Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-14701TE | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 8 | 6 |
Потоков производительных ядер | 16 | 12 |
Базовая частота P-ядер | 1.2 ГГц | 3.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | 4.35 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Оптимизированный IPC с низким TDP | Zen 3 (IPC +19% vs Zen 2) |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, AVX, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Precision Boost 2 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-14701TE | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | TSMC 7nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Rembrandt |
Процессорная линейка | 14th Gen Intel Core i7 | Ryzen Embedded V3000 Series |
Сегмент процессора | Desktop Low Power | Embedded Industrial |
Кэш | Core i7-14701TE | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Кэш L1 | 64 КБ | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 30 МБ | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-14701TE | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | |
Максимальный TDP | — | 54 Вт |
Минимальный TDP | — | 25 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 105 °C |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Passive/active cooling (35W TDP) |
Память | Core i7-14701TE | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | |
Скорости памяти | DDR5-5600 МГц | DDR5-4800 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 256 ГБ | 64 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-14701TE | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 770 | AMD Radeon Graphics (6CU) |
Разгон и совместимость | Core i7-14701TE | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | LGA 1700 | FP6 (BGA) |
Совместимые чипсеты | Z790, B760 | Интегрированная платформа (FP6) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 11 IoT, Linux 5.15+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-14701TE | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
Безопасность | Core i7-14701TE | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre, Meltdown | AMD Secure Processor, Memory Guard, SME/SEV |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | Есть |
SEV/SME поддержка | Нет | Есть |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-14701TE | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Дата выхода | 10.02.2025 | 01.03.2023 |
Комплектный кулер | Intel Low Profile Cooler | — |
Код продукта | BX8071514701TE | 100-000000800 |
Страна производства | Vietnam | Taiwan (Industrial packaging) |
Geekbench | Core i7-14701TE | Ryzen Embedded V3C18I |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+48,38%
11206 points
|
7552 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1392 points
|
1723 points
+23,78%
|
Этот Intel Core i7-14701TE вышел в начале 2025 года как представитель энергоэффективной линейки 14-го поколения, предназначенный в первую очередь для промышленных ПК, компактных встраиваемых систем и диспетчерских терминалов, где важен баланс производительности и малого тепловыделения. Интересно, что его поставки были довольно ограничены, ориентированы на OEM-производителей оборудования, и заполучить его для домашней сборки было почти невозможно — он не предназначался для розничного рынка. По сути, это был специализированный инструмент для инженерных задач средней тяжести: управление производственными линиями, медиасерверы в малом бизнесе или базовые станции сбора данных, а не для игровых марафонов. По сравнению с современными массовыми десктопными чипами, даже не флагманскими, он ощутимо уступал в многопоточных сценариях и абсолютной мощности, хоть и справлялся с офисными пакетами и легким монтажом. Главный его козырь — крайне скромный аппетит к энергии, позволявший обходиться тихим пассивным охлаждением или крошечным вентилятором даже под постоянной нагрузкой, что было большим плюсом для шумочущих цехов или тесных коммутационных шкафов. Сегодня его актуальность узка: он может служить сердцем тихого медиацентра или простого контроллера умного дома, но для современных ресурсоемких игр или тяжелого ПО явно не хватит запаса мощности. Если встретите его в готовой системе — оцените тишину работы и надежность, но гнаться за ним для апгрейда домашнего ПК смысла нет, его звезда светила в специфическом сегменте. Для задач вроде веб-серфинга или работы с документами он еще вполне бодр, но его ниша — это прежде всего стабильность и энергоэффективность в профильных решениях.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C18I — свежая кровь для промышленных систем, пришедшая летом 2023 года встроенным решением для тех, кому нужны миниатюрность, долгий срок службы и стабильность аппарата. Он принадлежит к линейке Embedded, созданной для задач вроде цифровых вывесок, медицинских терминалов или автоматики на производстве, где бесшумность и надежность важнее пиковой мощности. Интересно, что подобные чипы иногда находят вторую жизнь в экзотических компактных ПК энтузиастов, жаждущих абсолютной тишины или минимализма, хотя это и не основная цель AMD.
Сегодня он не соперник игровым или настольным рабочим лошадкам, его сила — в эффективности и долгосрочной доступности на рынке без смены платформы. Для задач вроде управления сенсорами, работы с несколькими потоками данных или мультимедийного вывода на дисплеи он вполне актуален, но тяжёлые программы или современные игры его быстро перегрузят. По энергопотреблению он крайне скромен, что позволяет обходиться компактными пассивными радиаторами или простыми вентиляторами малого диаметра — никакого грохота кулеров или сложных систем охлаждения, просто тихая и холодная работа в корпусе размером с ладонь.
Если ищете сердце для небольшого промышленного контроллера, информационного киоска или тихого мультимедийного центра базового уровня — этот чип стоит внимания благодаря своей выносливости и неприхотливости. Для всего, что требует серьёзной вычислительной мощи или игровых подвигов, он явно не подойдёт, уступая даже бюджетным современным аналогам в общей производительности, хотя в многозадачности с лёгкими потоками держится неплохо. Его ниша — долгая и стабильная служба в компактных корпусах без лишнего шума и тепла.
Сравнивая процессоры Core i7-14701TE и Ryzen Embedded V3C18I, можно отметить, что Core i7-14701TE относится к портативного сегменту. Core i7-14701TE превосходит Ryzen Embedded V3C18I благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C18I остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Новый Intel Core i5-14400T, представленный в январе 2024 года, предлагает сбалансированную производительность для современных задач благодаря 10 ядрам (6P+4E) на базе архитектуры Raptor Lake Refresh и сокета LGA1700. Его ключевая особенность — исключительно низкий TDP всего 35 Вт, что делает его идеальным выбором для компактных и бесшумных систем, где важна энергоэффективность без серьезного компромисса в мощности.
Выпущенный в 2020 году двухъядерный Pentium G6500T с поддержкой Hyper-Threading (4 потока) на сокете LGA1200, работающий на частоте 3.5 ГГц по старому 14-нм техпроцессу и с TDP 35 Вт, выглядит скромно даже на момент релиза. Его архитектура Comet Lake сильно ограничивает потенциал для современных задач по сравнению с более новыми чипами.
Этот свежий Intel Core i5-14401TE (релиз март 2024) с гибридными ядрами и низким TDP ~35 Вт создан для надежной работы во встраиваемых системах, сохраняя актуальность для своих задач. Его промышленный сорт и спецификации гарантируют долгосрочную стабильность там, где нужна проверенная производительность без излишеств.
Этот мобильный двухъядерник от Intel 2016 года выпуска с базовой частотой 1,5 ГГц (BGA1510, 14 нм, TDP 6 Вт) сегодня ощутимо устарел по производительности, но его козырь — крайне низкое энергопотребление для компактных устройств. Он не поддерживает Turbo Boost и Hyper-Threading, целиком фокусируясь на базовой эффективности.
Этот двухъядерный мобильный процессор Penryn на 45 нм с частотой 2.8 ГГц был впечатляюще быстр для своего времени в 2009 году, но сегодня сильно устарел. Его высокое для ноутбуков TDP (28 Вт) создавало тепловую завесу, однако он примечателен поддержкой аппаратной виртуализации и сокетом PGA478.
Данный мобильный процессор Intel Core i3-6167U, выпущенный осенью 2015 года, сегодня значительно морально устарел из-за слабой по современным меркам производительности всего двух ядер и технологии 14 нм. Его ключевая особенность — мощная для класса i3 встроенная графика Iris Graphics 550 с eDRAM памяти, но этого недостаточно для компенсации устаревшей архитектуры Skylake с базовой частотой 2.7 ГГц и TDP 28 Вт.
Этот свежий процессор марта 2024 года объединяет 14 гибридных ядер (6 мощных + 8 энергоэффективных) на архитектуре Raptor Lake Refresh, используя сокет LGA1700 и техпроцесс Intel 7. Его низкий TDP в 35 Вт и уникальный индекс "TE" указывают на оптимизацию для надежной работы во встраиваемых и промышленных системах.
Этот мобильный Pentium Gold 4415Y на 14 нм, выпущенный в 2016 году, предлагает лишь два ядра/четыре потока без турбо-буста на скромной частоте 1,6 ГГц при TDP 6 Вт — сегодня он морально устарел даже для базовых задач. Его козырь — поддержка аппаратной виртуализации VT-x/VT-d в компактных устройствах типа тонких клиентов или некоторых ультрабуков.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!