Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-13800HRE | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 14 | 4 |
Потоков производительных ядер | 20 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 3.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Moderate IPC for embedded tasks |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-13800HRE | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 7 нм |
Название техпроцесса | — | 7nm FinFET |
Процессорная линейка | — | V3000 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Embedded |
Кэш | Core i7-13800HRE | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБ | 0.512 КБ |
Кэш L2 | 1280 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13800HRE | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling |
Память | Core i7-13800HRE | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | Up to 3200 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-13800HRE | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics eligible | Radeon Vega 7 |
Разгон и совместимость | Core i7-13800HRE | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1744 | FP6 |
Совместимые чипсеты | — | AMD FP6 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-13800HRE | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Core i7-13800HRE | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i7-13800HRE | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2024 | 07.09.2021 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | RYZEN EMBEDDED V3C44 |
Страна производства | — | China |
Geekbench | Core i7-13800HRE | Ryzen Embedded V3C44 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+112,65%
13814 points
|
6496 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+54,01%
2669 points
|
1733 points
|
Этот Core i7-13800HRE вышел летом 2024 прямо на пике борьбы тонких игровых ноутбуков за производительность. Инженеры Intel тогда пытались выжать максимум из уже знакомой архитектуры перед грядущими большими переменами. Цель была ясна – дать геймерам и мобильным творцам почти десктопную мощь в компактном корпусе, пусть и с оговорками. Помню, его позиционировали как флагманский вариант для премиальных устройств, где важен баланс скорости и автономности в пределах разумного.
Интересно, что несмотря на заявленную эффективность, он унаследовал от предков некоторую "прожорливость" под нагрузкой. Это создавало проблемы для производителей ноутбуков – требовались очень продуманные системы охлаждения, иначе даже в мощном корпусе мог ощущаться ощутимый нагрев и шум вентиляторов при долгой игре или рендеринге. Многие тогда жаловались, что устройства работают словно маленькая кочегарка на столе.
По сравнению с современными ему конкурентами, особенно AMD-решениями на Zen 4, он часто выигрывал в чистой игровой скорости в большинстве проектов, особенно старых или плохо оптимизированных под многопоток. Однако когда дело касалось сложных рабочих задач вроде композитинга видео или тяжёлых вычислений, где важна общая производительность ядер, его иногда обгоняли более сбалансированные чипы соперника, особенно если требовалось долго держать высокую нагрузку без перегрева. Хотя в бенчмарках он выглядел очень убедительно сразу после запуска.
Сегодня он всё ещё вполне тянет последние игры на высоких настройках при наличии хорошей видеокарты и достаточного охлаждения. Для работы с офисными приложениями, веб-серфинга или даже монтажа несложного видео он остаётся более чем актуальным. Но для профессиональной работы с тяжелыми 3D-сценами или постоянной загрузкой всех ядер на 100% уже чувствуются ограничения архитектуры и теплового пакета – современные чипы просто эффективнее и холоднее при сравнимой или большей производительности.
Что касается питания и тепла, тут просто: он любит прохладу и достаток энергии. Без серьёзного кулера в ноутбуке его полный потенциал не раскроется – будет либо троттлинг (снижение частот и производительности для защиты от перегрева), либо оглушительный рёв вентиляторов. В идеальном сценарии он демонстрировал отличную мощность, но за это приходилось платить повышенным энергопотреблением под нагрузкой по сравнению с некоторыми аналогами. Хорошая система охлаждения была для него не роскошью, а необходимостью.
Если говорить о его месте сейчас – это всё ещё сильный игрок для тех, кто хочет мощный мобильный компьютер без гонки за абсолютным топом и готов мириться с некоторыми компромиссами по теплу и шуму в тяжёлых задачах. Для сборок энтузиастов он менее интересен – его потенциал уже изучен вдоль и поперёк. Но в своём классе ноутбуков середины 2020-х он оставил заметный след как один из последних "горячих" мобильных флагманов старой эпохи перед значительным сдвигом в эффективности. В общем, надёжная рабочая лошадка с характером, но требующая уважения к своим тепловым аппетитам.
Этот AMD Ryzen Embedded V3C44 появился в сентябре 2021 года как часть семейства V3000, нацеленного на встраиваемые решения и промышленные системы, а не на обычные домашние ПК. Он позиционировался для создателей цифровых вывесок, медицинского оборудования, тонких клиентов и сетевых шлюзов — там, где важны надёжность и долгая поддержка. Интересно, что линейка V3000 принесла архитектуру Zen 2 в embedded-сегмент, обеспечив заметный скачок многопоточности для таких применений по сравнению с предшественниками.
Сегодня его производительность кажется вполне адекватной для базовых рабочих нагрузок и нетребовательных приложений, но явно не хватит для современных игр или сложных вычислений. По сравнению с совсем свежими процессорами он уже не выглядит бойцом, особенно в задачах, где важна скорость одного ядра или современные инструкции. Однако его сильная сторона — стабильность работы и управляемое энергопотребление. Этот чип не требует мощного охлаждения или продувного кулера, довольствуясь скромными пассивными или компактными активными решениями, что критично для плотных промышленных корпусов.
Сейчас V3C44 остается практичным выбором там, где не нужна высокая мощность, но ценится энергоэффективность, долгий срок службы и гарантированные поставки компонентов. Для обновления старых промышленных систем или развёртывания новых специализированных устройств среднего класса он всё ещё актуален. Но для сборки универсального или игрового ПК я бы его не рекомендовал — современные десктопные аналоги предложат куда больше возможностей за те же деньги. Его ниша — надёжная работа в фоновом режиме там, где ты даже не замечаешь его присутствия.
Сравнивая процессоры Core i7-13800HRE и Ryzen Embedded V3C44, можно отметить, что Core i7-13800HRE относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-13800HRE превосходит Ryzen Embedded V3C44 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C44 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA1744 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот 4-ядерный процессор Intel Celeron N5105 на современном 10нм техпроцессе (Jasper Lake), выпущенный в 2021 году, с базовой частотой 2.0 ГГц и низким TDP всего 10 Вт позиционируется как доступное решение для компактных систем начального уровня, но уже не топ. Он способен на базовые задачи благодаря поддержке инструкций AES-NI и аппаратного ускорения кодирования видео Quick Sync, что иногда выделяет его на фоне конкурентов в сегменте.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.
Этот встраиваемый процессор на архитектуре Zen, выпущенный в 2021 году, предлагает 4 ядра и 8 потоков с частотой до 3.6 ГГц на 14 нм техпроцессе, выделяя всего 15-25 Вт тепла и примечателен поддержкой ECC-памяти и аппаратной виртуализации. Хотя он не самый новый, его баланс производительности и энергоэффективности делает его надежным выбором для промышленных систем и встраиваемых решений.
Этот современный процессор Intel Atom X7425E (релиз Q4 2023) обладает четырьмя энергоэффективными ядрами Gracemont на техпроцессе Intel 7, базовой тактовой частотой 1.5 ГГц и низким TDP 12W в сокете BGA. Он включает специальную технологию TCC (Time Coordinated Computing) для точной синхронизации задач и хоть не самый мощный, но весьма современен для своего класса встраиваемых решений.
Выпущенный весной 2024 года Intel Core i5-1335UE предлагает умеренную мощность для мобильных задач благодаря 10 гибридным ядрам (2P+8E), изготовленным по техпроцессу Intel 7 и работающим на частотах от 1.2 ГГц с турбобустом до 4.6 ГГц при TDP 9-15 Вт. Этот процессор для BGA-сокетов включает аппаратное ускорение для ИИ-задач через технологию Intel AI Boost.
Этот четырехъядерный бюджетник на сокете 1151 (Coffee Lake-H), выпущенный в октябре 2018 года, уже заметно проигрывает современным аналогам — его базовая частота 2.3 ГГц и поддержка DDR4-2666 сейчас выглядят скромно при TDP 45 Вт на устаревшем 14-нм техпроцессе. Неплохая рабочая лошадка на момент релиза, он сегодня значительно устарел морально и не рекомендуется для новых задач.
Этот мобильный процессор Intel Core i3-1220PE на гибридной архитектуре с 10 ядрами (2 Performance + 8 Efficient) и базовой частотой 1.2 ГГц, выпущенный в середине 2023 года на техпроцессе Intel 7 (10 нм), всё ещё молод и актуален для повседневных задач при типичном энергопотреблении (TDP) в 28 Вт. Его особенность – наличие энергоэффективных Efficient-cores даже в базовой линейке i3, что редко встречалось ранее в процессорах этого класса.
Процессор Intel Xeon W-11555Mre использует серверную архитектуру Ice Lake-SP апреля 2023 года, предлагая 8 ядер на сокете LGA1700 с базовой частотой ~3.7 ГГц, изготовленных по техпроцессу 10nm и TDP 55 Вт. Поддерживает ECC-память и многопроцессорные конфигурации для повышенной надежности и масштабирования.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!