Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-3540M | Core i9-13900F |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 8 |
Потоков производительных ядер | 4 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.7 ГГц | 5.6 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 16 |
Потоков E-ядер | — | 16 |
Базовая частота E-ядер | — | 1.5 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 4.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC improvements over Sandy Bridge | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-3540M | Core i9-13900F |
---|---|---|
Техпроцесс | 22 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | 22nm | Intel 7 |
Процессорная линейка | 3rd Generation Intel Core | — |
Сегмент процессора | Mobile | Mainstream Desktop |
Кэш | Core i7-3540M | Core i9-13900F |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-3540M | Core i9-13900F |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | — | 219 Вт |
Максимальная температура | 105 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air Cooling | Air cooling sufficient |
Память | Core i7-3540M | Core i9-13900F |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | DDR4, DDR5 |
Скорости памяти | 1600 MHz МГц | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 32 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-3540M | Core i9-13900F |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Разгон и совместимость | Core i7-3540M | Core i9-13900F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Тип сокета | Socket G2 (rPGA988B ) | LGA 1700 |
Совместимые чипсеты | HM77, HM76, HM75, HM70 | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-3540M | Core i9-13900F |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 5.0 |
Безопасность | Core i7-3540M | Core i9-13900F |
---|---|---|
Функции безопасности | Secure Key, OS Guard | — |
Secure Boot | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i7-3540M | Core i9-13900F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2013 | 04.01.2023 |
Комплектный кулер | Standard Cooler | — |
Код продукта | BX80637I73540M | — |
Страна производства | Malaysia | — |
Geekbench | Core i7-3540M | Core i9-13900F |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
8062 points
|
54786 points
+579,56%
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
6337 points
|
76548 points
+1107,95%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
3006 points
|
7873 points
+161,91%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
7304 points
|
85724 points
+1073,66%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
3760 points
|
9474 points
+151,97%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1740 points
|
23463 points
+1248,45%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
809 points
|
2236 points
+176,39%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1334 points
|
20322 points
+1423,39%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
672 points
|
3117 points
+363,84%
|
Итак, Core i7-3540M – это типичный представитель интеловских мобильных процессоров начала 2013 года из семейства Ivy Bridge. Он занимал прочную позицию в бизнес-сегменте и производительных ультрабуках того времени, предлагая хорошую двухъядерную производительность с поддержкой Hyper-Threading. Тогда он воспринимался как очень солидный выбор для мобильной работы и не самых требовательных игр. Интересный факт: архитектура Ivy Bridge, хоть и эффективнее предшественников, стала печально известна из-за проблем с термоинтерфейсом под крышкой, что часто приводило к повышенным температурам и троттлингу в тонких корпусах – это его ахиллесова пята даже сейчас. Сегодня таких "зверей" любят энтузиасты ретро-гейминга, так как он отлично справляется со старыми играми времен Windows XP и Vista на родном железе.
Сравнивая с современниками, стоит понимать, что даже самые бюджетные новые мобильные чипы в базовых задачах ощущаются заметно отзывчивее благодаря куда более эффективной архитектуре и лучшему режиму простоя. Его актуальность сегодня довольно узка: он еще может тянуть офисный пакет и веб-серфинг, но современные приложения и игры будут проседать или просто не запустятся из-за отсутствия поддержки новых инструкций. Для рабочих задач типа программирования или легкого монтажа он уже ощутимо медлителен, особенно в многопоточных сценариях, где современные чипы с четырьмя и более ядрами выигрывают кратно. В сборках энтузиастов он представляет интерес разве что как элемент исторической реконструкции конкретной эпохи ноутбуков.
По части энергопитания и тепла – он не паяльник, но и не холодный. Его TDP в 35 Вт по меркам современных ультрабуков высоковат, требуя приличной системы охлаждения; в старом ноутбуке радиатор и вентилятор могут работать на износ под нагрузкой, выдавая характерный гул. Если вам такой процессор достался в рабочем ноутбуке бесплатно – он еще послужит для базовых нужд, но покупать его сейчас отдельно или вкладываться в ремонт старой платформы вряд ли имеет практический смысл.
Этот Core i9-13900F появился в январе 2023 как топовый игрок линейки Intel для требовательных пользователей без дискретной графики. Он продолжил традицию гибридных чипов Raptor Lake, сочетая мощные ядра для основных задач с кучей энергоэффективных для фоновой работы. Целевая аудитория – геймеры, стримеры и специалисты по рендерингу, готовые платить за максимум производительности сразу после флагмана с буквой K.
Современники вроде Ryzen 9 7950X предлагают иную философию распределения нагрузки, но 13900F часто выглядит привлекательнее в играх и приложениях, активно использующих многопоточность. Даже сейчас он легко справится с любым новым проектом на максималках или сложными рабочими нагрузками вроде видеомонтажа или 3D-моделирования. Для энтузиастов он все еще отличная основа сборки, если не гнаться за экстремальным разгоном.
Но будь готов к его нраву: под серьезной нагрузкой он потребляет энергии как небольшой электрообогреватель, требуя действительно мощного охлаждения – хороший двухсекционный воздушный кулер или даже СЖО становятся почти обязательными. Без этого он быстро упирается в температурный потолок и теряет в скорости. Впрочем, при обычной работе или в офисных задачах он ведет себя куда скромнее. Это все еще быстрый и современный чип, но его аппетиты и тепловыделение требуют уважения и соответствующей системы охлаждения, иначе его потенциал останется нераскрытым.
Сравнивая процессоры Core i7-3540M и Core i9-13900F, можно отметить, что Core i7-3540M относится к легкий сегменту. Core i7-3540M уступает Core i9-13900F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i9-13900F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Представленный в апреле 2025 года современный процессор Intel Ultra 5 115U оснащен гибридной архитектурой с 8 ядрами для эффективной многозадачности. Этот 15-ваттный чип на передовом техпроцессе Intel 4 обеспечивает высокую производительность в тонких ноутбуках благодаря сочетанию мощных и энергоэффективных ядер.
Этот свежий Intel Core Ultra 5 115U (Meteor Lake-P, релиз Q1 2025) сочетает высокопроизводительные ядра с эффективными LP-E-cores и техпроцессом Intel 4 для мобильной производительности. Его гибридная архитектура включает уникальные для Ultra функции Foveros 3D и интегрированный NPU для ИИ-акселерации при скромном TDP около 15 Вт.
Выпущенный в начале 2021 года 4-ядерный Intel Celeron N5100 на современном 10-нм техпроцессе Jasper Lake предлагает базовую частоту 1.1 ГГц (с турбобустом до 2.8 ГГц) и скромное энергопотребление всего 6 Вт, позиционируясь как недорогой чип для легких задач типа веб-серфинга и офисных приложений. Несмотря на поддержку редкой для бюджетного сегмента технологии AVX512, его производительность для ресурсоемких приложений или игр уже ощутимо ограничена по современным меркам.
Выпущенный в начале 2024 года свежий мобильный процессор Intel Core i5-1340PE демонстрирует довольно мощную 12-ядерную производительность (4 производительных + 8 энергоэффективных ядер) при умеренном TDP в 28 Вт на современном техпроцессе Intel 7. Его отличают специализированные бизнес-функции, включая поддержку vPro для удаленного управления и ECC памяти для повышенной надежности данных.
Выпущенный в конце лета 2016 года двухъядерный Intel Core i5-7300U с поддержкой Hyper-Threading (2/4) и базовой частотой 2.6 GHz теперь выглядит заметно устаревающим, хотя его низкий TDP (15 Вт) делал его популярным для легких и энергоэффективных ноутбуков своего времени, поддерживая аппаратную виртуализацию VT-x.
Процессор Intel Xeon W-11555Mre использует серверную архитектуру Ice Lake-SP апреля 2023 года, предлагая 8 ядер на сокете LGA1700 с базовой частотой ~3.7 ГГц, изготовленных по техпроцессу 10nm и TDP 55 Вт. Поддерживает ECC-память и многопроцессорные конфигурации для повышенной надежности и масштабирования.
Процессор AMD Ryzen 5 3550U, выпущенный в середине 2020 года на устаревающем 12-нм техпроцессе Zen+, предлагает 4 ядра и 8 потоков с базовой частотой 2.1 ГГц и интегрированной графикой Vega 8 в компактном корпусе с TDP 15 Вт для тонких ноутбуков. Он поддерживает современную память DDR4-2400 и включает фирменные технологии AMD SenseMI для оптимизации работы, оставаясь вариантом начального уровня для повседневных задач сегодня.
Этот тихий труженик с 4 ядрами и низким TDP 35 Вт на старом 14 нм техпроцессе, хотя и экономичный для встраиваемых систем, уже выглядит архаично даже на фоне базовых современных решений. Зато он поддерживает ECC-память, что редкость для i3 и полезно в корпоративных системах.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!