Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-3525M | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.8 ГГц | 1.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.4 ГГц | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC improvements over Sandy Bridge | Moderate IPC for embedded tasks |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-3525M | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Техпроцесс | 22 нм | 12 нм |
Название техпроцесса | 22nm | 12nm FinFET |
Процессорная линейка | 3rd Generation Intel Core | V2000 |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i7-3525M | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Кэш L1 | 128 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 4 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-3525M | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | — | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 10 Вт |
Максимальная температура | 105 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air Cooling | Air cooling |
Память | Core i7-3525M | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | DDR4 |
Скорости памяти | 1600 MHz МГц | Up to 3200 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 32 ГБ | |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-3525M | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel HD Graphics 4000 | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core i7-3525M | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket G2 (rPGA988B ) | FP6 |
Совместимые чипсеты | HM77, HM76, HM75, HM70 | AMD FP5 series |
Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-3525M | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Core i7-3525M | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Функции безопасности | Secure Key, OS Guard | Basic security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-3525M | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.09.2012 | 01.01.2021 |
Комплектный кулер | Standard Cooler | Standard cooler |
Код продукта | BX80637I73525M | RYZEN EMBEDDED V2718 |
Страна производства | Malaysia | China |
Этот Core i7-3525M был довольно солидным мобильным чипом для бизнес-ноутбуков и мощных ультрабуков начала 2010-х. Выпущенный в 2012 году на архитектуре Ivy Bridge, он занимал верхнюю середину линейки того времени, предлагая фирменный Hyper-Threading для четырёх виртуальных ядер и приличные частоты до 3.6 ГГц в турбо-режиме. Инженеры тогда здорово боролись с тепловыделением из-за проблем с термоинтерфейсом под крышкой – чип не особо горячий сам по себе (теплопакет всего 35 Вт), но требовал качественной пасты и системы охлаждения, иначе быстро троттлил под длительной нагрузкой. Сейчас, конечно, любой современный мобильный чип, даже бюджетный Celeron или Pentium Gold последних поколений, легко обойдет его по скорости и энергоэффективности как в однопоточных задачах, так и особенно при распараллеливании. Тем не менее, для базовой офисной работы, интернета и даже старых игр он всё ещё вполне сносно справляется. Его главный плюс сейчас – цена на вторичке копеечная. Если вдруг попадется в ноутбуке за смешные деньги, он способен послужить делу как резервная машина для учёбы или терминал. Однако ставить на него ресурсоёмкие современные программы или игры точно не стоит – упрётся в потолок производительности почти сразу. Система охлаждения в старых ноутбуках тоже могла износиться, так что стоит проверить её состояние. В общем, сейчас это скорее артефакт эпохи, чем актуальный инструмент, но иногда он может неожиданно выручить в крайне бюджетном сценарии.
Этот парень из семейства Ryzen Embedded V2000 появился в начале 2021 года, позиционируясь как надежное решение для промышленных систем, медиапанелей и сетевого оборудования. Тогда он приглянулся инженерам, разрабатывающим встраиваемые решения, где важны стабильность, долгий срок службы и эффективность. Интересно, что подобные чипы часто скрыты от глаз в кассах, медицинских приборах или тонких клиентах, работая годами без сбоев. Его козырь — гибкость по питанию и поддержка ECC-памяти, что критично для безостановочных систем.
Сегодня, по сравнению с обычными десктопными или игровыми CPU, он выглядит скромно в плане чистой мощи для тяжелых задач. Его сила не в рекордной частоте или огромном числе ядер, а в сбалансированной производительности для потокового видео, базовой автоматизации и работы с несколькими дисплеями в рамках заданного теплопакета. Для современных игр или ресурсоемкой творческой работы он однозначно не подходит, да и энтузиасты его редко рассматривают – его стихия специализированные сборки "под задачу".
Энергопотребление у него очень управляемое — типичный TDP варьируется в разумных пределах, что позволяет использовать компактные пассивные кулеры или скромные активные системы охлаждения в плотных корпусах. Это ключевое преимущество для интеграторов: можно сделать тихую и холодную систему, которая не сломается от пыли или вибрации. Он точно не тот парень, что греется под нагрузкой как старые топовые модели. Сейчас он остается актуальным выбором там, где нужен проверенный, долговечный мозг для задач средней сложности в автоматизации или цифровых вывесках, особенно когда важна надежность выше средней производительности. Если строить что-то супер-производительное — посмотрите в сторону других линеек, а для своих индустриальных задач он ещё послужит верой и правдой.
Сравнивая процессоры Core i7-3525M и Ryzen Embedded V2718, можно отметить, что Core i7-3525M относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-3525M уступает Ryzen Embedded V2718 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V2718 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот двухъядерник Pentium U5400 2010 года выпуска с частотой 1.2 GHz на техпроцессе 45 нм уже ощутимо устарел для современных задач, хотя его низкое энергопотребление (18W TDP) и поддержка аппаратной виртуализации VT-x в своё время были неплохими чертами мобильного решения.
Этот мобильный Intel Celeron N2815 безнадёжно устарел для современных задач, так как выпущен ещё в 2014 году. Его два небыстрых ядра Bay Trail (частота 1.86 ГГц, без турбо-буста), скромная производительность и низкое энергопотребление (TDP 7.5 Вт на 22нм техпроцессе) предназначались лишь для самых простых нетбуков.
Этот двухъядерный процессор 2008 года на техпроцессе 65 нм с частотой 1.83 ГГц и TDP 35 Вт сегодня ощутимо устарел по производительности, но включает аппаратную технологию безопасности Trusted Execution для защиты кода и данных.
Процессор AMD V140, вышедший в октябре 2010 года, представляет собой одноядерный чип с частотой 2.3 ГГъц на устаревшем 45-нм техпроцессе для сокета S1G4, отличающийся весьма низким для своего времени TDP всего в 25 Вт. Неплохой когда-то для базовых задач, сейчас он уже серьезно устарел и обладает скромной вычислительной мощностью.
Этот одноядерный мобильный процессор 2009 года на сокете Socket P, работающий на частоте 1.66 ГГц и изготовленный по 65-нм техпроцессу, с TDP 35 Вт, уже при выпуске предлагал довольно скромные вычислительные возможности. Его архитектура без поддержки современных инструкций и высокое энергопотребление делают его морально устаревшим даже для базовых задач сегодня.
Этот двухъядерный Pentium T2330 для Socket M, выпущенный в 2009 году на 65-нм техпроцессе (1.6 ГГц, TDP 35 Вт), уже давно морально устарел и заметно отстаёт по производительности от современных решений, к тому же он лишён технологии аппаратной виртуализации VT-x.
Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.
Выпущенный в 2009 году мобильный процессор Intel Core Duo T2600 на архитектуре Yonah уже сильно устарел морально, пусть и не самый мощный даже тогда. Его два ядра работали на частоте 2,16 ГГц (Socket M, 65 нм, 31 Вт TDP), но примечателен он технологией совместного кэша L2 объемом 2 МБ, которую ядра делили между собой.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!