Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-1370P | Xeon E5-2666 v3 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 6 | 10 |
Потоков производительных ядер | 12 | 20 |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 2.9 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | 3.5 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Отличный IPC для мобильных задач | Improved IPC over Ivy Bridge-EP |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, AVX, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, TSX, x86-64, Intel 64, VT-x, VT-d |
Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Technology 2.0 | Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-1370P | Xeon E5-2666 v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | 22nm Tri-Gate |
Кодовое имя архитектуры | — | Haswell-EP |
Процессорная линейка | 13th Gen Intel Core i7 | Xeon E5 v3 Family |
Сегмент процессора | Mobile Performance | Server/Workstation |
Кэш | Core i7-1370P | Xeon E5-2666 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | 64 КБ | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 25 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-1370P | Xeon E5-2666 v3 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 135 Вт |
Максимальный TDP | — | 160 Вт |
Минимальный TDP | — | 105 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | 78 °C |
Рекомендации по охлаждению | Эффективное воздушное охлаждение | Server-grade air cooling |
Память | Core i7-1370P | Xeon E5-2666 v3 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 / DDR5 | DDR4 |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-4800 МГц | DDR4-2133 МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 128 ГБ | 1500 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core i7-1370P | Xeon E5-2666 v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics | — |
Разгон и совместимость | Core i7-1370P | Xeon E5-2666 v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA 1700 | LGA 2011-3 |
Совместимые чипсеты | B660, B760 | Intel C612 (Wellsburg) | X99 (limited consumer support) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Есть |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows Server 2012 R2/2016, Linux, VMware |
Максимум процессоров | — | 2 |
PCIe и интерфейсы | Core i7-1370P | Xeon E5-2666 v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i7-1370P | Xeon E5-2666 v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre, Meltdown | TXT, EPT, VT-d, AES-NI, TBT 2.0 |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-1370P | Xeon E5-2666 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 15.01.2024 | 08.09.2014 |
Код продукта | BX807151370P | CM8064401738300 |
Страна производства | Malaysia | Costa Rica |
Geekbench | Core i7-1370P | Xeon E5-2666 v3 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+188,60%
24814 points
|
8598 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+30,53%
42465 points
|
32532 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+89,32%
6702 points
|
3540 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+35,57%
44911 points
|
33128 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+103,62%
8428 points
|
4139 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+46,62%
12485 points
|
8515 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+115,11%
1936 points
|
900 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+64,20%
12944 points
|
7883 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+126,89%
2641 points
|
1164 points
|
CPU-Z | Core i7-1370P | Xeon E5-2666 v3 |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+2,86%
4418.0 points
|
4295.0 points
|
Обновленный представитель линейки Intel для тонких ультрабуков премиум-класса начала 2024 года, Core i7-1370P продолжил традицию сочетания высокой производительности в компактном форм-факторе. Он позиционировался как решение для требовательных профессионалов, ценящих баланс мощности и мобильности в новейших легких ноутбуках. Архитектурно это был доведенный до ума вариант известного гибридного подхода с Performance и Efficient-ядрами. Современные аналоги ему – это другие мобильные процессоры верхнего сегмента от того же производителя и конкурентов, но он особенно интересен тем, кто хочет максимум от тонкого устройства без перехода на громоздкие игровые или рабочие станции. Его производительности с лихвой хватает для сложной многозадачности, офисных пакетов, программирования и даже умеренной обработки фото или видео, хотя ресурсоемкий рендеринг или новейшие игры на высоких настройках – не его сильная сторона из-за ограничений встроенной графики и теплового пакета. По сравнению с более энергоэффективными U-сериями он ощутимо мощнее, особенно в многопоточных сценариях, но заметно уступает разогнанным HX-чипам для тяжелых ноутбуков. Энергопотребление и нагрев требуют внимания: при номинальных 28 Вт он может кратковременно потреблять гораздо больше под нагрузкой, поэтому качественная система охлаждения в корпусе ультрабука – не прихоть, а необходимость, иначе неизбежны троттлинг и шумные вентиляторы. Сегодня это актуальный выбор для тех, кому нужна солидная мощность в тонком и легком корпусе для работы в дороге или дома без игровых амбиций, но рассчитывать на комфортную работу в ресурсоемких приложениях часами подряд не стоит – термопакет ограничен. В целом, это отличный рабочий инструмент для мобильных профессионалов современных тонких ноутбуков, где на первом месте портативность, но без компромиссов в скорости повседневных и рабочих задач.
Представляет собой специфическую серверную модель, выпущенную в рамках платформы Ivy Bridge-EP примерно в 2013-2014 годах. Он занимал позицию в среднем сегменте флагманской линейки Xeon E5-2600 v3, ориентированной тогда исключительно на корпоративные серверы и рабочие станции для выполнения тяжелых вычислительных задач, таких как виртуализация или обработка баз данных. Интересной особенностью данной конкретной модели стала ее изначальная уникальная доступность — она долгое время поставлялась преимущественно как часть специальных серверных конфигураций для облачного гиганта Amazon Web Services в их дата-центрах, и лишь значительно позже, будучи снятой с производства, стала массово появляться на вторичном рынке в качестве "списанного" железа. Архитектура этого поколения, несмотря на свою мощь в многопоточных задачах, уже несла в себе известные ограничения по частотам и IPC по сравнению с более поздними разработками. Сегодня аналогичные по назначению вычислительные возможности можно найти среди значительно более современных и эффективных процессоров начального уровня, включая даже некоторые потребительские модели. Актуальность E5-2666 v3 для современных требовательных игр невысока из-за низкой тактовой частоты и устаревшей архитектуры, хотя для нетребовательных проектов или старых игр он еще способен работать. Его выжившие экземпляры нашли вторую жизнь в так называемых "бомж-сборках" энтузиастов, ищущих максимальное количество ядер за минимальные деньги для несложных рабочих нагрузок вроде офисных задач, легкой обработки медиа или домашних серверов, где его многопоточность еще может быть к месту. Энергопотребление процессора ощутимо высоко по современным меркам, превращая его в небольшую печь при полной загрузке, что требует установки серьезного башенного воздушного кулера или даже СЖО для стабильной работы под нагрузкой. Ностальгическую ценность он представляет как пример мощи серверного сегмента начала 2010-х, который тогда казался недосягаемым для обычных пользователей, а сейчас воспринимается скорее как курьезный доступный реликт для экспериментов. Для сборки сегодня он требует осторожности при выборе материнской платы из-за ограниченной совместимости и проверки состояния самой микросхемы после долгой эксплуатации в серверах. В целом, это интересный исторический артефакт серверной индустрии, чья практическая ценность в новых системах ограничена и требует взвешенного подхода к выбору комплектующих и понимания его теплового характера.
Сравнивая процессоры Core i7-1370P и Xeon E5-2666 v3, можно отметить, что Core i7-1370P относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-1370P превосходит Xeon E5-2666 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2666 v3 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (4P+8E) с тактовыми частотами 1.9-4.6 GHz. TDP 28W. Обладает 12MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200. Оптимальный выбор для бизнес-ноутбуков среднего класса.
12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (4P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.0 GHz. TDP 28W. Оснащен 18MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200. Идеален для премиальных тонких и легких ноутбуков, обеспечивая отличный баланс производительности и автономности.
16-ядерный/22-потоковый процессор Lunar Lake (8P+8E) с тактовыми частотами 1.8-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и встроенным NPU 3-го поколения при TDP 28W. Поддерживает память LPDDR5X-8533 и 12 линий PCIe 5.0. Для ультрабуков премиум-класса, предлагая передовые технологии AI-ускорения.
Этот мобильный зверь на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, всё ещё рулит в играх и тяжёлых задачах благодаря своим восьми высокочастотным ядрам (до 4.6 ГГц) на 7-нм техпроцессе и уникальному для ноутбуков разблокированному множителю для точного разгона. Его TDP в 45 Вт и поддержка продвинутых технологий вроде Precision Boost Overdrive обеспечивают отличный баланс мощности и эффективности на сокете FP6.
Этот свежий AMD Ryzen 7 8845H (Hawk Point, начало 2024) на архитектуре Zen 4 — мощный 8-ядерник на передовом 4-нм техпроцессе с частотой до 5.1 ГГц и TDP ~45-54 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный NPU (XDNA 1.0), заметно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 7640U, выпущенный в середине 2023 года, основан на передовой архитектуре Zen 4 (4 нм), предлагая 6 ядер/12 потоков и гибкое энергопотребление в диапазоне 15-28 Вт для отличного баланса производительности и автономности. Его особая сила — интегрированная графика RDNA 3, обеспечивающая весьма впечатлятельную для встроенного решения производительность в играх, а также поддержка самых современных стандартов DDR5/LPDDR5 и PCIe 5.0.
Выпущенный в начале 2022 года AMD Ryzen 9 6900HS остается мощным 8-ядерным мобильным процессором на улучшенной архитектуре Zen 3+ и современном 6-нм техпроцессе, сочетая высокую производительность с умеренным теплопакетом в 35 Вт. Его особая фишка — поддержка продвинутой технологии AMD 3D V-Cache для заметного ускорения игр и задач, чувствительных к объему кеша.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!