Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-2655LE | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | |
Потоков производительных ядер | 4 | |
Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 1.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 2.9 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Улучшение IPC на ~15% по сравнению с Westmere | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EM64T, VT-x, VT-d, AES-NI | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-2655LE | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Техпроцесс | 32 нм | — |
Название техпроцесса | 32nm HKMG | — |
Кодовое имя архитектуры | Sandy Bridge-LE | — |
Процессорная линейка | 2nd Generation Intel Core i7 | — |
Сегмент процессора | Embedded | Laptop/Mobile/Embedded |
Кэш | Core i7-2655LE | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Кэш L1 | 0.032 КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.256 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-2655LE | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
TDP | 25 Вт | 8 Вт |
Максимальный TDP | — | 10 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Пассивное охлаждение для встраиваемых систем | — |
Память | Core i7-2655LE | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | — |
Скорости памяти | DDR3-1066, DDR3-1333 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 16 ГБ | — |
Поддержка ECC | Есть | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Нет | — |
Графика (iGPU) | Core i7-2655LE | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel HD Graphics 3000 | Radeon Vega Gfx |
NPU (нейропроцессор) | Core i7-2655LE | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Поддержка Sparsity | Нет | — |
Windows Studio Effects | Нет | — |
Разгон и совместимость | Core i7-2655LE | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | BGA1023 | FP5 |
Совместимые чипсеты | Intel QM67, QS67, HM65, HM67 | — |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 7, Windows Embedded, Linux | — |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-2655LE | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | — |
Безопасность | Core i7-2655LE | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Функции безопасности | Execute Disable Bit, Trusted Execution Technology | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i7-2655LE | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Дата выхода | 01.09.2011 | 01.10.2020 |
Код продукта | BV8062300832503 | — |
Страна производства | USA | — |
Geekbench | Core i7-2655LE | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
3649 points
|
4543 points
+24,50%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
1678 points
|
2570 points
+53,16%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
4645 points
|
5009 points
+7,84%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
2353 points
|
3162 points
+34,38%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1097 points
|
1229 points
+12,03%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0,32%
620 points
|
618 points
|
PassMark | Core i7-2655LE | Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
1999 points
|
3133 points
+56,73%
|
PassMark Single |
+0%
1231 points
|
1600 points
+29,98%
|
Этот процессор относится к низковольтной серии для встраиваемых решений и промышленного применения. Энергоэффектиный и низкочастотный, и не подходит для обычных пользователей, даже для базовых офисных задач. Основной сферой использования были медицинское оборудование, точки продаж, банкоматы и другие системы, где важна надежность и стабильность. Его тепловыделение невелико, что позволяет работать в пассивном охлаждении или компактных корпусах. Однако для современных задач его мощности уже недостаточно — это специализированное решение для узкого круга задач.
Этот Ryzen Embedded R1305G вышел осенью 2020 года как доступное решение AMD для встраиваемых систем и промышленных применений. Он позиционировался для терминалов, тонких клиентов, простых медиа-центров и IoT устройств, где нужен баланс производительности и энергоэффективности. Интересно, что на базе таких чипов иногда собирали компактные неттопы и NAS на специализированных материнках от Jetway или ASRock Industrial.
По сегодняшним меркам его возможности скромны – он ощутимо проигрывает даже начальным современным Ryzen в повседневных задачах под нагрузкой и совершенно не годится для игр. Однако для базовых офисных нужд, веб-серфинга, работы с документами или управления простыми задачами вроде диспетчеризации он ещё вполне жизнеспособен. Главный его козырь – крайне низкое энергопотребление и скромное тепловыделение. Его часто охлаждают маленькими кулерами или вовсе пассивными радиаторами, что обеспечивает тишину и надежность в закрытых корпусах.
Хотя он и не потянет серьёзные приложения или современный софт, для своих изначальных целей – стабильной работы в специализированном железе – он сохраняет актуальность. Если вам нужен тихий, холодный и неприхотливый чип для простых встраиваемых задач или нетребовательного офисного ПК на компактной плате, R1305G всё ещё рабочая лошадка. Но рассчитывать на что-то большее не стоит.
Сравнивая процессоры Core i7-2655LE и Ryzen Embedded R1305G, можно отметить, что Core i7-2655LE относится к портативного сегменту. Core i7-2655LE уступает Ryzen Embedded R1305G из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая слабым производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R1305G остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий Pentium Gold 8500 (релиз 2025 г.) на базе современных ядер и тонкого техпроцесса (вероятно 10 нм) предлагает несколько ядер (типично 2-4) и частоту порядка 2-4 ГГц при скромном TDP около 15 Вт. Его ключевая особенность — использование актуального сокета LGA1700, что позволяет легко интегрироваться в новые платформы без излишнего аппетита к энергии и не устаревая мгновенно.
Этот скромный двухъядерный процессор Intel Celeron 4305UE на архитектуре Whiskey Lake, работающий на частоте 1,6 ГГц (с Turbo до 2,0 ГГц) по 14-нм техпроцессу и имеющий TDP 15 Вт для мобильных систем в сокете BGA1528, уже заметно устарел из-за начального уровня производительности даже на момент релиза в конце 2019 года, хотя и обладает особенностью — официальной поддержкой исключительно энергоэффективной памяти DDR4L.
Представленный осенью 2024 года процессор Intel N150 — это новый, но скромный по мощности чип на архитектуре Gracemont с четырьмя энергоэффективными ядрами без P-ядер, созданный по техпроцессу Intel 7 с TDP всего 6 Вт для самых компактных устройств. Его особенность — использование исключительно E-ядер из линейки Alder Lake-N, обеспечивающих базовую производительность для тонких клиентов и простых задач при минимальном энергопотреблении.
Этот двухъядерный Intel Celeron G5900E на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.2 ГГц выпущен в 2025 году, но использует уже устаревший 14-нм техпроцесс и скромную производительность, делая его неконкурентоспособным на фоне современных решений. При своем TDP в 58 Вт он выглядит довольно прожорливым для столь ограниченных вычислительных возможностей.
Этот мобильный Xeon W-11155MLE на архитектуре Raptor Lake Refresh (10 нм), выпущенный осенью 2023 года, предлагает 8 ядер и частоту до 4.8 ГГц при TDP 45 Вт, выделяясь поддержкой профессиональных функций вроде ECC-памяти и vPro для рабочих станций. Будучи свежим CPU верхнего сегмента для ноутбуков, он сохраняет актуальность по производительности и технологиям, хотя конкуренты могут предлагать больше ядер в этом форм-факторе.
Процессор Intel Core i3-10100TE на устаревшем 14-нм техпроцессе, выпущенный в конце 2022 года, предлагает 4 ядра и 8 потоков с базовой частотой 2.3 ГГц в сокете LGA 1200, выделяя всего 35 Вт тепла, что делает его специализированным решением для компактных систем с пассивным охлаждением. Несмотря на перевыпуск, его архитектура и производительность значительно отстают от более современных процессоров своего сегмента.
Вышедший в июле 2023 года четырёхъядерный процессор AMD Ryzen Embedded R2514 на архитектуре Zen 3 (техпроцесс 6 нм) с тактовой частотой до 3,7 ГГц и TDP всего 15 Вт заточен под плотные встраиваемые системы и промышленные решения, отличаясь поддержкой ECC-памяти и RAS-функций для повышенной надёжности. Его сокет FP6 и низкое энергопотребление делают его готовым к работе в компактных и энергоэффективных устройствах.
Этот двухъядерный процессор Kaby Lake на сокете LGA1151 с частотой 3.4 ГГц, созданный по 14-нм техпроцессу и TDP 35 Вт, был крепким середнячком для своих задач в 2017 году, но сегодня уже не первой свежести. Его козыри — низкое энергопотребление (благодаря суффиксу T) и поддержка специфичных функций для встраиваемых систем (E-версия), что выделяло его среди обычных десктопных i3.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!