Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-13800HRE | Core i9-10900F |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 14 | 10 |
Потоков производительных ядер | 20 | |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | 2.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 5.1 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Очень высокий IPC для 14нм |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | — | Есть |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-13800HRE | Core i9-10900F |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm++ |
Процессорная линейка | — | Intel Core i9-10900F |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Desktop |
Кэш | Core i7-13800HRE | Core i9-10900F |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБ | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1280 МБ | 256 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 20 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13800HRE | Core i9-10900F |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 65 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | — | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Воздушное охлаждение |
Память | Core i7-13800HRE | Core i9-10900F |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | 2933 MT/s МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 125 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-13800HRE | Core i9-10900F |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics eligible | — |
Разгон и совместимость | Core i7-13800HRE | Core i9-10900F |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1744 | LGA 1200 |
Совместимые чипсеты | — | Intel Z490, Z590 |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-13800HRE | Core i9-10900F |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Core i7-13800HRE | Core i9-10900F |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Защита от Spectre и Meltdown |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i7-13800HRE | Core i9-10900F |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2024 | 01.07.2020 |
Комплектный кулер | — | None |
Код продукта | — | BX8070110900F |
Страна производства | — | Малайзия |
Geekbench | Core i7-13800HRE | Core i9-10900F |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+50,20%
13814 points
|
9197 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+48,28%
2669 points
|
1800 points
|
PassMark | Core i7-13800HRE | Core i9-10900F |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
13400 points
|
19813 points
+47,86%
|
PassMark Single |
+0%
1670 points
|
3034 points
+81,68%
|
Этот Core i7-13800HRE вышел летом 2024 прямо на пике борьбы тонких игровых ноутбуков за производительность. Инженеры Intel тогда пытались выжать максимум из уже знакомой архитектуры перед грядущими большими переменами. Цель была ясна – дать геймерам и мобильным творцам почти десктопную мощь в компактном корпусе, пусть и с оговорками. Помню, его позиционировали как флагманский вариант для премиальных устройств, где важен баланс скорости и автономности в пределах разумного.
Интересно, что несмотря на заявленную эффективность, он унаследовал от предков некоторую "прожорливость" под нагрузкой. Это создавало проблемы для производителей ноутбуков – требовались очень продуманные системы охлаждения, иначе даже в мощном корпусе мог ощущаться ощутимый нагрев и шум вентиляторов при долгой игре или рендеринге. Многие тогда жаловались, что устройства работают словно маленькая кочегарка на столе.
По сравнению с современными ему конкурентами, особенно AMD-решениями на Zen 4, он часто выигрывал в чистой игровой скорости в большинстве проектов, особенно старых или плохо оптимизированных под многопоток. Однако когда дело касалось сложных рабочих задач вроде композитинга видео или тяжёлых вычислений, где важна общая производительность ядер, его иногда обгоняли более сбалансированные чипы соперника, особенно если требовалось долго держать высокую нагрузку без перегрева. Хотя в бенчмарках он выглядел очень убедительно сразу после запуска.
Сегодня он всё ещё вполне тянет последние игры на высоких настройках при наличии хорошей видеокарты и достаточного охлаждения. Для работы с офисными приложениями, веб-серфинга или даже монтажа несложного видео он остаётся более чем актуальным. Но для профессиональной работы с тяжелыми 3D-сценами или постоянной загрузкой всех ядер на 100% уже чувствуются ограничения архитектуры и теплового пакета – современные чипы просто эффективнее и холоднее при сравнимой или большей производительности.
Что касается питания и тепла, тут просто: он любит прохладу и достаток энергии. Без серьёзного кулера в ноутбуке его полный потенциал не раскроется – будет либо троттлинг (снижение частот и производительности для защиты от перегрева), либо оглушительный рёв вентиляторов. В идеальном сценарии он демонстрировал отличную мощность, но за это приходилось платить повышенным энергопотреблением под нагрузкой по сравнению с некоторыми аналогами. Хорошая система охлаждения была для него не роскошью, а необходимостью.
Если говорить о его месте сейчас – это всё ещё сильный игрок для тех, кто хочет мощный мобильный компьютер без гонки за абсолютным топом и готов мириться с некоторыми компромиссами по теплу и шуму в тяжёлых задачах. Для сборок энтузиастов он менее интересен – его потенциал уже изучен вдоль и поперёк. Но в своём классе ноутбуков середины 2020-х он оставил заметный след как один из последних "горячих" мобильных флагманов старой эпохи перед значительным сдвигом в эффективности. В общем, надёжная рабочая лошадка с характером, но требующая уважения к своим тепловым аппетитам.
Этот огненный чип был топовой моделью Intel в 2020 году, знаменуя финал эпохи старых 14-нм техпроцессов под кодовым именем Comet Lake. Десяток физических ядер без гипертрединга позиционировался как идеальный инструмент для требовательных геймеров и профессионалов, жаждущих максимальной частоты. Интересно, что буква 'F' означала отсутствие встроенной графики — редкость для Intel, зато цена была чуть привлекательнее. Главной его "фишкой" стал умопомрачительный разгонный потенциал и столь же умопомрачительное тепловыделение – материнским платам среднего класса приходилось несладко.
Сегодня i9-10900F выглядит мощным, но заметно устаревшим решением. Новые гибридные архитектуры Intel и AMD предлагают куда более умное распределение задач при меньшем нагреве. Для современных ААА-игр в высоких настройках он уже часто оказывается узким местом, хотя старые проекты или менее требовательные рабочие приложения (рендеринг средней сложности, программирование) он потянет уверенно. Его главный бич – прожорливость и жара: под серьёзной нагрузкой этот чип потребляет энергию как маленькая электроплитка, требуя дорогой башенный кулер или даже СЖО для комфортной работы и стабильности.
Сегодня брать его имеет смысл лишь по исключительно выгодной цене на вторичке, возможно для апгрейда старой системы на сокете LGA1200 без замены материнки и ОЗУ. Для новой сборки он уже не актуален — современные аналоги при меньшем энергопотреблении и тепловыделении предлагают ощутимо лучшую многопоточную производительность и будущий запас прочности. Для энтузиастов он остался скорее памятником упорству инженеров Intel, выжимавших последние соки из старой техпроцессорной лошадки.
Сравнивая процессоры Core i7-13800HRE и Core i9-10900F, можно отметить, что Core i7-13800HRE относится к легкий сегменту. Core i7-13800HRE превосходит Core i9-10900F благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Core i9-10900F остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA1744 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот 4-ядерный процессор Intel Celeron N5105 на современном 10нм техпроцессе (Jasper Lake), выпущенный в 2021 году, с базовой частотой 2.0 ГГц и низким TDP всего 10 Вт позиционируется как доступное решение для компактных систем начального уровня, но уже не топ. Он способен на базовые задачи благодаря поддержке инструкций AES-NI и аппаратного ускорения кодирования видео Quick Sync, что иногда выделяет его на фоне конкурентов в сегменте.
Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.
Этот встраиваемый процессор на архитектуре Zen, выпущенный в 2021 году, предлагает 4 ядра и 8 потоков с частотой до 3.6 ГГц на 14 нм техпроцессе, выделяя всего 15-25 Вт тепла и примечателен поддержкой ECC-памяти и аппаратной виртуализации. Хотя он не самый новый, его баланс производительности и энергоэффективности делает его надежным выбором для промышленных систем и встраиваемых решений.
Этот современный процессор Intel Atom X7425E (релиз Q4 2023) обладает четырьмя энергоэффективными ядрами Gracemont на техпроцессе Intel 7, базовой тактовой частотой 1.5 ГГц и низким TDP 12W в сокете BGA. Он включает специальную технологию TCC (Time Coordinated Computing) для точной синхронизации задач и хоть не самый мощный, но весьма современен для своего класса встраиваемых решений.
Выпущенный весной 2024 года Intel Core i5-1335UE предлагает умеренную мощность для мобильных задач благодаря 10 гибридным ядрам (2P+8E), изготовленным по техпроцессу Intel 7 и работающим на частотах от 1.2 ГГц с турбобустом до 4.6 ГГц при TDP 9-15 Вт. Этот процессор для BGA-сокетов включает аппаратное ускорение для ИИ-задач через технологию Intel AI Boost.
Этот четырехъядерный бюджетник на сокете 1151 (Coffee Lake-H), выпущенный в октябре 2018 года, уже заметно проигрывает современным аналогам — его базовая частота 2.3 ГГц и поддержка DDR4-2666 сейчас выглядят скромно при TDP 45 Вт на устаревшем 14-нм техпроцессе. Неплохая рабочая лошадка на момент релиза, он сегодня значительно устарел морально и не рекомендуется для новых задач.
Этот мобильный процессор Intel Core i3-1220PE на гибридной архитектуре с 10 ядрами (2 Performance + 8 Efficient) и базовой частотой 1.2 ГГц, выпущенный в середине 2023 года на техпроцессе Intel 7 (10 нм), всё ещё молод и актуален для повседневных задач при типичном энергопотреблении (TDP) в 28 Вт. Его особенность – наличие энергоэффективных Efficient-cores даже в базовой линейке i3, что редко встречалось ранее в процессорах этого класса.
Процессор Intel Xeon W-11555Mre использует серверную архитектуру Ice Lake-SP апреля 2023 года, предлагая 8 ядер на сокете LGA1700 с базовой частотой ~3.7 ГГц, изготовленных по техпроцессу 10nm и TDP 55 Вт. Поддерживает ECC-память и многопроцессорные конфигурации для повышенной надежности и масштабирования.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!