Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core i7-3667U | Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 2 | |
| Потоков производительных ядер | 4 | |
| Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 1.5 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.2 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
| Информация об IPC | Moderate IPC improvements over Sandy Bridge | — |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX | — |
| Поддержка AVX-512 | Нет | — |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-3667U | Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 22 нм | — |
| Название техпроцесса | 22nm | — |
| Процессорная линейка | 3rd Generation Intel Core | — |
| Сегмент процессора | Mobile | Laptop/Mobile/Embedded |
| Кэш | Core i7-3667U | Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
| Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 4 МБ | |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-3667U | Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| TDP | 17 Вт | 8 Вт |
| Максимальный TDP | — | 10 Вт |
| Максимальная температура | 105 °C | — |
| Рекомендации по охлаждению | Air Cooling | — |
| Память | Core i7-3667U | Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR3 | — |
| Скорости памяти | 1600 MHz МГц | — |
| Количество каналов | 2 | — |
| Максимальный объем | 32 ГБ | — |
| Поддержка ECC | Нет | — |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
| Профили разгона RAM | Нет | — |
| Графика (iGPU) | Core i7-3667U | Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | — |
| Модель iGPU | — | Radeon Vega Gfx |
| Разгон и совместимость | Core i7-3667U | Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | — |
| Тип сокета | Socket G2 (rPGA988B ) | FP5 |
| Совместимые чипсеты | HM77, HM76, HM75, HM70 | — |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-3667U | Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 2.0 | — |
| Безопасность | Core i7-3667U | Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Secure Key, OS Guard | — |
| Secure Boot | Есть | — |
| SEV/SME поддержка | Нет | — |
| Поддержка виртуализации | Есть | — |
| Прочее | Core i7-3667U | Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2012 | 01.10.2020 |
| Комплектный кулер | Standard Cooler | — |
| Код продукта | BX80637I73667U | — |
| Страна производства | Malaysia | — |
| Geekbench | Core i7-3667U | Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core |
+20,80%
5488 points
|
4543 points
|
| Geekbench 3 Single-Core |
+3,66%
2664 points
|
2570 points
|
| Geekbench 4 Multi-Core |
+25,95%
6309 points
|
5009 points
|
| Geekbench 4 Single-Core |
+3,10%
3260 points
|
3162 points
|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+18,14%
1452 points
|
1229 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+7,61%
665 points
|
618 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1198 points
|
1278 points
+6,68%
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+0%
609 points
|
765 points
+25,62%
|
| PassMark | Core i7-3667U | Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+0%
2442 points
|
3133 points
+28,30%
|
| PassMark Single |
+0%
1500 points
|
1600 points
+6,67%
|
Этот Intel Core i7-3667U появился весной 2012 года как топовый процессор для ультрабуков, символизируя тогдашнюю гонку за тонкостью и автономностью без полного отказа от производительности. Он принадлежал к желанной серии Core i7, позиционируясь для требовательных мобильных пользователей, которым нужна была мощность в компактном корпусе для работы и мультимедиа. Интересно, что архитектура Ivy Bridge под капотом вскоре столкнулась с критикой из-за неидеальной термопасты под крышкой, хотя его скромное тепловыделение не делало проблему такой острой, как у настольных собратьев.
Сегодня этот чип ощутимо отстает от современных мобильных собратьев даже начального уровня — они справляются с повседневными задачами куда шустрее и энергоэффективнее. Для современных игр он уже слабоват, а ресурсоемкие рабочие приложения заставят его заметно подтормаживать из-за ограниченного количества потоков. Его главная актуальность сейчас — очень нетребовательные задачи типа легкого веб-серфинга или работы с офисными документами на старом ноутбуке, где он еще способен запустить систему.
По части тепла и питания он был довольно скромен по меркам того времени: его низкое тепмовыделение позволяло ставить в тонкие корпуса с компактными кулерами, которые справлялись с нагрузкой без особого шума, хотя под длительной тяжелой работой все равно ощущался нагрев. Раздумывая о его использовании сейчас, стоит понимать — это реликвия эпохи ранних ультрабуков, чья производительность давно перекрыта даже бюджетными современными решениями. Его главное достоинство сегодня — возможность оживить старый ноутбук для самых базовых нужд при минимальных вложениях.
Этот Ryzen Embedded R1305G вышел осенью 2020 года как доступное решение AMD для встраиваемых систем и промышленных применений. Он позиционировался для терминалов, тонких клиентов, простых медиа-центров и IoT устройств, где нужен баланс производительности и энергоэффективности. Интересно, что на базе таких чипов иногда собирали компактные неттопы и NAS на специализированных материнках от Jetway или ASRock Industrial.
По сегодняшним меркам его возможности скромны – он ощутимо проигрывает даже начальным современным Ryzen в повседневных задачах под нагрузкой и совершенно не годится для игр. Однако для базовых офисных нужд, веб-серфинга, работы с документами или управления простыми задачами вроде диспетчеризации он ещё вполне жизнеспособен. Главный его козырь – крайне низкое энергопотребление и скромное тепловыделение. Его часто охлаждают маленькими кулерами или вовсе пассивными радиаторами, что обеспечивает тишину и надежность в закрытых корпусах.
Хотя он и не потянет серьёзные приложения или современный софт, для своих изначальных целей – стабильной работы в специализированном железе – он сохраняет актуальность. Если вам нужен тихий, холодный и неприхотливый чип для простых встраиваемых задач или нетребовательного офисного ПК на компактной плате, R1305G всё ещё рабочая лошадка. Но рассчитывать на что-то большее не стоит.
Сравнивая процессоры Core i7-3667U и Ryzen Embedded R1305G, можно отметить, что Core i7-3667U относится к мобильных решений сегменту. Core i7-3667U уступает Ryzen Embedded R1305G из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая маломощным производительность и экономным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R1305G остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот шустрый мобильный процессор на архитектуре Zen 3 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 7 нм, TDP 15 Вт) вышел в апреле 2022 года и уже не новинка, но остается актуальным для рабочих задач. Его выделяет аппаратная защита памяти AMD Memory Guard – полезный бонус для корпоративной среды.
Этот довольно почтенный двухъядерный процессор с частотой 2.4 ГГц (до 3.0 ГГц в турбо) на 14 нм техпроцессе неплохо тянул ультрабуки 2015 года благодаря низкому TDP 15 Вт, предлагая умеренную производительность и поддержку современных для того времени инструкций вроде AVX2 и аппаратной виртуализации VT-d. Несмотря на возраст, он до сих пор встречается в старых ноутбуках, справляясь с базовыми задачами.
Этот свежий 4-ядерный (8 потоков) процессор на сокете LGA1700, выпущенный в апреле 2024 года, обладает умеренной базовой частотой (1.8 ГГц) и низким TDP (35 Вт), что типично для энергоэффективных моделей серии "T", но выделяется поддержкой ECC-памяти — необычной функцией для уровня Core i3.
Этот младший представитель семейства Intel Core 3 N350, анонсированный в апреле 2025 года, уже выглядит скромно для своего времени: всего два энергоэффективных ядра при частоте порядка 1.5 ГГц и техпроцессе 7-10 нм (TDP ~6Вт) делают его пригодным лишь для базовых задач на сокете LGA 1851. Его козырь — встроенная аппаратная защита от Spectre v2, но производительность существенно отстает от флагманов рынка сразу после релиза.
Этот почти шестилетний мобильный ветеран (Core i7 8500Y на 14 нм) объединяет два ядра с Hyper-Threading в сверхнизком TDP 5 Вт для скромных задач. Его оригинальное сочетание статуса i7 с базовой частотой всего 1.5 ГГц (турбо до 4.2 ГГц) и отсутствием оверклокинга выделяет его среди других процессоров.
Этот свежий Core 5 220U, появившийся в начале 2025 года, врывается на сцену с передовым техпроцессом Intel 20A и несколькими гибридными ядрами, предлагая заметный прирост эффективности для тонких ноутбуков при скромном TDP порядка 15 Вт. Он не стесняется демонстрировать возможности встроенного NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве, оставаясь актуальным решением на момент своего дебюта.
Этот крохотный процессор 2016 года для ультрабуков, созданный по 14-нм техпроцессу с TDP всего 4.5 Вт и двухъядерной архитектурой с Hyper-Threading (база 1.2 ГГц, турбо 3.3 ГГц), уже заметно возрастной для современных задач и использует специфичный сокет BGA1515 вместо стандартного.
Этот двухъядерный мобильный процессор Intel Core i7-3687U на архитектуре Ivy Bridge (22 нм) с TDP всего 17 Вт выпущен в 2013 году и сегодня уже серьезно устарел, хотя для своего времени выдавал неплохую производительность благодаря технологии Hyper-Threading и кэшу L3 объемом 4 МБ. Он отличался хорошей энергоэффективностью для ультрабуков ранних моделей.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!