Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-1370P | Xeon W-3275 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 28 |
Потоков производительных ядер | 12 | 56 |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 2.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Отличный IPC для мобильных задач | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, AVX, AVX2, AVX-512 | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Technology 2.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-1370P | Xeon W-3275 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 | — |
Процессорная линейка | 13th Gen Intel Core i7 | — |
Сегмент процессора | Mobile Performance | Server |
Кэш | Core i7-1370P | Xeon W-3275 |
---|---|---|
Кэш L1 | 64 КБ | Instruction: 28 x 32 KB | Data: 28 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 20.531 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 39 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-1370P | Xeon W-3275 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 205 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Эффективное воздушное охлаждение | — |
Память | Core i7-1370P | Xeon W-3275 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 / DDR5 | — |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-4800 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 128 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core i7-1370P | Xeon W-3275 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics | — |
Разгон и совместимость | Core i7-1370P | Xeon W-3275 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | BGA 1700 | LGA 3647 |
Совместимые чипсеты | B660, B760 | — |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core i7-1370P | Xeon W-3275 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Core i7-1370P | Xeon W-3275 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre, Meltdown | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core i7-1370P | Xeon W-3275 |
---|---|---|
Дата выхода | 15.01.2024 | 01.04.2023 |
Код продукта | BX807151370P | — |
Страна производства | Malaysia | — |
Geekbench | Core i7-1370P | Xeon W-3275 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
44911 points
|
59352 points
+32,15%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+61,73%
8428 points
|
5211 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
12485 points
|
20055 points
+60,63%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+73,48%
1936 points
|
1116 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+14,95%
12944 points
|
11261 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+87,17%
2641 points
|
1411 points
|
Обновленный представитель линейки Intel для тонких ультрабуков премиум-класса начала 2024 года, Core i7-1370P продолжил традицию сочетания высокой производительности в компактном форм-факторе. Он позиционировался как решение для требовательных профессионалов, ценящих баланс мощности и мобильности в новейших легких ноутбуках. Архитектурно это был доведенный до ума вариант известного гибридного подхода с Performance и Efficient-ядрами. Современные аналоги ему – это другие мобильные процессоры верхнего сегмента от того же производителя и конкурентов, но он особенно интересен тем, кто хочет максимум от тонкого устройства без перехода на громоздкие игровые или рабочие станции. Его производительности с лихвой хватает для сложной многозадачности, офисных пакетов, программирования и даже умеренной обработки фото или видео, хотя ресурсоемкий рендеринг или новейшие игры на высоких настройках – не его сильная сторона из-за ограничений встроенной графики и теплового пакета. По сравнению с более энергоэффективными U-сериями он ощутимо мощнее, особенно в многопоточных сценариях, но заметно уступает разогнанным HX-чипам для тяжелых ноутбуков. Энергопотребление и нагрев требуют внимания: при номинальных 28 Вт он может кратковременно потреблять гораздо больше под нагрузкой, поэтому качественная система охлаждения в корпусе ультрабука – не прихоть, а необходимость, иначе неизбежны троттлинг и шумные вентиляторы. Сегодня это актуальный выбор для тех, кому нужна солидная мощность в тонком и легком корпусе для работы в дороге или дома без игровых амбиций, но рассчитывать на комфортную работу в ресурсоемких приложениях часами подряд не стоит – термопакет ограничен. В целом, это отличный рабочий инструмент для мобильных профессионалов современных тонких ноутбуков, где на первом месте портативность, но без компромиссов в скорости повседневных и рабочих задач.
Этот Xeon W-3275 – занятный экземпляр из второго квартала 2023 года. Представь, Intel выпускает его как топовый процессор для профессиональных рабочих станций, но на базе уже прилично уставшей архитектуры Cascade Lake! Он позиционировался для серьёзных задач: рендеринг, сложные симуляции, работа с большими базами данных – всё, где важны многочисленные ядра и много памяти. Интересно, что это была одна из последних массовых 28-ядерных моделей для платформы LGA 3647, и её комплектация часто требовала покупки серверных кулеров или специализированных СЖО из-за запредельного TDP. Для домашнего использования он был избыточен и дорог изначально.
Сегодня он выглядит скорее как мощный, но технологически отстающий тяжеловес. На фоне современных флагманов AMD Threadripper Pro или Intel Core i9 на гибридных архитектурах он проигрывает в удельной производительности на ватт и энергоэффективности. Его максимальная производительность в многопоточных задачах всё ещё внушительна, но достигается ценой огромного энергопотребления. Тот самый TDP в 205 Вт – это не шутки, под нагрузкой он греется как печка и требует по-настоящему серьёзного охлаждения, вплоть до профессиональных башен или мощных СЖО с большим радиатором, иначе будет троттлить. Вентилятор обычного кулера тут просто задохнется.
Актуален ли он? Для игр – абсолютно нет, современные восьми- или шестнадцатиядерники покажут себя лучше. А вот для чисто многопоточных профессиональных задач, где время – деньги, его 28 ядер всё ещё могут пригодиться, особенно если найти его по хорошей цене с рук или в готовой станции. Но будь готов к высоким счетам за электричество и шуму от системы охлаждения. Собирать под него новую систему сейчас – не лучшая идея из-за дороговизны платформы и ограниченности апгрейда. Его ниша сегодня – это бюджетная замена для апгрейда *существующих* мощных рабочих станций на LGA 3647, где нужна максимальная многопоточность без смены всей платформы, и где готовы мириться с тепловыделением и устаревшей однородной архитектурой. Для сборки энтузиастов он слишком специфичен и горяч в прямом смысле.
Сравнивая процессоры Core i7-1370P и Xeon W-3275, можно отметить, что Core i7-1370P относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-1370P превосходит Xeon W-3275 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon W-3275 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (4P+8E) с тактовыми частотами 1.9-4.6 GHz. TDP 28W. Обладает 12MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200. Оптимальный выбор для бизнес-ноутбуков среднего класса.
12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (4P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.0 GHz. TDP 28W. Оснащен 18MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200. Идеален для премиальных тонких и легких ноутбуков, обеспечивая отличный баланс производительности и автономности.
16-ядерный/22-потоковый процессор Lunar Lake (8P+8E) с тактовыми частотами 1.8-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и встроенным NPU 3-го поколения при TDP 28W. Поддерживает память LPDDR5X-8533 и 12 линий PCIe 5.0. Для ультрабуков премиум-класса, предлагая передовые технологии AI-ускорения.
Этот мобильный зверь на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, всё ещё рулит в играх и тяжёлых задачах благодаря своим восьми высокочастотным ядрам (до 4.6 ГГц) на 7-нм техпроцессе и уникальному для ноутбуков разблокированному множителю для точного разгона. Его TDP в 45 Вт и поддержка продвинутых технологий вроде Precision Boost Overdrive обеспечивают отличный баланс мощности и эффективности на сокете FP6.
Этот свежий AMD Ryzen 7 8845H (Hawk Point, начало 2024) на архитектуре Zen 4 — мощный 8-ядерник на передовом 4-нм техпроцессе с частотой до 5.1 ГГц и TDP ~45-54 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный NPU (XDNA 1.0), заметно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 7640U, выпущенный в середине 2023 года, основан на передовой архитектуре Zen 4 (4 нм), предлагая 6 ядер/12 потоков и гибкое энергопотребление в диапазоне 15-28 Вт для отличного баланса производительности и автономности. Его особая сила — интегрированная графика RDNA 3, обеспечивающая весьма впечатлятельную для встроенного решения производительность в играх, а также поддержка самых современных стандартов DDR5/LPDDR5 и PCIe 5.0.
Выпущенный в начале 2022 года AMD Ryzen 9 6900HS остается мощным 8-ядерным мобильным процессором на улучшенной архитектуре Zen 3+ и современном 6-нм техпроцессе, сочетая высокую производительность с умеренным теплопакетом в 35 Вт. Его особая фишка — поддержка продвинутой технологии AMD 3D V-Cache для заметного ускорения игр и задач, чувствительных к объему кеша.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!