Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-2655LE | Core i7-620LM |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | |
Потоков производительных ядер | 4 | |
Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 2.9 ГГц | 2.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Улучшение IPC на ~15% по сравнению с Westmere | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EM64T, VT-x, VT-d, AES-NI | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Turbo Boost 1.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-2655LE | Core i7-620LM |
---|---|---|
Техпроцесс | 32 нм | |
Название техпроцесса | 32nm HKMG | High-K Metal Gate |
Кодовое имя архитектуры | Sandy Bridge-LE | — |
Процессорная линейка | 2nd Generation Intel Core i7 | — |
Сегмент процессора | Embedded | Mobile |
Кэш | Core i7-2655LE | Core i7-620LM |
---|---|---|
Кэш L1 | 0.032 КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.256 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-2655LE | Core i7-620LM |
---|---|---|
TDP | 25 Вт | |
Максимальная температура | 100 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | Пассивное охлаждение для встраиваемых систем | None |
Память | Core i7-2655LE | Core i7-620LM |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | |
Скорости памяти | DDR3-1066, DDR3-1333 МГц | 800 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 16 ГБ | 8 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | Нет |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-2655LE | Core i7-620LM |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel HD Graphics 3000 | — |
NPU (нейропроцессор) | Core i7-2655LE | Core i7-620LM |
---|---|---|
Поддержка Sparsity | Нет | — |
Windows Studio Effects | Нет | — |
Разгон и совместимость | Core i7-2655LE | Core i7-620LM |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | BGA1023 | Socket G1 (rPGA988A) |
Совместимые чипсеты | Intel QM67, QS67, HM65, HM67 | — |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 7, Windows Embedded, Linux | — |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-2655LE | Core i7-620LM |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 |
Безопасность | Core i7-2655LE | Core i7-620LM |
---|---|---|
Функции безопасности | Execute Disable Bit, Trusted Execution Technology | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-2655LE | Core i7-620LM |
---|---|---|
Дата выхода | 01.09.2011 | 01.04.2010 |
Код продукта | BV8062300832503 | — |
Страна производства | USA | — |
Geekbench | Core i7-2655LE | Core i7-620LM |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+11,01%
3649 points
|
3287 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
1678 points
|
1775 points
+5,78%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+32,83%
4645 points
|
3497 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+18,06%
2353 points
|
1993 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+33,94%
1097 points
|
819 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+37,47%
620 points
|
451 points
|
PassMark | Core i7-2655LE | Core i7-620LM |
---|---|---|
PassMark Multi |
+42,18%
1999 points
|
1406 points
|
PassMark Single |
+21,88%
1231 points
|
1010 points
|
Этот процессор относится к низковольтной серии для встраиваемых решений и промышленного применения. Энергоэффектиный и низкочастотный, и не подходит для обычных пользователей, даже для базовых офисных задач. Основной сферой использования были медицинское оборудование, точки продаж, банкоматы и другие системы, где важна надежность и стабильность. Его тепловыделение невелико, что позволяет работать в пассивном охлаждении или компактных корпусах. Однако для современных задач его мощности уже недостаточно — это специализированное решение для узкого круга задач.
Этот Intel Core i7-620LM был одним из первых мобильных Core i7, появившихся весной 2010 года. Он позиционировался как флагманский чип для тонких бизнес-ноутбуков премиум-сегмента, обещая мощь топовых настольных решений в компактном форм-факторе для солидных клиентов и мобильных профессионалов. Любопытно, что несмотря на гордое имя i7, он всё же был лишь двухъядерным процессором, хотя и с поддержкой Hyper-Threading, что создавало определённый диссонанс между маркетингом и реальностью для тех, кто ожидал четыре ядра.
По современным меркам он выглядит архаично, его производительность легко перекрывается даже самыми скромными бюджетными мобильными чипами сегодняшнего дня. Даже для базовых задач вроде веб-сёрфинга или офисных приложений он сегодня будет ощущаться ощутимо медленным, особенно в тяжёлых веб-приложениях или при попытке запустить несколько программ одновременно. Про игры, даже не слишком новые, можно практически забыть – мощности явно не хватит на комфортный геймплей в чём-то сложнее старых или очень простых 2D-проектов.
Энергопотребление и нагрев – его больное место. Даже при штатном использовании он ощутимо грелся под нагрузкой, требуя от ноутбука активного и часто шумного охлаждения. Без хорошего кулера ему было некомфортно, а в тонких корпусах это выливалось в горячие поверхности и постоянный гул вентилятора. Для сборок энтузиастов он сегодня представляет скорее исторический интерес или служит экзотическим элементом ретро-системы на базе старых ноутбуков эпохи Windows 7 и толстых корпусов. По сути, его время ушло безвозвратно.
Сравнивая процессоры Core i7-2655LE и Core i7-620LM, можно отметить, что Core i7-2655LE относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-2655LE превосходит Core i7-620LM благодаря современной архитектуре, обеспечивая маломощным производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Core i7-620LM остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий Pentium Gold 8500 (релиз 2025 г.) на базе современных ядер и тонкого техпроцесса (вероятно 10 нм) предлагает несколько ядер (типично 2-4) и частоту порядка 2-4 ГГц при скромном TDP около 15 Вт. Его ключевая особенность — использование актуального сокета LGA1700, что позволяет легко интегрироваться в новые платформы без излишнего аппетита к энергии и не устаревая мгновенно.
Этот скромный двухъядерный процессор Intel Celeron 4305UE на архитектуре Whiskey Lake, работающий на частоте 1,6 ГГц (с Turbo до 2,0 ГГц) по 14-нм техпроцессу и имеющий TDP 15 Вт для мобильных систем в сокете BGA1528, уже заметно устарел из-за начального уровня производительности даже на момент релиза в конце 2019 года, хотя и обладает особенностью — официальной поддержкой исключительно энергоэффективной памяти DDR4L.
Представленный осенью 2024 года процессор Intel N150 — это новый, но скромный по мощности чип на архитектуре Gracemont с четырьмя энергоэффективными ядрами без P-ядер, созданный по техпроцессу Intel 7 с TDP всего 6 Вт для самых компактных устройств. Его особенность — использование исключительно E-ядер из линейки Alder Lake-N, обеспечивающих базовую производительность для тонких клиентов и простых задач при минимальном энергопотреблении.
Этот двухъядерный Intel Celeron G5900E на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.2 ГГц выпущен в 2025 году, но использует уже устаревший 14-нм техпроцесс и скромную производительность, делая его неконкурентоспособным на фоне современных решений. При своем TDP в 58 Вт он выглядит довольно прожорливым для столь ограниченных вычислительных возможностей.
Этот мобильный Xeon W-11155MLE на архитектуре Raptor Lake Refresh (10 нм), выпущенный осенью 2023 года, предлагает 8 ядер и частоту до 4.8 ГГц при TDP 45 Вт, выделяясь поддержкой профессиональных функций вроде ECC-памяти и vPro для рабочих станций. Будучи свежим CPU верхнего сегмента для ноутбуков, он сохраняет актуальность по производительности и технологиям, хотя конкуренты могут предлагать больше ядер в этом форм-факторе.
Процессор Intel Core i3-10100TE на устаревшем 14-нм техпроцессе, выпущенный в конце 2022 года, предлагает 4 ядра и 8 потоков с базовой частотой 2.3 ГГц в сокете LGA 1200, выделяя всего 35 Вт тепла, что делает его специализированным решением для компактных систем с пассивным охлаждением. Несмотря на перевыпуск, его архитектура и производительность значительно отстают от более современных процессоров своего сегмента.
Вышедший в июле 2023 года четырёхъядерный процессор AMD Ryzen Embedded R2514 на архитектуре Zen 3 (техпроцесс 6 нм) с тактовой частотой до 3,7 ГГц и TDP всего 15 Вт заточен под плотные встраиваемые системы и промышленные решения, отличаясь поддержкой ECC-памяти и RAS-функций для повышенной надёжности. Его сокет FP6 и низкое энергопотребление делают его готовым к работе в компактных и энергоэффективных устройствах.
Этот двухъядерный процессор Kaby Lake на сокете LGA1151 с частотой 3.4 ГГц, созданный по 14-нм техпроцессу и TDP 35 Вт, был крепким середнячком для своих задач в 2017 году, но сегодня уже не первой свежести. Его козыри — низкое энергопотребление (благодаря суффиксу T) и поддержка специфичных функций для встраиваемых систем (E-версия), что выделяло его среди обычных десктопных i3.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!