Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-1370PE | Ryzen Embedded V1807B |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 14 | 4 |
Потоков производительных ядер | 20 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 1.9 ГГц | 3.35 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.8 ГГц | 3.8 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 8 | — |
Потоков E-ядер | 8 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.4 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.7 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Zen architecture with significant IPC improvement over previous generations |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AES, AVX, AVX2, BMI1, BMI2, SHA, F16C, FMA3, AMD64, EVP |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-1370PE | Ryzen Embedded V1807B |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Great Horned Owl |
Процессорная линейка | — | Ryzen Embedded |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Embedded |
Кэш | Core i7-1370PE | Ryzen Embedded V1807B |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБ | 128 KB (64 KB instruction + 64 KB data per core) КБ |
Кэш L2 | 1280 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 2 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-1370PE | Ryzen Embedded V1807B |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | 64 Вт | — |
Минимальный TDP | 20 Вт | — |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Active cooling solution for embedded applications |
Память | Core i7-1370PE | Ryzen Embedded V1807B |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-2400, DDR4-2666, DDR4-2933, DDR4-3200 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-1370PE | Ryzen Embedded V1807B |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics eligible | Radeon RX Vega 11 |
Разгон и совместимость | Core i7-1370PE | Ryzen Embedded V1807B |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1744 | FP5 |
Совместимые чипсеты | — | Embedded platform solutions |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Windows 11, Linux, Embedded OS |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-1370PE | Ryzen Embedded V1807B |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Core i7-1370PE | Ryzen Embedded V1807B |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD-V, SMAP, SMEP, Secure Memory Encryption (SME) |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Core i7-1370PE | Ryzen Embedded V1807B |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2024 | 21.02.2018 |
Код продукта | — | YE1807C4T4MFB |
Страна производства | — | USA |
Geekbench | Core i7-1370PE | AMD Ryzen Embedded V1807B |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+225,21%
11470 points
|
3527 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+104,29%
2331 points
|
1141 points
|
PassMark | Core i7-1370PE | AMD Ryzen Embedded V1807B |
---|---|---|
PassMark Multi |
+167,91%
21920 points
|
8182 points
|
PassMark Single |
+48,87%
3083 points
|
2071 points
|
Этот Core i7-1370PE — любопытный представитель свежего поколения Raptor Lake Refresh, вышедший в начале октября 2024 года. Он чётко позиционировался Intel как топовый чип для бизнес-ноутбуков и мощных ультрабуков премиум-класса нового сезона. Его гибридная архитектура эффективно распределяет задачи между производительными и экономичными ядрами, что особенно ценно для многозадачности в корпоративной среде.
По сравнению со своими современниками от AMD вроде Ryzen 7 PRO серии, он часто оказывается в корпусах более консервативных бизнес-платформ от Dell, Lenovo или HP. Его сила не в абсолютных рекордах производительности на десктопах, а в оптимизации под тонкие и лёгкие профессиональные машины. Даже спустя год после релиза он остаётся весьма актуальным для серьёзной офисной работы, программирования, обработки данных и конференц-связи в дорогих ноутбуках.
Для игр он подходит слабо — мощности хватит лишь на нетребовательные проекты или стриминг среднего качества. Энтузиастам, гонящимся за максимумом FPS в новинках или строящим компактные игровые ПК, он покажется слишком ограниченным по графике и потенциалу разгона. Энергоэффективность у него неплохая в простое и лёгких задачах, но под серьёзной нагрузкой он становится довольно "прожорливым" по меркам ультрабуков. Стандартные системы охлаждения в тонких корпусах не всегда эффективно справляются с его пиковым тепловыделением при длительных тяжёлых вычислениях. В общем, это крепкий "рабочая лошадка" для дорогого бизнес-ноутбука, но не для игровых баталий или хардкорных рабочих станций.
Выходящий среди первой волны встраиваемых Ryzen летом 2018 года, V1807B позиционировался для промышленных ПК и компактных медиасистем, предлагая неожиданную вычислительную мощь в этом сегменте. По тем временам он выделялся четырьмя ядрами Zen и интегрированной графикой Vega, что выглядело щедро для тихих терминалов или умных дисплеев. Интересно, что его низкое тепловыделение в 35Вт позволяло многим производителям обходиться пассивным охлаждением – бесшумные киоски или мультимедийные боксы прямо в торговом зале. Сегодня аналогичные задачи часто поручают младшим современным APU AMD или даже некоторым мобильным Intel, где выше параллельная производительность графика и скромнее энергоаппетиты. Для современных игр он слишком медлителен даже на низких настройках, а рабочий профиль ограничен базовой офисной нагрузкой и простым медиапотоком – браузер и видео запустит, но ресурсоёмкие редакторы будут тормозить. Его главный козырь сейчас – феноменальная энергоэффективность и неприхотливость к охлаждению: коробочный вентилятор или простой радиатор легко справятся, не требуя продуманной вентиляции корпуса. Если нужен тихий мозг для нетребовательной задачи типа цифровой вывески или управления простым оборудованием, V1807B ещё способен послужить, хотя современные решения ощутимо проворнее и в CPU, и особенно в графике. Он остаётся примером того, как AMD тогда удивила рынок встраиваемых систем сбалансированным предложением вне традиционных десктопов.
Сравнивая процессоры Core i7-1370PE и Ryzen Embedded V1807B, можно отметить, что Core i7-1370PE относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-1370PE превосходит Ryzen Embedded V1807B благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V1807B остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA1744 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1370PRE на гибридной архитектуре (16 ядер, до 5.2 ГГц, Intel 7, 45 Вт) отличается высокой производительностью в сегменте энергоэффективных ноутбуков. Его уникальная черта — интегрированный контроллер PCIe 5.0 для сверхскоростных накопителей и графики.
Этот свежий процессор Intel Core i5-13500TE, представленный в начале 2024 года, объединяет 14 ядер (6 производительных и 8 энергоэффективных) и 20 потоков на сокете LGA1700, работая на базовой частоте 1.4 ГГц с турбо-разгоном до 4.6 ГГц при низком TDP всего 35 Вт. Он построен по техпроцессу Intel 7, поддерживает современные DDR5 и PCIe 5.0, включает интегрированную графику UHD 770 и уникальную технологию управления потоками Intel Thread Director для оптимального распределения задач между разными типами ядер.
Выпущенный в 2022 году свежий эконом-вариант Core i3-12100TE задуман для компактных систем: его 4 ядра на базе современного техпроцесса Intel 7 (в сокете LGA1700) выдают до 4.1 ГГц, но главное — выделяется крайне низким энергопотреблением всего в 35 Вт TDP.
Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.
Этот Xeon W-1270E, появившийся в начале 2022 года на проверенном 14нм техпроцессе, предлагает 8 производительных ядер с базовой частотой 3.4 ГГц в сокете LGA1200 при умеренном TDP 80 Вт, заточенный под защищённые рабочие станции с поддержкой ECC-памяти. Хотя он не новейший, его сочетание мощности и корпоративных функций вроде vPro делает его надёжным выбором для задач стабильности и безопасности данных.
Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.
Представленный в начале 2025 года процессор Intel Core 7 240H построен на передовом для своего времени техпроцессе Intel 20A, объединяет 14 ядер (6 производительных + 8 энергоэффективных) с частотой до 5.0 ГГц и работает в сокете LGA 1851 при TDP 45 Вт. Несмотря на высокую производительность, особенно в многопоточных задачах, и применение продвинутой трёхмерной упаковки Foveros, он быстро стал новинкой в стремительно развивающемся сегменте.
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!