Core i7-13800HRE
vs
Xeon W-1390

Этот Core i7-13800HRE вышел летом 2024 прямо на пике борьбы тонких игровых ноутбуков за производительность. Инженеры Intel тогда пытались выжать максимум из уже знакомой архитектуры перед грядущими большими переменами. Цель была ясна – дать геймерам и мобильным творцам почти десктопную мощь в компактном корпусе, пусть и с оговорками. Помню, его позиционировали как флагманский вариант для премиальных устройств, где важен баланс скорости и автономности в пределах разумного.

Интересно, что несмотря на заявленную эффективность, он унаследовал от предков некоторую "прожорливость" под нагрузкой. Это создавало проблемы для производителей ноутбуков – требовались очень продуманные системы охлаждения, иначе даже в мощном корпусе мог ощущаться ощутимый нагрев и шум вентиляторов при долгой игре или рендеринге. Многие тогда жаловались, что устройства работают словно маленькая кочегарка на столе.

По сравнению с современными ему конкурентами, особенно AMD-решениями на Zen 4, он часто выигрывал в чистой игровой скорости в большинстве проектов, особенно старых или плохо оптимизированных под многопоток. Однако когда дело касалось сложных рабочих задач вроде композитинга видео или тяжёлых вычислений, где важна общая производительность ядер, его иногда обгоняли более сбалансированные чипы соперника, особенно если требовалось долго держать высокую нагрузку без перегрева. Хотя в бенчмарках он выглядел очень убедительно сразу после запуска.

Сегодня он всё ещё вполне тянет последние игры на высоких настройках при наличии хорошей видеокарты и достаточного охлаждения. Для работы с офисными приложениями, веб-серфинга или даже монтажа несложного видео он остаётся более чем актуальным. Но для профессиональной работы с тяжелыми 3D-сценами или постоянной загрузкой всех ядер на 100% уже чувствуются ограничения архитектуры и теплового пакета – современные чипы просто эффективнее и холоднее при сравнимой или большей производительности.

Что касается питания и тепла, тут просто: он любит прохладу и достаток энергии. Без серьёзного кулера в ноутбуке его полный потенциал не раскроется – будет либо троттлинг (снижение частот и производительности для защиты от перегрева), либо оглушительный рёв вентиляторов. В идеальном сценарии он демонстрировал отличную мощность, но за это приходилось платить повышенным энергопотреблением под нагрузкой по сравнению с некоторыми аналогами. Хорошая система охлаждения была для него не роскошью, а необходимостью.

Если говорить о его месте сейчас – это всё ещё сильный игрок для тех, кто хочет мощный мобильный компьютер без гонки за абсолютным топом и готов мириться с некоторыми компромиссами по теплу и шуму в тяжёлых задачах. Для сборок энтузиастов он менее интересен – его потенциал уже изучен вдоль и поперёк. Но в своём классе ноутбуков середины 2020-х он оставил заметный след как один из последних "горячих" мобильных флагманов старой эпохи перед значительным сдвигом в эффективности. В общем, надёжная рабочая лошадка с характером, но требующая уважения к своим тепловым аппетитам.

Этот Xeon W-1390 появился в начале 2023 года как топовый чип линейки W-1300 для рабочих станций на сокете LGA1200, замыкая год эры Comet Lake и Alder Lake для профессиональных сборок. Необычно было видеть Xeon в таком знакомом десктопном сокете, явно нацеленный на инженеров и дизайнеров, которым нужны стабильность ECC памяти и надежность платформы без перехода на серверные масштабы. Хотя он основан на знакомой архитектуре Rocket Lake-S, его позиционировали выше обычных Core i9 для задач вроде CAD или рендеринга средней тяжести.

Сегодня, конечно, он уже не новинка и заметно уступает флагманам на Raptor Lake или Ryzen 7000 в предельной многопоточной производительности или энергоэффективности. Для современных игр он еще вполне бодр на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой, особенно если игра не слишком прожорлива к ядрам. Однако в тяжелых рабочих задачах типа рендеринга сложных сцен или работы с большими данными ты ощутимо почувствуешь разницу с последними поколениями — новые чипы просто справляются быстрее и с меньшим тепловыделением.

А про нагрев и питание – это слон в комнате: чип довольно прожорливый и горячий под нагрузкой. Без серьезного башенного кулера или даже СЖО малого контура не обойтись, иначе он будет шуметь как пылесос и упорно дросселировать. Сейчас его логичнее рассматривать либо как апгрейд для существующей системы на LGA1200 с поддержкой ECC памяти, где нужна максимальная производительность чипа под эту платформу, либо для специфичных задач, где сертификация Xeon или поддержка ECC критически важны, а бюджет на новую платформу ограничен. В чисто игровых или большинстве обычных рабочих сборках сегодня есть более свежие и выгодные варианты с лучшим соотношением мощности и теплопакета. Его козырь – стабильность платформы и поддержка ECC в знакомом форм-факторе, но за это платишь устаревшей эффективностью и ограниченным заделом на будущее.