Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-3555LE | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 2.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.2 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Moderate IPC improvements over Sandy Bridge | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-3555LE | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Техпроцесс | 22 нм | — |
Название техпроцесса | 22nm | — |
Процессорная линейка | 3rd Generation Intel Core | — |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i7-3555LE | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-3555LE | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
TDP | 25 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | — | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 10 Вт |
Максимальная температура | 105 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Air Cooling | — |
Память | Core i7-3555LE | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | — |
Скорости памяти | 1600 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 32 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | Core i7-3555LE | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Разгон и совместимость | Core i7-3555LE | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Тип сокета | Socket G2 (rPGA988B ) | FP7 |
Совместимые чипсеты | QM77, HM76 | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-3555LE | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | — |
Безопасность | Core i7-3555LE | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Функции безопасности | Secure Key, OS Guard | — |
Secure Boot | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i7-3555LE | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2012 | 01.01.2025 |
Комплектный кулер | Standard Cooler | — |
Код продукта | BX80637I73555LE | — |
Страна производства | Malaysia | — |
Geekbench | Core i7-3555LE | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1214 points
|
6172 points
+408,40%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
572 points
|
1670 points
+191,96%
|
PassMark | Core i7-3555LE | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
2238 points
|
11882 points
+430,92%
|
PassMark Single |
+0%
1336 points
|
2818 points
+110,93%
|
Вот такой любопытно-нишевый чип этот Core i7-3555LE. Появился он весной 2012 года как представитель свежей тогда архитектуры Ivy Bridge, позиционируясь не в массовые ноутбуки, а скорее во встраиваемые системы и компактные промышленные ПК, где баланс производительности i7 и скромного аппетита был критичен. Это была очень специфичная, энергоэффективная версия в линейке для тех, кому нужна солидная вычислительная мощь в ограниченном теплопакете и пространстве.
Хотя он носил гордое имя i7, не обманывайтесь – под капотом всего два физических ядра (с Hyper-Threading, дающих четыре потока), что даже тогда выделяло его из флагманской мобильной когорты. Интересно, что такие чипы часто находили пристанище в дорогих тонких клиентах или специализированных мультимедийных панелях, а не в потребительских устройствах. Архитектура Ivy Bridge принесла улучшения, но грелась она прилично, хотя его скромный тепловой пакет несколько смягчал эту проблему в его целевых компактных корпусах.
Сегодня его возможности кажутся скромными даже на фоне самых доступных современных бюджетников. Там, где нынешние базовые процессоры легко справляются с десятком фоновых задач и потоковым видео, ему уже становится тяжеловато. Для игр он давно не актуален, разве что для самых нетребовательных проектов десятилетней давности на минималках; серьезные рабочие нагрузки вроде монтажа или сложного моделирования для него неподъемны. Энтузиасты могут разве что использовать его как основу для особо тихой или компактной ретро-сборки ради ностальгии по эпохе Windows 7 или ранних версий специфичного софта.
Его главный козырь тогда и сейчас – потрясающая энергоэффективность для уровня производительности i7 того поколения. Он потреблял очень мало, позволяя обходиться скромными системами охлаждения, часто просто пассивными радиаторами или тихими маленькими вентиляторами, идеально вписываясь в бесшумные или предельно компактные решения. По мощности он ощутимо уступал своим четырехъядерным собратьям из линейки, но выигрывал у чипов уровня i3 или Pentium своего времени в многопоточной работе благодаря Hyper-Threading.
Сейчас это скорее музейный экспонат или компонент для очень специфичных задач поддержки устаревшего оборудования. Его время массового применения безвозвратно прошло, и использовать его стоит лишь в тех редких случаях, когда его особая комбинация производительности и крайне низкого энергопотребления из 2012 года все еще востребована в какой-нибудь узкоспециализированной нише, далекой от бездны современных требований. Современных задач он уже не потянет.
Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.
Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.
Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.
Сравнивая процессоры Core i7-3555LE и Ryzen Embedded V3C14, можно отметить, что Core i7-3555LE относится к легкий сегменту. Core i7-3555LE уступает Ryzen Embedded V3C14 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C14 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот Sandy Bridge с двумя физическими ядрами и Hyper-Threading, выпущенный летом 2011 года на 32нм техпроцессе и работающий на 2.4-3.0 ГГц, уже значительно устарел для современных задач. Хотя он шустро справлялся со своей работой благодаря интегрированной графике HD 3000 и технологии Quick Sync, его TDP в 35 Вт для ноутбука был тогда довольно прожорлив.
Выпущенный в 2018 году двухъядерный Intel Core M3-8100Y с частотой 1.1 ГГц (до 3.4 ГГц в Turbo) и сверхнизким TDP 5 Вт, созданный по 14-нм техпроцессу, идеально впишется в тонкие безвентиляторные ноутбуки, хотя его производительность по современным меркам уже ощутимо ограничена.
Этот мобильный двухъядерник с Hyper-Threading на 22-нм техпроцессе, выпущенный ещё в далёком 2013 году и потребляющий всего 15 Вт, сегодня ощутимо устарел по мощности для современных задач, хотя его встроенная графика Iris Graphics 5100 тогда была неплохим прорывом среди интегрированных решений.
Этот почтенный Intel Core i5-2560M, выход которого состоялся в апреле 2014 года, представляет собой двухъядерный процессор архитектуры Ivy Bridge с технологией Hyper-Threading и базовой частотой около 2.6 ГГц, изготовленный по 22-нм техпроцессу с типичным TDP в 35 Вт — по современным меркам он уже заметно уступает новым моделям по производительности и энергоэффективности.
Этот скромный двухъядерный трудяга Pentium 4415U на архитектуре Kaby Lake (14 нм, сокет BGA), выпущенный в начале 2017 года, предлагает базовую частоту 2.3 ГГц и скромный TDP 15 Вт, но уже ощутимо отстает от современных решений по производительности, хотя поддержка Hyper-Threading была редкой удачей для бюджетной линейки того времени.
Этот старичок от Intel, Core i3-7130U, выпущенный еще в январе 2017 года, оснащен всего двумя ядрами (но с Hyper-Threading для четырех потоков), работает на базовой частоте 2.7 ГГц без турбо-буста и потребляет скромные 15 Вт на 14-нм техпроцессе. Даже при релизе он не был самым мощным двуядерником, а сейчас его потенциал для современных задач заметно ограничен.
Этот двуядерный мобильный процессор с Hyper-Threading, выпущенный в 2012 году и встраивавшийся в ультрабуки на сокете BGA1023 (техпроцесс 22 нм, TDP 17 Вт), сегодня серьёзно уступает современным моделям по производительности. Несмотря на относительно тонкий на тот момент техпроцесс и наличие технологий вроде VT-d и TXT, его мощности теперь недостаточно для ресурсоёмких задач.