Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-3555LE | Core M3-6Y30 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | |
Потоков производительных ядер | 4 | |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 0.9 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.2 ГГц | 2.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC improvements over Sandy Bridge | Moderate IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-3555LE | Core M3-6Y30 |
---|---|---|
Техпроцесс | 22 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | 22nm | 14nm |
Процессорная линейка | 3rd Generation Intel Core | 6th Gen Intel Core |
Сегмент процессора | Mobile | Ultra-Low Power Mobile |
Кэш | Core i7-3555LE | Core M3-6Y30 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | 128 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-3555LE | Core M3-6Y30 |
---|---|---|
TDP | 25 Вт | 5 Вт |
Максимальный TDP | — | 7 Вт |
Минимальный TDP | — | 3.8 Вт |
Максимальная температура | 105 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air Cooling | Passive Cooling |
Память | Core i7-3555LE | Core M3-6Y30 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | LPDDR3 |
Скорости памяти | 1600 MHz МГц | 1866 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 32 ГБ | 16 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-3555LE | Core M3-6Y30 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | — | Intel HD Graphics 515 |
Разгон и совместимость | Core i7-3555LE | Core M3-6Y30 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket G2 (rPGA988B ) | BGA 1515 |
Совместимые чипсеты | QM77, HM76 | Custom |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows 10, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-3555LE | Core M3-6Y30 |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i7-3555LE | Core M3-6Y30 |
---|---|---|
Функции безопасности | Secure Key, OS Guard | Basic security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-3555LE | Core M3-6Y30 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2012 | 01.09.2015 |
Комплектный кулер | Standard Cooler | — |
Код продукта | BX80637I73555LE | JW8067702735919 |
Страна производства | Malaysia |
Geekbench | Core i7-3555LE | Core M3-6Y30 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+56,12%
8705 points
|
5576 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+14,58%
5296 points
|
4622 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+6,94%
2495 points
|
2333 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+3,55%
5428 points
|
5242 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
2662 points
|
2761 points
+3,72%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1138 points
|
1221 points
+7,29%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+6,70%
589 points
|
552 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1214 points
|
1533 points
+26,28%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
572 points
|
785 points
+37,24%
|
Вот такой любопытно-нишевый чип этот Core i7-3555LE. Появился он весной 2012 года как представитель свежей тогда архитектуры Ivy Bridge, позиционируясь не в массовые ноутбуки, а скорее во встраиваемые системы и компактные промышленные ПК, где баланс производительности i7 и скромного аппетита был критичен. Это была очень специфичная, энергоэффективная версия в линейке для тех, кому нужна солидная вычислительная мощь в ограниченном теплопакете и пространстве.
Хотя он носил гордое имя i7, не обманывайтесь – под капотом всего два физических ядра (с Hyper-Threading, дающих четыре потока), что даже тогда выделяло его из флагманской мобильной когорты. Интересно, что такие чипы часто находили пристанище в дорогих тонких клиентах или специализированных мультимедийных панелях, а не в потребительских устройствах. Архитектура Ivy Bridge принесла улучшения, но грелась она прилично, хотя его скромный тепловой пакет несколько смягчал эту проблему в его целевых компактных корпусах.
Сегодня его возможности кажутся скромными даже на фоне самых доступных современных бюджетников. Там, где нынешние базовые процессоры легко справляются с десятком фоновых задач и потоковым видео, ему уже становится тяжеловато. Для игр он давно не актуален, разве что для самых нетребовательных проектов десятилетней давности на минималках; серьезные рабочие нагрузки вроде монтажа или сложного моделирования для него неподъемны. Энтузиасты могут разве что использовать его как основу для особо тихой или компактной ретро-сборки ради ностальгии по эпохе Windows 7 или ранних версий специфичного софта.
Его главный козырь тогда и сейчас – потрясающая энергоэффективность для уровня производительности i7 того поколения. Он потреблял очень мало, позволяя обходиться скромными системами охлаждения, часто просто пассивными радиаторами или тихими маленькими вентиляторами, идеально вписываясь в бесшумные или предельно компактные решения. По мощности он ощутимо уступал своим четырехъядерным собратьям из линейки, но выигрывал у чипов уровня i3 или Pentium своего времени в многопоточной работе благодаря Hyper-Threading.
Сейчас это скорее музейный экспонат или компонент для очень специфичных задач поддержки устаревшего оборудования. Его время массового применения безвозвратно прошло, и использовать его стоит лишь в тех редких случаях, когда его особая комбинация производительности и крайне низкого энергопотребления из 2012 года все еще востребована в какой-нибудь узкоспециализированной нише, далекой от бездны современных требований. Современных задач он уже не потянет.
Представь тонкий ультрабук образца 2015 года – именно для таких устройств создавался Core M3-6Y30. Intel позиционировала его как революцию для безвентиляторных ноутбуков, обещая достаточную для офисных задач производительность в невероятно компактном корпусе. Тогда это казалось будущим мобильности. Его особенность – крайне низкое энергопотребление, всего 4.5 Вт под нагрузкой. Это позволяло производителям создавать изящные устройства без кулера, лишь с пассивным радиатором внутри, что было главным козырем. Однако за тишину и компактность пришлось расплачиваться: чип часто упирался в температурные и энергетические лимиты, ощутимо замедляясь в задачах сложнее веб-сёрфинга или работы с документами.
Современные процессоры даже в аналогичных тонких системах демонстрируют многократно более высокую отзывчивость при сравнимом теплопакете. Сегодня M3-6Y30 выглядит скорее музейным экспонатом, чем практичным решением. Для современных игр он совершенно не подходит, а в рабочих задачах справится лишь с самым базовым набором программ вроде текстовых редакторов или легких таблиц без сложных формул. Энтузиастам он интересен разве что как памятник эпохи экспериментов с пассивным охлаждением в ультрабуках.
Охлаждение тут было главной "фишкой" – никаких вентиляторов, только тихий радиатор внутри корпуса. Сам чип почти не грелся, но это и было его ограничением: при малейшем повышении нагрузки он тут же снижал частоту, чтобы не выйти за рамки скромного теплового бюджета. Если у вас есть старый ноутбук на этой платформе, его ещё можно использовать для самых простых задач или как печатную машинку. Но покупать такую систему сейчас – плохая идея, даже бюджетные современные решения предложат куда более комфортный опыт без постоянных "тормозов". Он ощутимо медленнее любого нового процессора начального уровня.
Сравнивая процессоры Core i7-3555LE и Core M3-6Y30, можно отметить, что Core i7-3555LE относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-3555LE уступает Core M3-6Y30 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая низкопроизводительным производительность и маломощным энергопотребление. Однако, Core M3-6Y30 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот Sandy Bridge с двумя физическими ядрами и Hyper-Threading, выпущенный летом 2011 года на 32нм техпроцессе и работающий на 2.4-3.0 ГГц, уже значительно устарел для современных задач. Хотя он шустро справлялся со своей работой благодаря интегрированной графике HD 3000 и технологии Quick Sync, его TDP в 35 Вт для ноутбука был тогда довольно прожорлив.
Выпущенный в 2018 году двухъядерный Intel Core M3-8100Y с частотой 1.1 ГГц (до 3.4 ГГц в Turbo) и сверхнизким TDP 5 Вт, созданный по 14-нм техпроцессу, идеально впишется в тонкие безвентиляторные ноутбуки, хотя его производительность по современным меркам уже ощутимо ограничена.
Этот мобильный двухъядерник с Hyper-Threading на 22-нм техпроцессе, выпущенный ещё в далёком 2013 году и потребляющий всего 15 Вт, сегодня ощутимо устарел по мощности для современных задач, хотя его встроенная графика Iris Graphics 5100 тогда была неплохим прорывом среди интегрированных решений.
Этот почтенный Intel Core i5-2560M, выход которого состоялся в апреле 2014 года, представляет собой двухъядерный процессор архитектуры Ivy Bridge с технологией Hyper-Threading и базовой частотой около 2.6 ГГц, изготовленный по 22-нм техпроцессу с типичным TDP в 35 Вт — по современным меркам он уже заметно уступает новым моделям по производительности и энергоэффективности.
Этот скромный двухъядерный трудяга Pentium 4415U на архитектуре Kaby Lake (14 нм, сокет BGA), выпущенный в начале 2017 года, предлагает базовую частоту 2.3 ГГц и скромный TDP 15 Вт, но уже ощутимо отстает от современных решений по производительности, хотя поддержка Hyper-Threading была редкой удачей для бюджетной линейки того времени.
Этот старичок от Intel, Core i3-7130U, выпущенный еще в январе 2017 года, оснащен всего двумя ядрами (но с Hyper-Threading для четырех потоков), работает на базовой частоте 2.7 ГГц без турбо-буста и потребляет скромные 15 Вт на 14-нм техпроцессе. Даже при релизе он не был самым мощным двуядерником, а сейчас его потенциал для современных задач заметно ограничен.
Этот двуядерный мобильный процессор с Hyper-Threading, выпущенный в 2012 году и встраивавшийся в ультрабуки на сокете BGA1023 (техпроцесс 22 нм, TDP 17 Вт), сегодня серьёзно уступает современным моделям по производительности. Несмотря на относительно тонкий на тот момент техпроцесс и наличие технологий вроде VT-d и TXT, его мощности теперь недостаточно для ресурсоёмких задач.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!