Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-2655LE | Core i7-5750HQ |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | 2.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 2.9 ГГц | 3.5 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Улучшение IPC на ~15% по сравнению с Westmere | High IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EM64T, VT-x, VT-d, AES-NI | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-2655LE | Core i7-5750HQ |
---|---|---|
Техпроцесс | 32 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | 32nm HKMG | 14nm |
Кодовое имя архитектуры | Sandy Bridge-LE | — |
Процессорная линейка | 2nd Generation Intel Core i7 | 5th Gen Intel Core |
Сегмент процессора | Embedded | Mobile |
Кэш | Core i7-2655LE | Core i7-5750HQ |
---|---|---|
Кэш L1 | 0.032 КБ | 256 KB КБ |
Кэш L2 | 0.256 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 6 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-2655LE | Core i7-5750HQ |
---|---|---|
TDP | 25 Вт | 47 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Пассивное охлаждение для встраиваемых систем | Active Cooling |
Память | Core i7-2655LE | Core i7-5750HQ |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | DDR3L |
Скорости памяти | DDR3-1066, DDR3-1333 МГц | 1600 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 16 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | Нет |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-2655LE | Core i7-5750HQ |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel HD Graphics 3000 | Intel HD Graphics 6100 |
NPU (нейропроцессор) | Core i7-2655LE | Core i7-5750HQ |
---|---|---|
Поддержка Sparsity | Нет | — |
Windows Studio Effects | Нет | — |
Разгон и совместимость | Core i7-2655LE | Core i7-5750HQ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA1023 | BGA 1364 |
Совместимые чипсеты | Intel QM67, QS67, HM65, HM67 | Custom |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 7, Windows Embedded, Linux | Windows 10, Linux |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-2655LE | Core i7-5750HQ |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i7-2655LE | Core i7-5750HQ |
---|---|---|
Функции безопасности | Execute Disable Bit, Trusted Execution Technology | Basic security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-2655LE | Core i7-5750HQ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.09.2011 | 02.06.2015 |
Код продукта | BV8062300832503 | JW8065802735906 |
Страна производства | USA | Vietnam |
Geekbench | Core i7-2655LE | Core i7-5750HQ |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
4645 points
|
12704 points
+173,50%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
2353 points
|
4337 points
+84,32%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1097 points
|
3335 points
+204,01%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
620 points
|
904 points
+45,81%
|
Этот процессор относится к низковольтной серии для встраиваемых решений и промышленного применения. Энергоэффектиный и низкочастотный, и не подходит для обычных пользователей, даже для базовых офисных задач. Основной сферой использования были медицинское оборудование, точки продаж, банкоматы и другие системы, где важна надежность и стабильность. Его тепловыделение невелико, что позволяет работать в пассивном охлаждении или компактных корпусах. Однако для современных задач его мощности уже недостаточно — это специализированное решение для узкого круга задач.
Этот Core i7-5750HQ ворвался в середину 2015 года как топовый мобильный чип для мощных ноутбуков – игровых машин и рабочих станций в тонком корпусе. Тогда он олицетворял баланс производительности и относительной портативности для требовательных пользователей. Архитектура Broadwell, на которой он основан, оказалась скорее переходной; её выход сопровождался задержками, а массовую известность получило уже следующее поколение Skylake. Сам i7-5750HQ отлично работал в многопоточных задачах и тогдашних играх высокого уровня.
Сегодня его возможности выглядят скромно. Самые обычные современные процессоры U-серии для тонких ноутбуков легко с ним сравняются или обгонят в повседневных задачах, а современные игровые чипы оставят далеко позади. Он всё ещё справляется с веб-сёрфингом, офисными приложениями и лёгкой обработкой медиа, но современные требовательные игры будут для него тяжёлым испытанием даже на минималках. Для сборок энтузиастов как таковой ценности не представляет, разве что как часть готового старого ноутбука за символическую цену.
С тепловыделением в 47 Вт он был не самым холодным даже в своё время, требовал серьёзных систем охлаждения в корпусах ноутбуков – без хорошего теплового дизайна легко превращался в "печку". Современные чипы при схожей производительности куда экономичнее и прохладнее в работе. В итоге, i7-5750HQ сегодня – это артефакт своей эпохи, рабочая лошадка для нетребовательных задач, но явно не выбор для нового устройства. Его потенциал раскрывается только в уже существующих системах, где он ещё способен послужить базовой платформой без амбиций на современный гейминг или тяжёлые вычисления.
Сравнивая процессоры Core i7-2655LE и Core i7-5750HQ, можно отметить, что Core i7-2655LE относится к портативного сегменту. Core i7-2655LE уступает Core i7-5750HQ из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core i7-5750HQ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий Pentium Gold 8500 (релиз 2025 г.) на базе современных ядер и тонкого техпроцесса (вероятно 10 нм) предлагает несколько ядер (типично 2-4) и частоту порядка 2-4 ГГц при скромном TDP около 15 Вт. Его ключевая особенность — использование актуального сокета LGA1700, что позволяет легко интегрироваться в новые платформы без излишнего аппетита к энергии и не устаревая мгновенно.
Этот скромный двухъядерный процессор Intel Celeron 4305UE на архитектуре Whiskey Lake, работающий на частоте 1,6 ГГц (с Turbo до 2,0 ГГц) по 14-нм техпроцессу и имеющий TDP 15 Вт для мобильных систем в сокете BGA1528, уже заметно устарел из-за начального уровня производительности даже на момент релиза в конце 2019 года, хотя и обладает особенностью — официальной поддержкой исключительно энергоэффективной памяти DDR4L.
Представленный осенью 2024 года процессор Intel N150 — это новый, но скромный по мощности чип на архитектуре Gracemont с четырьмя энергоэффективными ядрами без P-ядер, созданный по техпроцессу Intel 7 с TDP всего 6 Вт для самых компактных устройств. Его особенность — использование исключительно E-ядер из линейки Alder Lake-N, обеспечивающих базовую производительность для тонких клиентов и простых задач при минимальном энергопотреблении.
Этот двухъядерный Intel Celeron G5900E на сокете LGA1200 с базовой частотой 3.2 ГГц выпущен в 2025 году, но использует уже устаревший 14-нм техпроцесс и скромную производительность, делая его неконкурентоспособным на фоне современных решений. При своем TDP в 58 Вт он выглядит довольно прожорливым для столь ограниченных вычислительных возможностей.
Этот мобильный Xeon W-11155MLE на архитектуре Raptor Lake Refresh (10 нм), выпущенный осенью 2023 года, предлагает 8 ядер и частоту до 4.8 ГГц при TDP 45 Вт, выделяясь поддержкой профессиональных функций вроде ECC-памяти и vPro для рабочих станций. Будучи свежим CPU верхнего сегмента для ноутбуков, он сохраняет актуальность по производительности и технологиям, хотя конкуренты могут предлагать больше ядер в этом форм-факторе.
Процессор Intel Core i3-10100TE на устаревшем 14-нм техпроцессе, выпущенный в конце 2022 года, предлагает 4 ядра и 8 потоков с базовой частотой 2.3 ГГц в сокете LGA 1200, выделяя всего 35 Вт тепла, что делает его специализированным решением для компактных систем с пассивным охлаждением. Несмотря на перевыпуск, его архитектура и производительность значительно отстают от более современных процессоров своего сегмента.
Вышедший в июле 2023 года четырёхъядерный процессор AMD Ryzen Embedded R2514 на архитектуре Zen 3 (техпроцесс 6 нм) с тактовой частотой до 3,7 ГГц и TDP всего 15 Вт заточен под плотные встраиваемые системы и промышленные решения, отличаясь поддержкой ECC-памяти и RAS-функций для повышенной надёжности. Его сокет FP6 и низкое энергопотребление делают его готовым к работе в компактных и энергоэффективных устройствах.
Этот двухъядерный процессор Kaby Lake на сокете LGA1151 с частотой 3.4 ГГц, созданный по 14-нм техпроцессу и TDP 35 Вт, был крепким середнячком для своих задач в 2017 году, но сегодня уже не первой свежести. Его козыри — низкое энергопотребление (благодаря суффиксу T) и поддержка специфичных функций для встраиваемых систем (E-версия), что выделяло его среди обычных десктопных i3.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!