPC | Ivy Bridge (3rd Gen Core) | Low IPC for its time |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AES-NI, VT-x, VT-d | MMX, 3DNow! |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-3770K | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 22 нм | 130 нм |
| Название техпроцесса | 22nm Tri-Gate | 130nm Bulk |
| Кодовое имя архитектуры | Ivy Bridge | — |
| Процессорная линейка | Core i7 3000 Series | Thoroughbred |
| Сегмент процессора | Desktop (Enthusiast) | Desktop |
| Кэш | Core i7-3770K | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 4 x 32 KB (Instruction) + 4 x 32 KB (Data) КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
| Кэш L2 | 0.25 МБ | |
| Кэш L3 | 8 МБ | — |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-3770K | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| TDP | 77 Вт | — |
| Максимальная температура | 67 °C | 90 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Aftermarket cooler recommended for overclocking | Air cooling |
| Память | Core i7-3770K | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR3 | DDR |
| Скорости памяти | DDR3-1333, DDR3-1600 МГц | Up to 266 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | 1 |
| Максимальный объем | 32 ГБ | 2 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Нет | |
| Графика (iGPU) | Core i7-3770K | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Intel HD Graphics 4000 | — |
| Разгон и совместимость | Core i7-3770K | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | LGA 1155 | Socket A |
| Совместимые чипсеты | H61 (ограниченный функционал, PCIe 2.0), B75 (1×SATA III/USB 3.0), H77 (2×SATA III, SRT), Z75/Z77 (разгон+SLI/CF), Q75/Q77 (vPro), C202/C204/C206 (серверные, только с Xeon E3-12xx v2) | AMD 751 series |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 7+, Linux 3.3+ | Windows, Linux |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-3770K | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | 1.0 |
| Безопасность | Core i7-3770K | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Intel VT-x, Intel VT-d, Intel AES-NI | Basic security features |
| Secure Boot | Нет | |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
| Прочее | Core i7-3770K | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Дата выхода | 29.04.2012 | 01.01.2009 |
| Комплектный кулер | 1 | Standard cooler |
| Код продукта | BX80637I73770K | SDA2300AIO2BA |
| Страна производства | USA (Costa Rica packaging) | USA |
| Geekbench | Core i7-3770K | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Geekbench 2 Score |
+1260,14%
13819 points
|
1016 points
|
| Geekbench 3 Multi-Core |
+685,30%
24352 points
|
3101 points
|
| Geekbench 3 Single-Core |
+264,94%
6058 points
|
1660 points
|
| Geekbench 4 Multi-Core |
+636,59%
23394 points
|
3176 points
|
| Geekbench 4 Single-Core |
+264,42%
6771 points
|
1858 points
|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+685,63%
5358 points
|
682 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+264,53%
1305 points
|
358 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+1311,43%
3952 points
|
280 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+477,66%
1086 points
|
188 points
|
| PassMark | Core i7-3770K | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+3030,43%
6480 points
|
207 points
|
| PassMark Single |
+559,55%
2071 points
|
314 points
|
Этот процессор когда-то был флагманом потребительской линейки Intel, и даже сейчас может удивить своей живучестью. Четыре ядра с поддержкой Hyper-Threading до сих пор справляются с повседневными задачами - офисной работой, веб-серфингом и даже некоторыми играми. Конечно, по современным меркам он уже заметно устарел, особенно если сравнивать с новыми Core i5 или Ryzen 3, но для нетребовательных пользователей может быть вполне достаточным. Главное его преимущество - разгонный потенциал благодаря индексy "K", что позволяет выжать из него немного больше производительности. Энергопотребление у него не самое низкое, но и не катастрофическое - обычный кулер справится, особенно если не заниматься экстремальным разгоном. Для игр он уже слабоват, особенно в новых AAA-проектах, но для старых или нетребовательных игр еще подойдет. Основная аудитория сейчас - владельцы старых систем, которые хотят немного продлить жизнь своему компьютеру, или энтузиасты, собирающие бюджетные ПК из б/у комплектующих. Если сравнивать с современными аналогами, то даже базовые Core i3 нового поколения будут быстрее, но зато этот вариант можно найти за копейки на вторичном рынке. Общее впечатление - надежный ветеран, который еще может послужить в нетребовательных сценариях.
Этот Sempron 2300+ – любопытный артефакт конца эпохи Socket AM2. Вышедший в 2009 году, он был уже глубоким бюджетником даже для своего времени, позиционировался исключительно под офисные ПК и нетребовательные домашние задачи на замену совсем древним системам. Что интересно, он использовал старое ядро K8 (Athlon 64), перевыпущенное на 45нм техпроцессе гораздо позже своих старших собратьев. Сегодня его возможности кажутся смешными: он заметно уступает даже скромным современным чипам, вроде тех, что в Raspberry Pi или начальных мобильных процессорах.
Для современных игр он абсолютно непригоден, а в рабочих задачах справится разве что с базовой офисной работой в старых версиях ПО или простым серфингом на легких ОС. Энергетически он умерен – около 45 Вт тепловыделения позволяло обходиться тихим кулером или даже пассивным радиатором при хорошем корпусном обдуве. Сейчас его можно встретить разве что в музейных сборках энтузиастов, изучающих эволюцию AMD или собирающих ретрокомпьютеры середины нулевых; он вызывает интерес как последний отголосок архитектуры K8 в массовом сегменте. По производительности он ощутимо проигрывал даже двухъядерным бюджетникам Intel Celeron того же периода, не говоря уже о более современных решениях. Сейчас это скорее исторический экспонат, чем практичный компонент.
Сравнивая процессоры Core i7-3770K и Sempron 2300+, можно отметить, что Core i7-3770K относится к для лэптопов сегменту. Core i7-3770K превосходит Sempron 2300+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Sempron 2300+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий Core i7-14700T мощно сочетает 20 ядер (8 производительных + 12 энергоэффективных) с турбо-частотой до 5.2 ГГц при скромных 35 Вт TDP, демонстрируя особую эффективность благодаря усовершенствованной гибридной архитектуре и продвинутому планировщику потоков Intel Thread Director на сокете LGA1700.
Выпущенный в конце 2018 года AMD Ryzen Threadripper 2920X на сокете TR4 остается серьезным инструментом благодаря своим 12 ядрам и базовой частоте 3.5 ГГц, хоть и демонстрирует признаки устаревания на фоне новейших моделей. Этот процессор на 12 нм техпроцессе с TDP 180Вт выделяется поддержкой 4-канальной памяти DDR4 и богатыми наборами инструкций (включая AVX2, FMA3), что обеспечивает высокую производительность в рабочих нагрузках даже сейчас.
Этот 16-ядерный монстр на сокете LGA 2066, вышедший в конце 2017 года, впечатлял высокой базовой частотой (2.8 ГГц) и Turbo Boost для серьёзных задач, хотя его 14-нм техпроцесс и TDP в 165 Вт уже заметно уступают современным решениям. Его козырем было необычно большое число линий PCIe (44) напрямую от процессора, что сильно расширяло возможности топовых рабочих станций того времени.
Свежий шестиядерный процессор AMD Ryzen 5 Pro 8600G на сокете AM5, представленный в апреле 2024 года, предлагает высокие тактовые частоты и современный 4-нм техпроцесс при умеренном TDP в 65 Вт. Его главная особенность — мощный интегрированный графический процессор Radeon 760M на архитектуре RDNA 3, что редко встретишь в современных CPU такого класса.
Этот мощный гибридный процессор Alder Lake с 10 ядрами (6 производительных и 4 энергоэффективных) напрягает систему охлаждения и блок питания своими аппетитами даже спустя время после релиза. Оснащенный продвинутыми технологиями вроде PCIe 5.0 и DDR5 (на момент выхода), он остается производительным решением для игр и работы, хотя и уступает более новым поколениям в эффективности и скорости вычислений на задачах с искусственным интеллектом.
Этот современный 8-ядерный AMD Ryzen 7 Pro 8840HS на архитектуре Zen 4 (техпроцесс 4 нм, частота до 5.1 ГГц, TDP 20-54 Вт) ещё долго не станет стареющим фаворитом. Он выделяется мощным встроенным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выпущенный весной 2021 года Intel Core i9-11900F — всё ещё серьёзный восьмиядерный/шестнадцатипоточный игрок на сокете LGA1200, распаковывающий до 5.2 ГГц мощности и поддерживающий быструю память DDR4-3200 вкупе с PCIe 4.0, хотя его 14-нм техпроцесс и стандартный TDP в 65 Вт уже не выглядят пиком современности.
Выпущенный в марте 2021 года, восьмиядерный Intel Core i7-11700KF на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.6 ГГц и турбобустом до 5.0 ГГц (техпроцесс 14 нм, TDP 125 Вт) предлагал высокую производительность для игр и многозадачности, включая поддержку PCIe 4.0 и разблокированный множитель для разгона, хотя уже не является топовым решением на рынке. Его особенность — отсутствие интегрированной графики, требующее дискретной видеокарты.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!