Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-3770 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | — |
Количество производительных ядер | 4 | 2 |
Потоков производительных ядер | 8 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 3.4 ГГц | 1.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.9 ГГц | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Ivy Bridge (3rd Gen Core) | Moderate IPC for mobile tasks |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AES-NI, VT-x, VT-d | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-3770 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Техпроцесс | 22 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | 22nm Tri-Gate | 14nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | Ivy Bridge | — |
Процессорная линейка | Core i7 3000 Series | Dali |
Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i7-3770 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Кэш L1 | 4 x 32 KB (Instruction) + 4 x 32 KB (Data) КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-3770 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
TDP | 77 Вт | 28 Вт |
Максимальный TDP | — | 30 Вт |
Минимальный TDP | — | 15 Вт |
Максимальная температура | 67 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Boxed cooler (up to 77W TDP) | Passive cooling |
Память | Core i7-3770 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | LPDDR4 |
Скорости памяти | DDR3-1333, DDR3-1600 МГц | Up to 2400 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 32 ГБ | 8 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-3770 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel HD Graphics 4000 | AMD Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core i7-3770 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | LGA 1155 | — |
Совместимые чипсеты | H61 (ограниченный функционал, PCIe 2.0), B75 (1×SATA III/USB 3.0), H77 (2×SATA III, SRT), Z75/Z77 (разгон+SLI/CF), Q75/Q77 (vPro), C202/C204/C206 (серверные, только с Xeon E3-12xx v2) | AMD FP5 series |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 7+, Linux 3.3+ | Windows, Linux |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-3770 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Core i7-3770 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel VT-x, Intel VT-d, Intel AES-NI | Basic security features |
Secure Boot | Нет | Есть |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-3770 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Дата выхода | 29.04.2012 | 01.01.2025 |
Комплектный кулер | 1 | Standard cooler |
Код продукта | CM8063701211600 | RYZEN Z2 GO |
Страна производства | USA (Costa Rica packaging) | China |
Geekbench | Core i7-3770 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
4092 points
|
4823 points
+17,86%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1038 points
|
1241 points
+19,56%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
3049 points
|
5727 points
+87,83%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
841 points
|
1716 points
+104,04%
|
3DMark | Core i7-3770 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
3DMark - Time Spy Extreme (CPU) |
+0%
1788 marks
|
2302 marks
+28,75%
|
3DMark 1 Core |
+0%
553 points
|
838 points
+51,54%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
992 points
|
1604 points
+61,69%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
1742 points
|
2839 points
+62,97%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
2260 points
|
3425 points
+51,55%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
2274 points
|
3536 points
+55,50%
|
3DMark Max Cores |
+0%
2258 points
|
3481 points
+54,16%
|
PassMark | Core i7-3770 | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
6416 points
|
12327 points
+92,13%
|
PassMark Single |
+0%
2074 points
|
3136 points
+51,21%
|
Выпущенный в 2012 году флагман линейки Ivy Bridge, этот четырехъядерный красавец был мечтой геймеров и профессионалов, символом мощного настольного ПК эпохи расцвета DDR3. Исторически он покорял сердца производительностью в играх того времени и неплохим мультизадачным потенциалом для монтажа или проектирования. Интересно, что его архитектура известна "экономией" на термоинтерфейсе – вместо припоя под крышкой использовалась термопаста, что со временем могло приводить к ощутимому перегреву под нагрузкой, особенно в плохо охлаждаемых корпусах. Сейчас же он превратился в культового ветерана, обожаемого энтузиастами бюджетных ретро-сборок для игр конца 2000-х - начала 2010-х, где его мощи еще хватает с головой.
По сравнению с любым современным средним или топовым CPU он выглядит неторопливым дедушкой, значительно отставая и в скорости ядер, и в многопоточности, и в энергоэффективности. Его актуальность сегодня весьма условна: он сносно справится с офисной рутиной, легким монтажом или старыми играми, но запредельно требовательные проекты последних лет или тяжелые рабочие нагрузки его просто задавят. Энергоаппетит у него заметный, как у всех старых флагманов – простенький боксовый кулер будет гудеть и пыхтеть под нагрузкой, поэтому эффективный башенный охладитель стал практически необходимостью для комфортной работы. Найти его на вторичке легко и дешево, что добавляет очков ностальгической любви, ведь для многих он был первым по-настоящему мощным "камнем", открывшим мир плавного гейминга и многозадачности на домашнем ПК.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Core i7-3770 и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Core i7-3770 относится к портативного сегменту. Core i7-3770 уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в середине 2020 года на 14нм техпроцессе десятиядерный Intel Core i9-10910 (LGA1200) с высокой частотой до 5.2 ГГц и TDP 125 Вт демонстрировал мощь на момент релиза, но сегодня выглядит заметно устаревшим по сравнению с современными чипами, особенно из-за отсутствия гиперпоточности на всех ядрах. Его уникальная особенность — конфигурация именно 10 физических ядер без поддержки Hyper-Threading, что было редкостью для флагманских процессоров того времени.
Этот двухъядерный процессор с Hyper-Threading (LGA1151), выпущенный в 2015 году на техпроцессе 14 нм и работающий на 3.7 ГГц при TDP 51 Вт, выглядит заметно устаревшим для современных задач, хотя его поддержка памяти DDR4 тогда была редким плюсом для бюджетного сегмента.
Выпущенный в начале 2022 года Intel Core i7-12700T сохраняет актуальность благодаря мощной гибридной архитектуре с 12 ядрами (8P+4E) на сокете LGA1700 и современному техпроцессу Intel 7. Несмотря на высокую производительность, притаился скромный TDP всего в 35 Вт, а интеллектуальный планировщик Thread Director хитро распределяет задачи между разными типами ядер.
Представленный в апреле 2024 года шестиядерный AMD Ryzen 5 Pro 8500GE, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 и работающий на частотах до 5.0 ГГц, предлагает отличную балансную производительность и эффективную встроенную графику RDNA 2. Его особенность - профессиональные функции безопасности и управления вроде AMD Memory Guard и Secure Core PC при скромном TDP всего 35 Вт.
Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i5-13500T остается актуальным 14-ядерным гибридным процессором (6 производительных + 8 энергоэффективных ядер) для сокета LGA1700 с интеллектуальным режимом эффективности, достигающим тактовой частоты до 4.8 ГГц при умеренном TDP в 35 Вт и изготовленным по техпроцессу Intel 7. Он отличается аппаратной поддержкой AVX-VNNI для ускорения AI-задач и обладает низким энергопотреблением, сохраняя приличную производительность.
Выпущенный летом 2020 года 6-ядерный Ryzen 5 3600XT на сокете AM4 (7 нм, TDP 95 Вт) с частотой 3.8-4.5 ГГц всё ещё щёлкает повседневные задачи игр и работы, хотя уже не топовый, а его фишка — агрессивный автоматический разгон через Precision Boost Overdrive (PBO) для максимальной производительности по требованию.
Этот шестиядерный процессор на сокете AM4, выпущенный в апреле 2021 года на 7-нм техпроцессе (TDP 65 Вт, частота 3.4–4.4 ГГц), всё ещё шустро справляется с повседневными задачами, хотя и не новинка. Его главная фишка — наличие довольно производительного настоящего графического ядра (Radeon Vega), что редкость в линейке Pro.
Процессор AMD Ryzen 7 Pro 4700G с восемью ядрами Zen 2 на сокете AM4 вышел в июле 2020 года и сегодня выглядит солидно, но не топово, хотя его встроенная графика Vega 8 всё ещё позволяет обойтись без дискретной видеокарты для базовых задач. С базовой частотой 3.6 ГГц, техпроцессом 7 нм и умеренным TDP 65 Вт он справится с повседневной работой и мультимедиа, но для актуальных игр или тяжелых приложений уже заметно уступает новинкам рынка.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!