Core i7-2655LE vs Ryzen Embedded V1807F [2 теста в 1 бенчмарке]

Core i7-2655LE
vs
Ryzen Embedded V1807F

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i7-2655LE vs Ryzen Embedded V1807F

Основные характеристики ядер Core i7-2655LE Ryzen Embedded V1807F
Количество производительных ядер24
Потоков производительных ядер48
Базовая частота P-ядер2.2 ГГц2.4 ГГц
Турбо-частота P-ядер2.9 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCУлучшение IPC на ~15% по сравнению с Westmere
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EM64T, VT-x, VT-d, AES-NI
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаTurbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Core i7-2655LE Ryzen Embedded V1807F
Техпроцесс32 нм
Название техпроцесса32nm HKMG
Кодовое имя архитектурыSandy Bridge-LE
Процессорная линейка2nd Generation Intel Core i7
Сегмент процессораEmbeddedMobile/Embedded
Кэш Core i7-2655LE Ryzen Embedded V1807F
Кэш L10.032 КБ
Кэш L20.256 МБ
Кэш L34 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-2655LE Ryzen Embedded V1807F
TDP25 Вт
Максимальная температура100 °C
Рекомендации по охлаждениюПассивное охлаждение для встраиваемых систем
Память Core i7-2655LE Ryzen Embedded V1807F
Тип памятиDDR3
Скорости памятиDDR3-1066, DDR3-1333 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем16 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) Core i7-2655LE Ryzen Embedded V1807F
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUIntel HD Graphics 3000Radeon Vega Gfx
NPU (нейропроцессор) Core i7-2655LE Ryzen Embedded V1807F
Поддержка SparsityНет
Windows Studio EffectsНет
Разгон и совместимость Core i7-2655LE Ryzen Embedded V1807F
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаBGA1023
Совместимые чипсетыIntel QM67, QS67, HM65, HM67
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 7, Windows Embedded, Linux
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы Core i7-2655LE Ryzen Embedded V1807F
Версия PCIe2.0
Безопасность Core i7-2655LE Ryzen Embedded V1807F
Функции безопасностиExecute Disable Bit, Trusted Execution Technology
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i7-2655LE Ryzen Embedded V1807F
Дата выхода01.09.201101.07.2023
Код продуктаBV8062300832503
Страна производстваUSA

В среднем Ryzen Embedded V1807F опережает Core i7-2655LE на 49% в однопоточных и в 3,9 раза в многопоточных тестах

PassMark Core i7-2655LE Ryzen Embedded V1807F
PassMark Multi
1999 points
7775 points +288,94%
PassMark Single
1231 points
1838 points +49,31%

Описание процессоров
Core i7-2655LE
и
Ryzen Embedded V1807F

Этот процессор относится к низковольтной серии для встраиваемых решений и промышленного применения. Энергоэффектиный и низкочастотный, и не подходит для обычных пользователей, даже для базовых офисных задач. Основной сферой использования были медицинское оборудование, точки продаж, банкоматы и другие системы, где важна надежность и стабильность. Его тепловыделение невелико, что позволяет работать в пассивном охлаждении или компактных корпусах. Однако для современных задач его мощности уже недостаточно — это специализированное решение для узкого круга задач.

Вот описание AMD Ryzen Embedded V1807B (2023):

Этот Ryzen Embedded пришёл летом 2023 года как часть обновленной линейки промышленных решений AMD. Он позиционировался для разработчиков и системных интеграторов, создающих надёжные встраиваемые системы – цифровые вывески, тонкие клиенты, промышленные панели управления и компактные медиацентры, где критична долгосрочная поддержка и стабильность, а не пиковая производительность или новейшие технологии игровых чипов.

Основная его "фишка" – гарантированная длительная доступность (часто 5+ лет) и оптимизация под 24/7 работу. Поставки обычно идут крупным партиям OEM-производителям плат, что делает его сложным для случайной покупки в розницу. Хотя он и не предназначен для этого, некоторые энтузиасты оценили его потенциал в эмуляции старых консолей благодаря интегрированной графике Vega и низкому тепловыделению при тихой работе.

Современные игровые или настольные процессоры, даже бюджетные, его легко обойдут в одноядерной и графической производительности – они созданы для других задач. Зато в своём классе упор на энергоэффективность (теплопакет около 54 Вт) позволяет обходиться скромными системами охлаждения, вплоть до тихих пассивных радиаторов в компактных корпусах, что для промышленной среды бесценно.

Сейчас он актуален строго в своей нише: для проектов умного дома, шлюзов, NAS начального уровня или специализированных рабочих станций, где важна тихая, холодная работа годами. Поставить его в игровую сборку или для тяжёлых рабочих нагрузок – бессмысленно, он заметно медленнее даже доступных современных аналогов. Его ценность – в предсказуемости и выносливости там, где обычные десктопные чипы могут не справиться с круглосуточной нагрузкой годами. Для экспериментаторов он интересен возможностью построить бесшумный мини-ПК, но это скорее экзотика.

Сравнивая процессоры Core i7-2655LE и Ryzen Embedded V1807F, можно отметить, что Core i7-2655LE относится к мобильных решений сегменту. Core i7-2655LE уступает Ryzen Embedded V1807F из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V1807F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i7-2655LE и Ryzen Embedded V1807F
с другими процессорами из сегмента Embedded

Intel Pentium Gold 8500

Этот свежий Pentium Gold 8500 (релиз 2025 г.) на базе современных ядер и тонкого техпроцесса (вероятно 10 нм) предлагает несколько ядер (типично 2-4) и частоту порядка 2-4 ГГц при скромном TDP около 15 Вт. Его ключевая особенность — использование актуального сокета LGA1700, что позволяет легко интегрироваться в новые платформы без излишнего аппетита к энергии и не устаревая мгновенно.

Intel Celeron 4305UE

Этот скромный двухъядерный процессор Intel Celeron 4305UE на архитектуре Whiskey Lake, работающий на частоте 1,6 ГГц (с Turbo до 2,0 ГГц) по 14-нм техпроцессу и имеющий TDP 15 Вт для мобильных систем в сокете BGA1528, уже заметно устарел из-за начального уровня производительности даже на момент релиза в конце 2019 года, хотя и обладает особенностью — официальной поддержкой исключительно энергоэффективной памяти DDR4L.

Intel N150

Представленный осенью 2024 года процессор Intel N150 — это новый, но скромный по мощности чип на архитектуре Gracemont с четырьмя энергоэффективными ядрами без P-ядер, созданный по техпроцессу Intel 7 с TDP всего 6 Вт для самых компактных устройств. Его особенность — использование исключительно E-ядер из линейки Alder Lake-N, обеспечивающих базовую производительность для тонких клиентов и простых задач при минимальном энергопотреблении.

Intel Celeron G5900E

Этот двухъядерный Intel Celeron G5900E на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.2 ГГц выпущен в 2025 году, но использует уже устаревший 14-нм техпроцесс и скромную производительность, делая его неконкурентоспособным на фоне современных решений. При своем TDP в 58 Вт он выглядит довольно прожорливым для столь ограниченных вычислительных возможностей.

Intel Xeon W-11155MLE

Этот мобильный Xeon W-11155MLE на архитектуре Raptor Lake Refresh (10 нм), выпущенный осенью 2023 года, предлагает 8 ядер и частоту до 4.8 ГГц при TDP 45 Вт, выделяясь поддержкой профессиональных функций вроде ECC-памяти и vPro для рабочих станций. Будучи свежим CPU верхнего сегмента для ноутбуков, он сохраняет актуальность по производительности и технологиям, хотя конкуренты могут предлагать больше ядер в этом форм-факторе.

Intel Core i3-10100TE

Процессор Intel Core i3-10100TE на устаревшем 14-нм техпроцессе, выпущенный в конце 2022 года, предлагает 4 ядра и 8 потоков с базовой частотой 2.3 ГГц в сокете LGA 1200, выделяя всего 35 Вт тепла, что делает его специализированным решением для компактных систем с пассивным охлаждением. Несмотря на перевыпуск, его архитектура и производительность значительно отстают от более современных процессоров своего сегмента.

AMD Ryzen Embedded R2514

Вышедший в июле 2023 года четырёхъядерный процессор AMD Ryzen Embedded R2514 на архитектуре Zen 3 (техпроцесс 6 нм) с тактовой частотой до 3,7 ГГц и TDP всего 15 Вт заточен под плотные встраиваемые системы и промышленные решения, отличаясь поддержкой ECC-памяти и RAS-функций для повышенной надёжности. Его сокет FP6 и низкое энергопотребление делают его готовым к работе в компактных и энергоэффективных устройствах.

Intel Core i3-7101TE

Этот двухъядерный процессор Kaby Lake на сокете LGA1151 с частотой 3.4 ГГц, созданный по 14-нм техпроцессу и TDP 35 Вт, был крепким середнячком для своих задач в 2017 году, но сегодня уже не первой свежести. Его козыри — низкое энергопотребление (благодаря суффиксу T) и поддержка специфичных функций для встраиваемых систем (E-версия), что выделяло его среди обычных десктопных i3.

Обсуждение Core i7-2655LE и Ryzen Embedded V1807F

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.