Core i7-2655LE vs Ryzen Embedded R1606G [6 тестов в 2 бенчмарках]

Core i7-2655LE
vs
Ryzen Embedded R1606G

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i7-2655LE vs Ryzen Embedded R1606G

Основные характеристики ядер Core i7-2655LE Ryzen Embedded R1606G
Количество производительных ядер2
Потоков производительных ядер4
Базовая частота P-ядер2.2 ГГц2.6 ГГц
Турбо-частота P-ядер2.9 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCУлучшение IPC на ~15% по сравнению с Westmere
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EM64T, VT-x, VT-d, AES-NI
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаTurbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Core i7-2655LE Ryzen Embedded R1606G
Техпроцесс32 нм
Название техпроцесса32nm HKMG
Кодовое имя архитектурыSandy Bridge-LE
Процессорная линейка2nd Generation Intel Core i7
Сегмент процессораEmbeddedDesktop/Mobile/Embedded
Кэш Core i7-2655LE Ryzen Embedded R1606G
Кэш L10.032 КБInstruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ
Кэш L20.256 МБ0.512 МБ
Кэш L34 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-2655LE Ryzen Embedded R1606G
TDP25 Вт15 Вт
Максимальная температура100 °C
Рекомендации по охлаждениюПассивное охлаждение для встраиваемых систем
Память Core i7-2655LE Ryzen Embedded R1606G
Тип памятиDDR3
Скорости памятиDDR3-1066, DDR3-1333 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем16 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) Core i7-2655LE Ryzen Embedded R1606G
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUIntel HD Graphics 3000Radeon Vega Gfx
NPU (нейропроцессор) Core i7-2655LE Ryzen Embedded R1606G
Поддержка SparsityНет
Windows Studio EffectsНет
Разгон и совместимость Core i7-2655LE Ryzen Embedded R1606G
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаBGA1023FP5
Совместимые чипсетыIntel QM67, QS67, HM65, HM67
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 7, Windows Embedded, Linux
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы Core i7-2655LE Ryzen Embedded R1606G
Версия PCIe2.0
Безопасность Core i7-2655LE Ryzen Embedded R1606G
Функции безопасностиExecute Disable Bit, Trusted Execution Technology
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core i7-2655LE Ryzen Embedded R1606G
Дата выхода01.09.201101.01.2020
Код продуктаBV8062300832503
Страна производстваUSA

В среднем Ryzen Embedded R1606G опережает Core i7-2655LE на 57% в однопоточных и на 78% в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-2655LE Ryzen Embedded R1606G
Geekbench 4 Multi-Core
4645 points
7784 points +67,58%
Geekbench 4 Single-Core
2353 points
4205 points +78,71%
Geekbench 5 Multi-Core
1097 points
1743 points +58,89%
Geekbench 5 Single-Core
620 points
849 points +36,94%
PassMark Core i7-2655LE Ryzen Embedded R1606G
PassMark Multi
1999 points
4153 points +107,75%
PassMark Single
1231 points
1896 points +54,02%

Описание процессоров
Core i7-2655LE
и
Ryzen Embedded R1606G

Этот процессор относится к низковольтной серии для встраиваемых решений и промышленного применения. Энергоэффектиный и низкочастотный, и не подходит для обычных пользователей, даже для базовых офисных задач. Основной сферой использования были медицинское оборудование, точки продаж, банкоматы и другие системы, где важна надежность и стабильность. Его тепловыделение невелико, что позволяет работать в пассивном охлаждении или компактных корпусах. Однако для современных задач его мощности уже недостаточно — это специализированное решение для узкого круга задач.

Выпущенный в начале 2020 года, AMD Ryzen Embedded R1606G позиционировался как доступный и энергоэффективный двуядерник для встраиваемых систем и промышленных решений, где важна стабильность и долгий срок поставки, а не пиковая производительность. Он стал младшим братом в линейке Embedded Zen+, ориентированной на разработчиков тонких клиентов, цифровых вывесок, компактных медиацентров и сетевого оборудования. Интересно, что его длительный цикл поддержки и низкое тепловыделение сделали его неожиданно популярным среди энтузиастов, строящих сверхтихие или сверхкомпактные домашние ПК для базовых задач. Сегодня он выглядит скромно на фоне даже бюджетных современных процессоров с большим числом ядер и куда более высокой IPC на архитектурах Zen 3 или Zen 4. Для игр он малопригоден даже в нетребовательных проектах прошлых лет, но с офисными приложениями, веб-серфингом или легкой медиаобработкой справится приемлемо, особенно когда важен минимум шума. Его скромный TDP всего в 25 ватт – главный козырь: такой чип легко охлаждается компактным радиатором или даже пассивно, без вентилятора, что критично в тесных корпусах или при жестких требованиях к акустике. По скорости он ощутимо уступает любому современному мобильному Celeron/Pentium Gold или Ryzen 3 начального уровня, особенно в многопоточных сценариях. Актуальность сохраняет лишь в узких нишах: как основа для абсолютно бесшумных медиаплееров, простых терминалов, DIY-проектов компактных автомобильных компьютеров или недорогих промышленных контроллеров, где гарантированная поставка и надежность ценятся выше чистой мощности. Для обычного домашнего или рабочего ПК сегодня есть гораздо более выгодные варианты.

Сравнивая процессоры Core i7-2655LE и Ryzen Embedded R1606G, можно отметить, что Core i7-2655LE относится к портативного сегменту. Core i7-2655LE уступает Ryzen Embedded R1606G из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая слабым производительность и экономным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R1606G остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i7-2655LE и Ryzen Embedded R1606G
с другими процессорами из сегмента Embedded

Intel Pentium Gold 8500

Этот свежий Pentium Gold 8500 (релиз 2025 г.) на базе современных ядер и тонкого техпроцесса (вероятно 10 нм) предлагает несколько ядер (типично 2-4) и частоту порядка 2-4 ГГц при скромном TDP около 15 Вт. Его ключевая особенность — использование актуального сокета LGA1700, что позволяет легко интегрироваться в новые платформы без излишнего аппетита к энергии и не устаревая мгновенно.

Intel Celeron 4305UE

Этот скромный двухъядерный процессор Intel Celeron 4305UE на архитектуре Whiskey Lake, работающий на частоте 1,6 ГГц (с Turbo до 2,0 ГГц) по 14-нм техпроцессу и имеющий TDP 15 Вт для мобильных систем в сокете BGA1528, уже заметно устарел из-за начального уровня производительности даже на момент релиза в конце 2019 года, хотя и обладает особенностью — официальной поддержкой исключительно энергоэффективной памяти DDR4L.

Intel N150

Представленный осенью 2024 года процессор Intel N150 — это новый, но скромный по мощности чип на архитектуре Gracemont с четырьмя энергоэффективными ядрами без P-ядер, созданный по техпроцессу Intel 7 с TDP всего 6 Вт для самых компактных устройств. Его особенность — использование исключительно E-ядер из линейки Alder Lake-N, обеспечивающих базовую производительность для тонких клиентов и простых задач при минимальном энергопотреблении.

Intel Celeron G5900E

Этот двухъядерный Intel Celeron G5900E на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.2 ГГц выпущен в 2025 году, но использует уже устаревший 14-нм техпроцесс и скромную производительность, делая его неконкурентоспособным на фоне современных решений. При своем TDP в 58 Вт он выглядит довольно прожорливым для столь ограниченных вычислительных возможностей.

Intel Xeon W-11155MLE

Этот мобильный Xeon W-11155MLE на архитектуре Raptor Lake Refresh (10 нм), выпущенный осенью 2023 года, предлагает 8 ядер и частоту до 4.8 ГГц при TDP 45 Вт, выделяясь поддержкой профессиональных функций вроде ECC-памяти и vPro для рабочих станций. Будучи свежим CPU верхнего сегмента для ноутбуков, он сохраняет актуальность по производительности и технологиям, хотя конкуренты могут предлагать больше ядер в этом форм-факторе.

Intel Core i3-10100TE

Процессор Intel Core i3-10100TE на устаревшем 14-нм техпроцессе, выпущенный в конце 2022 года, предлагает 4 ядра и 8 потоков с базовой частотой 2.3 ГГц в сокете LGA 1200, выделяя всего 35 Вт тепла, что делает его специализированным решением для компактных систем с пассивным охлаждением. Несмотря на перевыпуск, его архитектура и производительность значительно отстают от более современных процессоров своего сегмента.

AMD Ryzen Embedded R2514

Вышедший в июле 2023 года четырёхъядерный процессор AMD Ryzen Embedded R2514 на архитектуре Zen 3 (техпроцесс 6 нм) с тактовой частотой до 3,7 ГГц и TDP всего 15 Вт заточен под плотные встраиваемые системы и промышленные решения, отличаясь поддержкой ECC-памяти и RAS-функций для повышенной надёжности. Его сокет FP6 и низкое энергопотребление делают его готовым к работе в компактных и энергоэффективных устройствах.

Intel Core i3-7101TE

Этот двухъядерный процессор Kaby Lake на сокете LGA1151 с частотой 3.4 ГГц, созданный по 14-нм техпроцессу и TDP 35 Вт, был крепким середнячком для своих задач в 2017 году, но сегодня уже не первой свежести. Его козыри — низкое энергопотребление (благодаря суффиксу T) и поддержка специфичных функций для встраиваемых систем (E-версия), что выделяло его среди обычных десктопных i3.

Обсуждение Core i7-2655LE и Ryzen Embedded R1606G

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.