Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-13800HRE | Ryzen 3 8300GE |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 14 | 4 |
Потоков производительных ядер | 20 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 3.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 4.9 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-13800HRE | Ryzen 3 8300GE |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 4 нм |
Кодовое имя архитектуры | — | Phoenix2 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Desktop |
Кэш | Core i7-13800HRE | Ryzen 3 8300GE |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1280 МБ | 1 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13800HRE | Ryzen 3 8300GE |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 35 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Графика (iGPU) | Core i7-13800HRE | Ryzen 3 8300GE |
---|---|---|
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics eligible | Radeon 740M Graphics |
Разгон и совместимость | Core i7-13800HRE | Ryzen 3 8300GE |
---|---|---|
Тип сокета | FCBGA1744 | Socket AM5 |
Прочее | Core i7-13800HRE | Ryzen 3 8300GE |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2024 | 01.04.2024 |
Geekbench | Core i7-13800HRE | Ryzen 3 8300GE |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+114,20%
13814 points
|
6449 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+10,29%
2669 points
|
2420 points
|
PassMark | Core i7-13800HRE | Ryzen 3 8300GE |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
13400 points
|
13846 points
+3,33%
|
PassMark Single |
+0%
1670 points
|
3837 points
+129,76%
|
Этот Core i7-13800HRE вышел летом 2024 прямо на пике борьбы тонких игровых ноутбуков за производительность. Инженеры Intel тогда пытались выжать максимум из уже знакомой архитектуры перед грядущими большими переменами. Цель была ясна – дать геймерам и мобильным творцам почти десктопную мощь в компактном корпусе, пусть и с оговорками. Помню, его позиционировали как флагманский вариант для премиальных устройств, где важен баланс скорости и автономности в пределах разумного.
Интересно, что несмотря на заявленную эффективность, он унаследовал от предков некоторую "прожорливость" под нагрузкой. Это создавало проблемы для производителей ноутбуков – требовались очень продуманные системы охлаждения, иначе даже в мощном корпусе мог ощущаться ощутимый нагрев и шум вентиляторов при долгой игре или рендеринге. Многие тогда жаловались, что устройства работают словно маленькая кочегарка на столе.
По сравнению с современными ему конкурентами, особенно AMD-решениями на Zen 4, он часто выигрывал в чистой игровой скорости в большинстве проектов, особенно старых или плохо оптимизированных под многопоток. Однако когда дело касалось сложных рабочих задач вроде композитинга видео или тяжёлых вычислений, где важна общая производительность ядер, его иногда обгоняли более сбалансированные чипы соперника, особенно если требовалось долго держать высокую нагрузку без перегрева. Хотя в бенчмарках он выглядел очень убедительно сразу после запуска.
Сегодня он всё ещё вполне тянет последние игры на высоких настройках при наличии хорошей видеокарты и достаточного охлаждения. Для работы с офисными приложениями, веб-серфинга или даже монтажа несложного видео он остаётся более чем актуальным. Но для профессиональной работы с тяжелыми 3D-сценами или постоянной загрузкой всех ядер на 100% уже чувствуются ограничения архитектуры и теплового пакета – современные чипы просто эффективнее и холоднее при сравнимой или большей производительности.
Что касается питания и тепла, тут просто: он любит прохладу и достаток энергии. Без серьёзного кулера в ноутбуке его полный потенциал не раскроется – будет либо троттлинг (снижение частот и производительности для защиты от перегрева), либо оглушительный рёв вентиляторов. В идеальном сценарии он демонстрировал отличную мощность, но за это приходилось платить повышенным энергопотреблением под нагрузкой по сравнению с некоторыми аналогами. Хорошая система охлаждения была для него не роскошью, а необходимостью.
Если говорить о его месте сейчас – это всё ещё сильный игрок для тех, кто хочет мощный мобильный компьютер без гонки за абсолютным топом и готов мириться с некоторыми компромиссами по теплу и шуму в тяжёлых задачах. Для сборок энтузиастов он менее интересен – его потенциал уже изучен вдоль и поперёк. Но в своём классе ноутбуков середины 2020-х он оставил заметный след как один из последних "горячих" мобильных флагманов старой эпохи перед значительным сдвигом в эффективности. В общем, надёжная рабочая лошадка с характером, но требующая уважения к своим тепловым аппетитам.
Видишь ли, этот Ryzen 3 8300GE вышел буквально на днях, летом 2024 года, как самый доступный вариант в свежей линейке AMD для обычных пользователей, а не энтузиастов. Он сразу зарекомендовал себя как отличный "домашний офицер" для тех, кто не гоняется за максимумом FPS. Интересно, что несмотря на свежесть архитектуры Zen 4, он унаследовал узнаваемый подход AMD: хороший встроенный графический ядрёныш Radeon для базовых задач без допкарты, что всегда было их фишкой в этой нише.
Сравнивая с современными собратьями, он просто позиционируется ниже – там, где другие чипы могут тянуть тяжелые игры или сложные рендеры, 8300GE больше про комфорт и базовые задачи. Для игр он вполне сгодится в казуальные или старые проекты на низких-средних настройках, но современные ААА-хиты будут уже даваться с трудом. Рабочие приложения вроде офисных пакетов или браузера с десятком вкладок он потянет легко, а вот для серьёзного монтажа или кодинга лучше смотреть выше.
А вот его энергопотребление и охлаждение – настоящий плюс. Он очень скромен в плане аппетита, не требует мощного БП и буквально доволен простым кулером из коробки или тихим башенком. Никакой "печки" под капотом – поставил и забыл, система работает тихо и прохладно. Это его главный козырь для нетребовательных сборок или мини-ПК.
Сейчас его актуальность в том, чтобы собрать доступный и тихий ПК для повседневности: интернет, фильмы, работа с документами, возможно, какие-то старые или простые игры. Для энтузиастов или геймеров, гонящих последние новинки, он слабоват. Но если нужен надежный, холодный и недорогой чип для базовых нужд без лишних трат на видеокарту и дорогое охлаждение – он очень даже годный выбор прямо сейчас. Производительность на фоне прошлых поколений Ryzen 3 ощутимо выросла, особенно встроенная графика стала заметно шустрее.
Сравнивая процессоры Core i7-13800HRE и Ryzen 3 8300GE, можно отметить, что Core i7-13800HRE относится к портативного сегменту. Core i7-13800HRE уступает Ryzen 3 8300GE из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen 3 8300GE остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA1744 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот 4-ядерный процессор Intel Celeron N5105 на современном 10нм техпроцессе (Jasper Lake), выпущенный в 2021 году, с базовой частотой 2.0 ГГц и низким TDP всего 10 Вт позиционируется как доступное решение для компактных систем начального уровня, но уже не топ. Он способен на базовые задачи благодаря поддержке инструкций AES-NI и аппаратного ускорения кодирования видео Quick Sync, что иногда выделяет его на фоне конкурентов в сегменте.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.
Этот встраиваемый процессор на архитектуре Zen, выпущенный в 2021 году, предлагает 4 ядра и 8 потоков с частотой до 3.6 ГГц на 14 нм техпроцессе, выделяя всего 15-25 Вт тепла и примечателен поддержкой ECC-памяти и аппаратной виртуализации. Хотя он не самый новый, его баланс производительности и энергоэффективности делает его надежным выбором для промышленных систем и встраиваемых решений.
Этот современный процессор Intel Atom X7425E (релиз Q4 2023) обладает четырьмя энергоэффективными ядрами Gracemont на техпроцессе Intel 7, базовой тактовой частотой 1.5 ГГц и низким TDP 12W в сокете BGA. Он включает специальную технологию TCC (Time Coordinated Computing) для точной синхронизации задач и хоть не самый мощный, но весьма современен для своего класса встраиваемых решений.
Выпущенный весной 2024 года Intel Core i5-1335UE предлагает умеренную мощность для мобильных задач благодаря 10 гибридным ядрам (2P+8E), изготовленным по техпроцессу Intel 7 и работающим на частотах от 1.2 ГГц с турбобустом до 4.6 ГГц при TDP 9-15 Вт. Этот процессор для BGA-сокетов включает аппаратное ускорение для ИИ-задач через технологию Intel AI Boost.
Этот четырехъядерный бюджетник на сокете 1151 (Coffee Lake-H), выпущенный в октябре 2018 года, уже заметно проигрывает современным аналогам — его базовая частота 2.3 ГГц и поддержка DDR4-2666 сейчас выглядят скромно при TDP 45 Вт на устаревшем 14-нм техпроцессе. Неплохая рабочая лошадка на момент релиза, он сегодня значительно устарел морально и не рекомендуется для новых задач.
Этот мобильный процессор Intel Core i3-1220PE на гибридной архитектуре с 10 ядрами (2 Performance + 8 Efficient) и базовой частотой 1.2 ГГц, выпущенный в середине 2023 года на техпроцессе Intel 7 (10 нм), всё ещё молод и актуален для повседневных задач при типичном энергопотреблении (TDP) в 28 Вт. Его особенность – наличие энергоэффективных Efficient-cores даже в базовой линейке i3, что редко встречалось ранее в процессорах этого класса.
Процессор Intel Xeon W-11555Mre использует серверную архитектуру Ice Lake-SP апреля 2023 года, предлагая 8 ядер на сокете LGA1700 с базовой частотой ~3.7 ГГц, изготовленных по техпроцессу 10nm и TDP 55 Вт. Поддерживает ECC-память и многопроцессорные конфигурации для повышенной надежности и масштабирования.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!