Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-2677M | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | |
Потоков производительных ядер | 4 | |
Базовая частота P-ядер | 1.8 ГГц | 2.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 2.9 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.2, AVX | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Turbo Boost | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-2677M | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Техпроцесс | 32 нм | — |
Название техпроцесса | 32nm | — |
Сегмент процессора | Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i7-2677M | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-2677M | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
TDP | 17 Вт | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 12 Вт |
Максимальная температура | 80 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Passive Cooling | — |
Память | Core i7-2677M | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | — |
Скорости памяти | 1066, 1333 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 16 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i7-2677M | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | — | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core i7-2677M | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Тип сокета | Socket G2 (rPGA988B ) | FP5 |
Совместимые чипсеты | UM67 | — |
Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-2677M | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | — |
Безопасность | Core i7-2677M | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Функции безопасности | Intel Anti-Theft, Intel VT-x | — |
Secure Boot | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i7-2677M | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2011 | 01.04.2022 |
Комплектный кулер | None | — |
Geekbench | Core i7-2677M | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+36,45%
6068 points
|
4447 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
4381 points
|
6935 points
+58,30%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
2240 points
|
3558 points
+58,84%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1184 points
|
1684 points
+42,23%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
568 points
|
854 points
+50,35%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
963 points
|
1774 points
+84,22%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
518 points
|
1023 points
+97,49%
|
PassMark | Core i7-2677M | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
1889 points
|
3919 points
+107,46%
|
PassMark Single |
+0%
1244 points
|
1954 points
+57,07%
|
Этот Core i7-2677M был хитом среди тонких ноутбуков начала 2010-х. Представленный летом 2011 года, он возглавлял линейку ультрабюджетных по энергопотреблению мобильных чипов Intel второго поколения Sandy Bridge, позиционируясь для премиальных ультрабуков типа MacBook Air и аналогов бизнес-класса. Его главным козырем был низкий теплопакет в 17 Вт при сохранении статуса Core i7, что позволяло создавать невероятно тонкие и стильные машины для деловых пользователей и ценителей портативности. Интересно, что его частота была искусственно занижена относительно собратьев для удержания тепла в компактных корпусах, но технология Turbo Boost давала кратковременные рывки скорости при просадке многопоточной мощи. Сегодня он выглядит скорее историческим артефактом: даже самые скромные современные мобильные чипы младших линек легко его обходят по общей отзывчивости и эффективности благодаря огромному технологическому рывку. Его актуальность в 2023 году минимальна – он кое-как справится с офисным пакетом, веб-серфингом, старыми играми или HD-видео, но мультимедийные задачи выше 1080p, современные игры или ресурсоемкие программы типа Photoshop станут для него непосильной ношей. Энергопотребление тогда казалось революционно низким для производительного чипа, но требовало активного охлаждения даже в тонких ноутбуках – маленькие кулеры часто выходили на высокие обороты под нагрузкой, выдавая характерный шум. Узнаваемый почерк тонких ноутбуков начала десятилетия теперь воспринимается скорее как символ эпохи первых ультрабуков – он напоминает о времени, когда баланс между мощью и портативностью в таком форм-факторе казался настоящим чудом. Для сборки ПК он не подходил принципиально, будучи сугубо мобильным решением. Сегодня его стоит рассматривать лишь как рабочую лошадку для очень старых ноутбуков или как предмет интереса энтузиастов ретровычислений – для серьезной работы или игр он уже безнадежно устарел физически и морально.
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Сравнивая процессоры Core i7-2677M и Ryzen Embedded R2312, можно отметить, что Core i7-2677M относится к портативного сегменту. Core i7-2677M уступает Ryzen Embedded R2312 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая низкопроизводительным производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R2312 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный осенью 2015 года четырёхъядерный Core i5-6685R (LGA1151, 3.2-3.8 ГГц, 14 нм, 65 Вт) сегодня ощутимо устарел по производительности, но его редкая для линейки i5 интегрированная графика Iris Pro P580 с eDRAM всё ещё может быть козырем для специфических задач без дискретной видеокарты.
Выпущенный в 2015 году процессор Intel Core M-5Y31 на базе 14 нм с двумя ядрами и сверхнизким TDP (4.5 Вт) позволял создавать ультратонкие ноутбуки без вентиляторов, но сегодня его скромные частоты (базовая 0.9 ГГц, турбо 2.4 ГГц) ощутимо устарели для современных задач, хотя пассивное охлаждение остаётся его ключевой особенностью.
Этот двухъядерный мобильный процессор Core i3-6157U на сокете BGA 2015 года выпуска, работающий на 2.4 ГГц и изготовленный по 14-нм техпроцессу (TDP 28 Вт), сейчас морально устарел. Его главная особенность — встроенный чип eDRAM (128 Мб), значительно ускоряющий встроенную графику Iris Graphics 550, что было редкостью для процессоров серии i3.
Этот неброский бюджетник от Intel родом из 2018 года, с его четырьмя ядрами (до 2.4 ГГц), процессом 14 нм и скромным аппетитом в 6 Вт, сегодня выглядит ощутимо устаревшим для сложных задач. Однако он выручает в простых ноутбуках благодаря энергоэффективности и редкой для своего класса аппаратной поддержке декодирования VP9/HEVC для плавного видео.
Представленный в начале 2019 года двухъядерный Pentium 4417U на архитектуре Goldmont Plus с базовой частотой 2.3 ГГц без Turbo Boost уже ощутимо морально устарел для современных задач, хотя его 14-нм техпроцесс и TDP 15 Вт обеспечивают довольно скромную энергоэффективность.
Этот двухъядерный Pentium 5405U от Intel, вышедший весной 2019 года на устаревшем 14-нм техпроцессе, постепенно становится морально устаревшим решением, особенно из-за базовой частоты всего в 2.3 ГГц и отсутствия технологии Turbo Boost для её увеличения. Его особенность — поддержка энергоэффективной памяти LPDDR3 вместо стандартной DDR4, что было редкостью для бюджетных чипов того времени при сохранении типичного для ультрабуков TDP в 15 Вт.
Выпущенный в 2015 году четырёхъядерный AMD RX-427BB на сокете FM2+, созданный по 28-нм техпроцессу и с TDP 95 Вт, сегодня ощутимо отстаёт по производительности и энергоэффективности от современных аналогов. Его особенность — встроенное мощное для своего времени графическое ядро Radeon R7, что позволяло обходиться без дискретной видеокарты в нетребовательных задачах.
Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!