Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-3555LE | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | |
Потоков производительных ядер | 4 | |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 2.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.2 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Moderate IPC improvements over Sandy Bridge | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-3555LE | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Техпроцесс | 22 нм | — |
Название техпроцесса | 22nm | — |
Процессорная линейка | 3rd Generation Intel Core | — |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i7-3555LE | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-3555LE | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
TDP | 25 Вт | |
Минимальный TDP | — | 12 Вт |
Максимальная температура | 105 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Air Cooling | — |
Память | Core i7-3555LE | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | — |
Скорости памяти | 1600 MHz МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 32 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | Core i7-3555LE | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | — | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core i7-3555LE | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Тип сокета | Socket G2 (rPGA988B ) | FP5 |
Совместимые чипсеты | QM77, HM76 | — |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-3555LE | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | — |
Безопасность | Core i7-3555LE | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Функции безопасности | Secure Key, OS Guard | — |
Secure Boot | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i7-3555LE | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2012 | 01.04.2022 |
Комплектный кулер | Standard Cooler | — |
Код продукта | BX80637I73555LE | — |
Страна производства | Malaysia | — |
Geekbench | Core i7-3555LE | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+95,75%
8705 points
|
4447 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
5296 points
|
6935 points
+30,95%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
2495 points
|
3558 points
+42,61%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1138 points
|
1684 points
+47,98%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
589 points
|
854 points
+44,99%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1214 points
|
1774 points
+46,13%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
572 points
|
1023 points
+78,85%
|
PassMark | Core i7-3555LE | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
2238 points
|
3919 points
+75,11%
|
PassMark Single |
+0%
1336 points
|
1954 points
+46,26%
|
Вот такой любопытно-нишевый чип этот Core i7-3555LE. Появился он весной 2012 года как представитель свежей тогда архитектуры Ivy Bridge, позиционируясь не в массовые ноутбуки, а скорее во встраиваемые системы и компактные промышленные ПК, где баланс производительности i7 и скромного аппетита был критичен. Это была очень специфичная, энергоэффективная версия в линейке для тех, кому нужна солидная вычислительная мощь в ограниченном теплопакете и пространстве.
Хотя он носил гордое имя i7, не обманывайтесь – под капотом всего два физических ядра (с Hyper-Threading, дающих четыре потока), что даже тогда выделяло его из флагманской мобильной когорты. Интересно, что такие чипы часто находили пристанище в дорогих тонких клиентах или специализированных мультимедийных панелях, а не в потребительских устройствах. Архитектура Ivy Bridge принесла улучшения, но грелась она прилично, хотя его скромный тепловой пакет несколько смягчал эту проблему в его целевых компактных корпусах.
Сегодня его возможности кажутся скромными даже на фоне самых доступных современных бюджетников. Там, где нынешние базовые процессоры легко справляются с десятком фоновых задач и потоковым видео, ему уже становится тяжеловато. Для игр он давно не актуален, разве что для самых нетребовательных проектов десятилетней давности на минималках; серьезные рабочие нагрузки вроде монтажа или сложного моделирования для него неподъемны. Энтузиасты могут разве что использовать его как основу для особо тихой или компактной ретро-сборки ради ностальгии по эпохе Windows 7 или ранних версий специфичного софта.
Его главный козырь тогда и сейчас – потрясающая энергоэффективность для уровня производительности i7 того поколения. Он потреблял очень мало, позволяя обходиться скромными системами охлаждения, часто просто пассивными радиаторами или тихими маленькими вентиляторами, идеально вписываясь в бесшумные или предельно компактные решения. По мощности он ощутимо уступал своим четырехъядерным собратьям из линейки, но выигрывал у чипов уровня i3 или Pentium своего времени в многопоточной работе благодаря Hyper-Threading.
Сейчас это скорее музейный экспонат или компонент для очень специфичных задач поддержки устаревшего оборудования. Его время массового применения безвозвратно прошло, и использовать его стоит лишь в тех редких случаях, когда его особая комбинация производительности и крайне низкого энергопотребления из 2012 года все еще востребована в какой-нибудь узкоспециализированной нише, далекой от бездны современных требований. Современных задач он уже не потянет.
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Сравнивая процессоры Core i7-3555LE и Ryzen Embedded R2312, можно отметить, что Core i7-3555LE относится к портативного сегменту. Core i7-3555LE уступает Ryzen Embedded R2312 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая слабым производительность и маломощным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R2312 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот Sandy Bridge с двумя физическими ядрами и Hyper-Threading, выпущенный летом 2011 года на 32нм техпроцессе и работающий на 2.4-3.0 ГГц, уже значительно устарел для современных задач. Хотя он шустро справлялся со своей работой благодаря интегрированной графике HD 3000 и технологии Quick Sync, его TDP в 35 Вт для ноутбука был тогда довольно прожорлив.
Выпущенный в 2018 году двухъядерный Intel Core M3-8100Y с частотой 1.1 ГГц (до 3.4 ГГц в Turbo) и сверхнизким TDP 5 Вт, созданный по 14-нм техпроцессу, идеально впишется в тонкие безвентиляторные ноутбуки, хотя его производительность по современным меркам уже ощутимо ограничена.
Этот мобильный двухъядерник с Hyper-Threading на 22-нм техпроцессе, выпущенный ещё в далёком 2013 году и потребляющий всего 15 Вт, сегодня ощутимо устарел по мощности для современных задач, хотя его встроенная графика Iris Graphics 5100 тогда была неплохим прорывом среди интегрированных решений.
Этот почтенный Intel Core i5-2560M, выход которого состоялся в апреле 2014 года, представляет собой двухъядерный процессор архитектуры Ivy Bridge с технологией Hyper-Threading и базовой частотой около 2.6 ГГц, изготовленный по 22-нм техпроцессу с типичным TDP в 35 Вт — по современным меркам он уже заметно уступает новым моделям по производительности и энергоэффективности.
Этот скромный двухъядерный трудяга Pentium 4415U на архитектуре Kaby Lake (14 нм, сокет BGA), выпущенный в начале 2017 года, предлагает базовую частоту 2.3 ГГц и скромный TDP 15 Вт, но уже ощутимо отстает от современных решений по производительности, хотя поддержка Hyper-Threading была редкой удачей для бюджетной линейки того времени.
Этот старичок от Intel, Core i3-7130U, выпущенный еще в январе 2017 года, оснащен всего двумя ядрами (но с Hyper-Threading для четырех потоков), работает на базовой частоте 2.7 ГГц без турбо-буста и потребляет скромные 15 Вт на 14-нм техпроцессе. Даже при релизе он не был самым мощным двуядерником, а сейчас его потенциал для современных задач заметно ограничен.
Этот двуядерный мобильный процессор с Hyper-Threading, выпущенный в 2012 году и встраивавшийся в ультрабуки на сокете BGA1023 (техпроцесс 22 нм, TDP 17 Вт), сегодня серьёзно уступает современным моделям по производительности. Несмотря на относительно тонкий на тот момент техпроцесс и наличие технологий вроде VT-d и TXT, его мощности теперь недостаточно для ресурсоёмких задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!