Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-3667U | Ryzen Embedded R1505G |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | |
Потоков производительных ядер | 4 | |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 2.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.2 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Moderate IPC improvements over Sandy Bridge | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-3667U | Ryzen Embedded R1505G |
---|---|---|
Техпроцесс | 22 нм | — |
Название техпроцесса | 22nm | — |
Процессорная линейка | 3rd Generation Intel Core | — |
Сегмент процессора | Mobile | Laptop/Mobile/Embedded |
Кэш | Core i7-3667U | Ryzen Embedded R1505G |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-3667U | Ryzen Embedded R1505G |
---|---|---|
TDP | 17 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | — | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 12 Вт |
Максимальная температура | 105 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Air Cooling | — |
Память | Core i7-3667U | Ryzen Embedded R1505G |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | — |
Скорости памяти | 1600 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 32 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | Core i7-3667U | Ryzen Embedded R1505G |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | — | Radeon Vega Gfx |
Разгон и совместимость | Core i7-3667U | Ryzen Embedded R1505G |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Тип сокета | Socket G2 (rPGA988B ) | FP5 |
Совместимые чипсеты | HM77, HM76, HM75, HM70 | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-3667U | Ryzen Embedded R1505G |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | — |
Безопасность | Core i7-3667U | Ryzen Embedded R1505G |
---|---|---|
Функции безопасности | Secure Key, OS Guard | — |
Secure Boot | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i7-3667U | Ryzen Embedded R1505G |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2012 | 01.07.2019 |
Комплектный кулер | Standard Cooler | — |
Код продукта | BX80637I73667U | — |
Страна производства | Malaysia | — |
Geekbench | Core i7-3667U | Ryzen Embedded R1505G |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
5488 points
|
6908 points
+25,87%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
2664 points
|
3295 points
+23,69%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
6309 points
|
6704 points
+6,26%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
3260 points
|
3566 points
+9,39%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1452 points
|
1565 points
+7,78%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
665 points
|
796 points
+19,70%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1198 points
|
1749 points
+45,99%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
609 points
|
964 points
+58,29%
|
PassMark | Core i7-3667U | Ryzen Embedded R1505G |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
2442 points
|
3791 points
+55,24%
|
PassMark Single |
+0%
1500 points
|
1834 points
+22,27%
|
Этот Intel Core i7-3667U появился весной 2012 года как топовый процессор для ультрабуков, символизируя тогдашнюю гонку за тонкостью и автономностью без полного отказа от производительности. Он принадлежал к желанной серии Core i7, позиционируясь для требовательных мобильных пользователей, которым нужна была мощность в компактном корпусе для работы и мультимедиа. Интересно, что архитектура Ivy Bridge под капотом вскоре столкнулась с критикой из-за неидеальной термопасты под крышкой, хотя его скромное тепловыделение не делало проблему такой острой, как у настольных собратьев.
Сегодня этот чип ощутимо отстает от современных мобильных собратьев даже начального уровня — они справляются с повседневными задачами куда шустрее и энергоэффективнее. Для современных игр он уже слабоват, а ресурсоемкие рабочие приложения заставят его заметно подтормаживать из-за ограниченного количества потоков. Его главная актуальность сейчас — очень нетребовательные задачи типа легкого веб-серфинга или работы с офисными документами на старом ноутбуке, где он еще способен запустить систему.
По части тепла и питания он был довольно скромен по меркам того времени: его низкое тепмовыделение позволяло ставить в тонкие корпуса с компактными кулерами, которые справлялись с нагрузкой без особого шума, хотя под длительной тяжелой работой все равно ощущался нагрев. Раздумывая о его использовании сейчас, стоит понимать — это реликвия эпохи ранних ультрабуков, чья производительность давно перекрыта даже бюджетными современными решениями. Его главное достоинство сегодня — возможность оживить старый ноутбук для самых базовых нужд при минимальных вложениях.
Этому компактному труженику от AMD уже больше пяти лет, он дебютировал летом 2019 года как младший представитель линейки Ryzen Embedded второго поколения, ориентированный на создание тихих, холодных и надёжных систем. Его доменом стали промышленные компьютеры, тонкие клиенты, точки продаж и прочие встраиваемые решения, где важнее стабильность и автономность, чем рекорды скорости. Интересно, что его архитектура Zen позволила AMD предложить небывалую ранее для такого класса многопоточную производительность и встроенную графику Vega уровня базовых дискретных карт того времени в столь энергоэффективном корпусе. Сегодня его позиция скромна: современные аналоги даже в бюджетном сегменте заметно проворнее в любых задачах, будь то обработка данных или графика. Для игр он уже давно не подходит, лишь старые или очень простые проекты запустятся на минималках, а для серьёзной работы с видео или тяжёлым софтом его ресурсов явно недостаточно. Энергопотребление – его сильная сторона: он кушает мало, всего около 25 Вт в пике, а значит легко охлаждается компактным радиатором или даже пассивно, работая совершенно бесшумно годами. Если искать для него применение сейчас, то лишь в узких нишах – замены старому промышленному оборудованию, простым медиацентрам для нетребовательного контента или базовым интернет-терминалам, где его скромная мощность не станет помехой. Он выигрывает лишь там, где нужна надёжность и тишина при минимальном энергопотреблении, а новые модели воспринимаются как излишние или дорогие. Его производительность ощутимо ниже даже бюджетных современных мобильных чипов, особенно в графике и многопоточных сценариях. По сути, это специфический инструмент для очень конкретных задач, почти вышедший из поля зрения обычных пользователей.
Сравнивая процессоры Core i7-3667U и Ryzen Embedded R1505G, можно отметить, что Core i7-3667U относится к для лэптопов сегменту. Core i7-3667U уступает Ryzen Embedded R1505G из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая низкопроизводительным производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R1505G остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот шустрый мобильный процессор на архитектуре Zen 3 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 7 нм, TDP 15 Вт) вышел в апреле 2022 года и уже не новинка, но остается актуальным для рабочих задач. Его выделяет аппаратная защита памяти AMD Memory Guard – полезный бонус для корпоративной среды.
Этот довольно почтенный двухъядерный процессор с частотой 2.4 ГГц (до 3.0 ГГц в турбо) на 14 нм техпроцессе неплохо тянул ультрабуки 2015 года благодаря низкому TDP 15 Вт, предлагая умеренную производительность и поддержку современных для того времени инструкций вроде AVX2 и аппаратной виртуализации VT-d. Несмотря на возраст, он до сих пор встречается в старых ноутбуках, справляясь с базовыми задачами.
Этот свежий 4-ядерный (8 потоков) процессор на сокете LGA1700, выпущенный в апреле 2024 года, обладает умеренной базовой частотой (1.8 ГГц) и низким TDP (35 Вт), что типично для энергоэффективных моделей серии "T", но выделяется поддержкой ECC-памяти — необычной функцией для уровня Core i3.
Этот младший представитель семейства Intel Core 3 N350, анонсированный в апреле 2025 года, уже выглядит скромно для своего времени: всего два энергоэффективных ядра при частоте порядка 1.5 ГГц и техпроцессе 7-10 нм (TDP ~6Вт) делают его пригодным лишь для базовых задач на сокете LGA 1851. Его козырь — встроенная аппаратная защита от Spectre v2, но производительность существенно отстает от флагманов рынка сразу после релиза.
Этот почти шестилетний мобильный ветеран (Core i7 8500Y на 14 нм) объединяет два ядра с Hyper-Threading в сверхнизком TDP 5 Вт для скромных задач. Его оригинальное сочетание статуса i7 с базовой частотой всего 1.5 ГГц (турбо до 4.2 ГГц) и отсутствием оверклокинга выделяет его среди других процессоров.
Этот свежий Core 5 220U, появившийся в начале 2025 года, врывается на сцену с передовым техпроцессом Intel 20A и несколькими гибридными ядрами, предлагая заметный прирост эффективности для тонких ноутбуков при скромном TDP порядка 15 Вт. Он не стесняется демонстрировать возможности встроенного NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве, оставаясь актуальным решением на момент своего дебюта.
Этот крохотный процессор 2016 года для ультрабуков, созданный по 14-нм техпроцессу с TDP всего 4.5 Вт и двухъядерной архитектурой с Hyper-Threading (база 1.2 ГГц, турбо 3.3 ГГц), уже заметно возрастной для современных задач и использует специфичный сокет BGA1515 вместо стандартного.
Этот двухъядерный мобильный процессор Intel Core i7-3687U на архитектуре Ivy Bridge (22 нм) с TDP всего 17 Вт выпущен в 2013 году и сегодня уже серьезно устарел, хотя для своего времени выдавал неплохую производительность благодаря технологии Hyper-Threading и кэшу L3 объемом 4 МБ. Он отличался хорошей энергоэффективностью для ультрабуков ранних моделей.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!