Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-13790F | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 8 | 4 |
Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 1.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.2 ГГц | 3.3 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 4.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | Moderate IPC for embedded tasks |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-13790F | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 12 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 12nm FinFET |
Процессорная линейка | — | V2000 |
Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i7-13790F | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Кэш L1 | — | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 33 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-13790F | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | 219 Вт | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 10 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air cooling sufficient | Air cooling |
Память | Core i7-13790F | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4, DDR5 | DDR4 |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-5600 МГц | Up to 3200 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 125 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-13790F | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core i7-13790F | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1700 | FP6 |
Совместимые чипсеты | Z790, Z690, B760, B660, H770, H670 | AMD FP5 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-13790F | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i7-13790F | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i7-13790F | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 01.01.2021 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | RYZEN EMBEDDED V2718 |
Страна производства | — | China |
Geekbench | Core i7-13790F | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+176,95%
19871 points
|
7175 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+71,59%
2011 points
|
1172 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+215,45%
16296 points
|
5166 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+80,30%
2755 points
|
1528 points
|
Этот Intel Core i7-13790F вышел в начале 2023 года как довольно любопытный игрок в сегменте мощных десктопных процессоров. Позиционировался он как отличный выбор для геймеров и тех, кому нужна солидная многопоточная производительность для работы без переплаты за топовые модели. Интересно, что официально этот чип продавался в основном в Китае, что делало его немного экзотикой на других рынках – его часто находили в готовых системах или как OEM-поставки. По сути, он напоминал немного улучшенный i7-13700F с увеличенным кэшем, что давало ему небольшое преимущество в специфических задачах перед стандартными собратьями.
Сегодня его место уверенно занимают процессоры новее, включая гибридные поколения Intel и конкурирующие решения от AMD, которые предлагают лучшую энергоэффективность или поддержку современных технологий вроде DDR5 и PCIe 5.0 на более доступных платформах. Актуальность его пока сохраняется: он по-прежнему легко справляется с любыми играми на высоких настройках и отлично подходит для потоковой трансляции, работы в тяжелых редакторах или рендеринге – его многопоточные возможности всё ещё впечатляют. Однако для абсолютно новых, экстремально требовательных проектов или сборок будущего он уже не идеален.
Что касается питания и тепла, то это не самый горячий монстр в линейке, но и не холодный: ему нужен хороший башенный кулер или даже недорогая СВО, чтобы комфортно работать под нагрузкой без троттлинга. Энергии он кушает прилично, особенно при пиковых нагрузках, так что блок питания стоит брать с запасом. Если вам попался такой процессор по привлекательной цене, скажем, в подержанной системе или на распродаже, он станет отличным сердцем для мощной игровой или рабочей станции прямо сейчас. Просто понимайте, что платформа под него уже не самая перспективная для апгрейда в будущем. Его сила – в стабильно высокой производительности здесь и сейчас, без лишних изысков.
Этот парень из семейства Ryzen Embedded V2000 появился в начале 2021 года, позиционируясь как надежное решение для промышленных систем, медиапанелей и сетевого оборудования. Тогда он приглянулся инженерам, разрабатывающим встраиваемые решения, где важны стабильность, долгий срок службы и эффективность. Интересно, что подобные чипы часто скрыты от глаз в кассах, медицинских приборах или тонких клиентах, работая годами без сбоев. Его козырь — гибкость по питанию и поддержка ECC-памяти, что критично для безостановочных систем.
Сегодня, по сравнению с обычными десктопными или игровыми CPU, он выглядит скромно в плане чистой мощи для тяжелых задач. Его сила не в рекордной частоте или огромном числе ядер, а в сбалансированной производительности для потокового видео, базовой автоматизации и работы с несколькими дисплеями в рамках заданного теплопакета. Для современных игр или ресурсоемкой творческой работы он однозначно не подходит, да и энтузиасты его редко рассматривают – его стихия специализированные сборки "под задачу".
Энергопотребление у него очень управляемое — типичный TDP варьируется в разумных пределах, что позволяет использовать компактные пассивные кулеры или скромные активные системы охлаждения в плотных корпусах. Это ключевое преимущество для интеграторов: можно сделать тихую и холодную систему, которая не сломается от пыли или вибрации. Он точно не тот парень, что греется под нагрузкой как старые топовые модели. Сейчас он остается актуальным выбором там, где нужен проверенный, долговечный мозг для задач средней сложности в автоматизации или цифровых вывесках, особенно когда важна надежность выше средней производительности. Если строить что-то супер-производительное — посмотрите в сторону других линеек, а для своих индустриальных задач он ещё послужит верой и правдой.
Сравнивая процессоры Core i7-13790F и Ryzen Embedded V2718, можно отметить, что Core i7-13790F относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-13790F превосходит Ryzen Embedded V2718 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V2718 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот шустрый восьмиядерник на Zen 3 архитектуре (3.4 ГГц, техпроцесс 7нм, сокет AM4, TDP 65 Вт) из середины 2022 года сохраняет актуальность для офисных и рабочих задач, дополняя базовую мощь особыми корпоративными фишками AMD Pro.
Новый Ryzen 5 Pro 8600GE на архитектуре Zen 4 врывается на рынок в апреле 2024 года, предлагая шесть мощных ядер с поддержкой SMT в сокете AM5 и энергоэффективный дизайн с TDP всего 35 Вт. Он создан по 4-нм техпроцессу, включает графику RDNA 2 и выделяется функциями безопасности Ryzen Pro, а также редкой гибридной конструкцией Phoenix2, совмещая производительность с низким энергопотреблением.
Этот четырехъядерный процессор LGA1150 образца 2015 года уже ощутимо устарел по производительности для современных задач, несмотря на поддержку Hyper-Threading (8 потоков) и базовую тактовую частоту 2.3 ГГц. Его главная отличительная черта — крайне низкое для класса Core i7 энергопотребление (TDP всего 45 Вт), что делало его звездой среди энергоэффективных систем того времени.
Этот четырёхъядерник Ivy Bridge на сокете LGA1155 (2012 г.) с частотой 3.1-3.8 ГГц и 6 МБ L3-кэша уже ощутимо устарел, но его техпроцесс 22 нм и умеренный TDP 65 Вт поддерживают DDR3-1600 и PCIe 3.0, обеспечивая ещё приемлемую базовую работу.
Выпущенный в 2021 году двухъядерный Pentium Gold G6405 на сокете LGA1200 с частотой 4.1 ГГц уже не назвать современным из-за скромных возможностей двух потоков на устаревшем 14-нм техпроцессе, но его интегрированная графика и поддержка базовых инструкций остаются полезными при ограниченном бюджете при тепловыделении в 58 Вт.
Этот четырёхъядерный процессор для сокета LGA1150, выпущенный в 2014 году на 22-нм техпроцессе с базовой частотой 2.9 ГГц и низким TDP 65W, сегодня ощутимо морально устарел, хотя его энергоэффективность для задач начального уровня всё ещё актуальна.
Этот мобильный процессор Intel Core i7-4700EQ, выпущенный в 2013 году, несмотря на свои 4 ядра и 8 потоков с частотой до 3.4 ГГц и поддержкой корпоративных технологий вроде vPro и TXT, сегодня серьезно устарел по производительности и энергоэффективности (47 Вт TDP на 22 нм). Его характеристики, включая сокет PGA946B, уже не соответствуют требованиям современных задач по сравнению с новыми чипами.
Этот мощный Intel Core i7-14790F с 16 ядрами (8 производительных и 8 энергоэффективных), выпущенный в январе 2025 года, построен по техпроцессу Intel 7 и работает в сокете LGA1700 при умеренном TDP в 65 Вт. Его особенность — полное отсутствие встроенной графики, что редко встречается в современных десктопных процессорах такого класса.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!