Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-2860QM | Core i9-13900F |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 8 |
Потоков производительных ядер | 8 | 16 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.6 ГГц | 5.6 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 16 |
Потоков E-ядер | — | 16 |
Базовая частота E-ядер | — | 1.5 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 4.2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.2, AVX | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Turbo Boost | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-2860QM | Core i9-13900F |
---|---|---|
Техпроцесс | 32 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | 32nm | Intel 7 |
Сегмент процессора | Mobile | Mainstream Desktop |
Кэш | Core i7-2860QM | Core i9-13900F |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 2 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 36 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-2860QM | Core i9-13900F |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | — | 219 Вт |
Максимальная температура | 80 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | Advanced Cooling | Air cooling sufficient |
Память | Core i7-2860QM | Core i9-13900F |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | DDR4, DDR5 |
Скорости памяти | 1066, 1333, 1600 МГц | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 32 ГБ | 125 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-2860QM | Core i9-13900F |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Разгон и совместимость | Core i7-2860QM | Core i9-13900F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Тип сокета | Socket G2 (rPGA988B ) | LGA 1700 |
Совместимые чипсеты | HM67, QM67 | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 |
Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-2860QM | Core i9-13900F |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | 5.0 |
Безопасность | Core i7-2860QM | Core i9-13900F |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel Anti-Theft, Intel VT-x | — |
Secure Boot | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i7-2860QM | Core i9-13900F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2011 | 04.01.2023 |
Комплектный кулер | None | — |
Geekbench | Core i7-2860QM | Core i9-13900F |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
11416 points
|
54786 points
+379,91%
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
10256 points
|
76548 points
+646,37%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
2853 points
|
7873 points
+175,96%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
11722 points
|
85724 points
+631,31%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
3604 points
|
9474 points
+162,87%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
2738 points
|
23463 points
+756,94%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
748 points
|
2236 points
+198,93%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
2063 points
|
20322 points
+885,07%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
657 points
|
3117 points
+374,43%
|
3DMark | Core i7-2860QM | Core i9-13900F |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
350 points
|
1163 points
+232,29%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
658 points
|
2281 points
+246,66%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
1019 points
|
4506 points
+342,20%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
1286 points
|
8400 points
+553,19%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
1294 points
|
11222 points
+767,23%
|
3DMark Max Cores |
+0%
1278 points
|
15797 points
+1136,07%
|
CPU-Z | Core i7-2860QM | Core i9-13900F |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+0%
1242.0 points
|
14379.0 points
+1057,73%
|
Этот Intel Core i7-2860QM был настоящим зверем для ноутбуков в 2011 году. Инженеры, дизайнеры и геймеры, желавшие мощности в мобильном формате, охотно брали системы на его основе – он возглавлял линейку Sandy Bridge для больших ноутбуков и рабочих станций. Интересно, что эта архитектура стала настоящим прорывом в производительности на ватт по сравнению с предшественниками, хотя и сопровождалась тем самым скандалом с чипсетом Cougar Point, потенциально грозившим проблемами с SATA-портами со временем. Сегодня его смело можно назвать ветераном: даже скромные современные мобильные чипы от Intel или AMD легко его обходят по всем фронтам, особенно по энергоэффективности и скорости одиночных ядер.
Его актуальность сейчас весьма ограничена. Для игр он справится только со старыми проектами начала 2010-х или простыми инди-играми на низких настройках. Энтузиасты иногда используют его в системах для специфичных задач, как запуск старых ОС типа Windows XP или эксперименты с эмуляцией консолей тех лет. Как рабочий инструмент для современных приложений он уже слабоват.
Тепловыделение в 45 Вт было стандартом для таких производительных мобильных чипов тогда, но требовало серьезной системы охлаждения в ноутбуке – толстые корпуса с мощными вентиляторами были нормой. Сейчас эти системы часто страдают от засохшей термопасты и пыли, вызывая перегрев и троттлинг. По сравнению с двухъядерными процессорами своего времени он был монстром многопоточной работы, но сегодня ощутимо слабее любого современного мобильного чипа. Если у вас остался ноутбук с ним, держите систему охлаждения в идеальном состоянии – он еще способен послужить для непритязательных задач или как машина времени в эпоху Windows 7.
Этот Core i9-13900F появился в январе 2023 как топовый игрок линейки Intel для требовательных пользователей без дискретной графики. Он продолжил традицию гибридных чипов Raptor Lake, сочетая мощные ядра для основных задач с кучей энергоэффективных для фоновой работы. Целевая аудитория – геймеры, стримеры и специалисты по рендерингу, готовые платить за максимум производительности сразу после флагмана с буквой K.
Современники вроде Ryzen 9 7950X предлагают иную философию распределения нагрузки, но 13900F часто выглядит привлекательнее в играх и приложениях, активно использующих многопоточность. Даже сейчас он легко справится с любым новым проектом на максималках или сложными рабочими нагрузками вроде видеомонтажа или 3D-моделирования. Для энтузиастов он все еще отличная основа сборки, если не гнаться за экстремальным разгоном.
Но будь готов к его нраву: под серьезной нагрузкой он потребляет энергии как небольшой электрообогреватель, требуя действительно мощного охлаждения – хороший двухсекционный воздушный кулер или даже СЖО становятся почти обязательными. Без этого он быстро упирается в температурный потолок и теряет в скорости. Впрочем, при обычной работе или в офисных задачах он ведет себя куда скромнее. Это все еще быстрый и современный чип, но его аппетиты и тепловыделение требуют уважения и соответствующей системы охлаждения, иначе его потенциал останется нераскрытым.
Сравнивая процессоры Core i7-2860QM и Core i9-13900F, можно отметить, что Core i7-2860QM относится к портативного сегменту. Core i7-2860QM уступает Core i9-13900F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i9-13900F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор Ivy Bridge на 22 нм, шустрый для своего времени (база 2.3 ГГц, турбо до 3.3 ГГц), сегодня имеет почтенный возраст и скромную по нынешним меркам мощность при TDP 45 Вт. Его особенность — поддержка VT-d для аппаратной виртуализации ввода-вывода, что тогда было редкостью в ноутбучных чипах.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i5-1250PE (релиз Q1 2023) с гибридной архитектурой (12 ядер: 4 производительных + 8 энергоэффективных) и техпроцессом Intel 7 справляется с современными задачами при умеренном теплопакете в 28 Вт. Его полезный бонус — встроенная поддержка технологии vPro для корпоративного управления и безопасности.
Представленный в середине 2022 года AMD Ryzen 7 Pro 6860Z — это мобильный 8-ядерный зверёк на 6-нм техпроцессе Zen 3+, поддерживающий новейшую память LPDDR5 и скоростной интерфейс PCIe 4.0. Его встроенная графика Radeon 680M остаётся мощным подарком для корпоративных ноутбуков даже спустя пару лет после релиза, заметно выделяясь среди конкурентов.
Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.
Этот пожилой мобильный чип (Q3 2017), построенный по 14-нм техпроцессу, предлагает 4 ядра и 8 потоков с частотой от 1,6 до 3,4 ГГц при скромном TDP 15 Вт. Сменилось поколений процессоров, но он сохраняет актуальность для базовых задач благодаря архитектуре Coffee Lake с аппаратными исправлениями уязвимостей Spectre/Meltdown.
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.
Этот четырёхъядерный мобильный процессор Ivy Bridge (2012 г., 2.4-3.4 ГГц, 45 Вт TDP) уже почтенного возраста, но его технологии вроде VT-d и восьми потоков ещё позволяют ему справляться с базовыми задачами и нетребовательными играми.
Этот стареющий мобильный флагман Sandy Bridge (4 ядра / 8 потоков, Socket PGA988B, база 2.7 ГГц / турбо до 3.7 ГГц, 32 нм, TDP 55 Вт) выделялся экстремально высоким теплопакетом для ноутбука. Выпущенный осенью 2011 года, он давно устарел морально и технически на фоне современных чипов.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!