Core i7-1370P vs Mobile Sempron 3600+ [7 тестов в 1 бенчмарке]

Core i7-1370P
vs
Mobile Sempron 3600+

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core i7-1370P vs Mobile Sempron 3600+

Основные характеристики ядер Core i7-1370P Mobile Sempron 3600+
Количество производительных ядер61
Потоков производительных ядер121
Базовая частота P-ядер2.1 ГГц2 ГГц
Турбо-частота P-ядер4.7 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕстьНет
Информация об IPCОтличный IPC для мобильных задачLow IPC
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, AVX, AVX2, AVX-512MMX, SSE, SSE2, SSE3, 3DNow!
Поддержка AVX-512ЕстьНет
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost Technology 2.0
Техпроцесс и архитектура Core i7-1370P Mobile Sempron 3600+
Техпроцесс10 нм90 нм
Название техпроцессаIntel 790nm SOI
Процессорная линейка13th Gen Intel Core i7Keene
Сегмент процессораMobile PerformanceMobile
Кэш Core i7-1370P Mobile Sempron 3600+
Кэш L164 КБ128 KB КБ
Кэш L22 МБ0.25 МБ
Кэш L324 МБ256 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core i7-1370P Mobile Sempron 3600+
TDP28 Вт62 Вт
Максимальная температура95 °C90 °C
Рекомендации по охлаждениюЭффективное воздушное охлаждениеAir
Память Core i7-1370P Mobile Sempron 3600+
Тип памятиDDR4 / DDR5DDR
Скорости памятиDDR4-3200, DDR5-4800 МГц333 MHz МГц
Количество каналов21
Максимальный объем128 ГБ8 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕстьНет
Графика (iGPU) Core i7-1370P Mobile Sempron 3600+
Интегрированная графикаЕстьНет
Модель iGPUIntel Iris Xe Graphics
Разгон и совместимость Core i7-1370P Mobile Sempron 3600+
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаBGA 1700Socket S1
Совместимые чипсетыB660, B760Socket S1
Совместимые ОСWindows 11, LinuxWindows XP, Linux
PCIe и интерфейсы Core i7-1370P Mobile Sempron 3600+
Версия PCIe5.01.0
Безопасность Core i7-1370P Mobile Sempron 3600+
Функции безопасностиSpectre, MeltdownNone
Secure BootЕстьНет
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕстьНет
Прочее Core i7-1370P Mobile Sempron 3600+
Дата выхода15.01.202417.05.2006
Комплектный кулерStandard
Код продуктаBX807151370PSDA3600AIO22BX
Страна производстваMalaysiaGermany

В среднем Core i7-1370P опережает Mobile Sempron 3600+ в 8,6 раз в однопоточных и в 53,6 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core i7-1370P Mobile Sempron 3600+
Geekbench 2 Score
+1458,67% 24814 points
1592 points
Geekbench 3 Multi-Core
+5059,78% 42465 points
823 points
Geekbench 3 Single-Core
+708,44% 6702 points
829 points
Geekbench 4 Multi-Core
+4687,95% 44911 points
938 points
Geekbench 4 Single-Core
+758,25% 8428 points
982 points
Geekbench 5 Multi-Core
+6020,10% 12485 points
204 points
Geekbench 5 Single-Core
+826,32% 1936 points
209 points

Описание процессоров
Core i7-1370P
и
Mobile Sempron 3600+

Обновленный представитель линейки Intel для тонких ультрабуков премиум-класса начала 2024 года, Core i7-1370P продолжил традицию сочетания высокой производительности в компактном форм-факторе. Он позиционировался как решение для требовательных профессионалов, ценящих баланс мощности и мобильности в новейших легких ноутбуках. Архитектурно это был доведенный до ума вариант известного гибридного подхода с Performance и Efficient-ядрами. Современные аналоги ему – это другие мобильные процессоры верхнего сегмента от того же производителя и конкурентов, но он особенно интересен тем, кто хочет максимум от тонкого устройства без перехода на громоздкие игровые или рабочие станции. Его производительности с лихвой хватает для сложной многозадачности, офисных пакетов, программирования и даже умеренной обработки фото или видео, хотя ресурсоемкий рендеринг или новейшие игры на высоких настройках – не его сильная сторона из-за ограничений встроенной графики и теплового пакета. По сравнению с более энергоэффективными U-сериями он ощутимо мощнее, особенно в многопоточных сценариях, но заметно уступает разогнанным HX-чипам для тяжелых ноутбуков. Энергопотребление и нагрев требуют внимания: при номинальных 28 Вт он может кратковременно потреблять гораздо больше под нагрузкой, поэтому качественная система охлаждения в корпусе ультрабука – не прихоть, а необходимость, иначе неизбежны троттлинг и шумные вентиляторы. Сегодня это актуальный выбор для тех, кому нужна солидная мощность в тонком и легком корпусе для работы в дороге или дома без игровых амбиций, но рассчитывать на комфортную работу в ресурсоемких приложениях часами подряд не стоит – термопакет ограничен. В целом, это отличный рабочий инструмент для мобильных профессионалов современных тонких ноутбуков, где на первом месте портативность, но без компромиссов в скорости повседневных и рабочих задач.

Этот мобильный Sempron 3600+ от AMD дебютировал в середине 2006 года как доступное решение для недорогих ноутбуков и рабочих станций начального уровня. Он позиционировался заметно ниже топовых Athlon 64 и Turion 64 X2, привлекая студентов и офисных пользователей простыми задачами вроде веб-сёрфинга и работы с документами под Windows XP. Основной его особенностью была приличная тактовая частота для своего ценового сегмента на базе архитектуры K8, хотя он оставался строго однопоточным чипом даже на фоне появлявшихся тогда двухъядерных конкурентов от Intel. Типичный бюджетный ноутбук с таким "камнем" часто комплектовался скромной интегрированной графикой и минимальным объёмом памяти, что серьёзно ограничивало его возможности даже тогда. Сегодня его производительность в абсолютных цифрах выглядит очень скромно – её превосходят даже современные смартфоны и планшеты, не говоря уже о любом современном бюджетном процессоре для ноутбуков или мини-ПК. Практическая актуальность для игр или современных рабочих задач практически нулевая, разве что как терминал для базовых операций или запуск старых ОС в образовательных целях. Энергопотребление и теплоотдача у него были умеренными по меркам мобильных CPU того времени, поэтому такие ноутбуки часто обходились пассивным охлаждением или простыми компактными кулерами, хотя под нагрузкой корпус мог ощутимо нагреваться. Для энтузиастов он представляет интерес разве что как специфичный экспонат коллекции или компонент для восстановления старых ноутбуков эпохи расцвета Windows XP; использовать его в современных сборках смысла нет. Его сила была в балансе цены и достаточной для базовых нужд производительности своего времени, но сегодня он служит напоминанием, как далеко шагнули технологии за полтора десятилетия.

Сравнивая процессоры Core i7-1370P и Mobile Sempron 3600+, можно отметить, что Core i7-1370P относится к для ноутбуков сегменту. Core i7-1370P превосходит Mobile Sempron 3600+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Mobile Sempron 3600+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core i7-1370P и Mobile Sempron 3600+
с другими процессорами из сегмента Mobile Performance

Intel Core i5-1340P

12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (4P+8E) с тактовыми частотами 1.9-4.6 GHz. TDP 28W. Обладает 12MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200. Оптимальный выбор для бизнес-ноутбуков среднего класса.

Intel Core i7-1360P

12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (4P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.0 GHz. TDP 28W. Оснащен 18MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200. Идеален для премиальных тонких и легких ноутбуков, обеспечивая отличный баланс производительности и автономности.

Intel Core Ultra 7 268V

16-ядерный/22-потоковый процессор Lunar Lake (8P+8E) с тактовыми частотами 1.8-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и встроенным NPU 3-го поколения при TDP 28W. Поддерживает память LPDDR5X-8533 и 12 линий PCIe 5.0. Для ультрабуков премиум-класса, предлагая передовые технологии AI-ускорения.

AMD Ryzen 9 5900HX

Этот мобильный зверь на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, всё ещё рулит в играх и тяжёлых задачах благодаря своим восьми высокочастотным ядрам (до 4.6 ГГц) на 7-нм техпроцессе и уникальному для ноутбуков разблокированному множителю для точного разгона. Его TDP в 45 Вт и поддержка продвинутых технологий вроде Precision Boost Overdrive обеспечивают отличный баланс мощности и эффективности на сокете FP6.

AMD Ryzen 7 8845H

Этот свежий AMD Ryzen 7 8845H (Hawk Point, начало 2024) на архитектуре Zen 4 — мощный 8-ядерник на передовом 4-нм техпроцессе с частотой до 5.1 ГГц и TDP ~45-54 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный NPU (XDNA 1.0), заметно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.

AMD Ryzen 7 6800HS

Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.

AMD Ryzen 5 7640U

Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 7640U, выпущенный в середине 2023 года, основан на передовой архитектуре Zen 4 (4 нм), предлагая 6 ядер/12 потоков и гибкое энергопотребление в диапазоне 15-28 Вт для отличного баланса производительности и автономности. Его особая сила — интегрированная графика RDNA 3, обеспечивающая весьма впечатлятельную для встроенного решения производительность в играх, а также поддержка самых современных стандартов DDR5/LPDDR5 и PCIe 5.0.

AMD Ryzen 9 6900HS

Выпущенный в начале 2022 года AMD Ryzen 9 6900HS остается мощным 8-ядерным мобильным процессором на улучшенной архитектуре Zen 3+ и современном 6-нм техпроцессе, сочетая высокую производительность с умеренным теплопакетом в 35 Вт. Его особая фишка — поддержка продвинутой технологии AMD 3D V-Cache для заметного ускорения игр и задач, чувствительных к объему кеша.

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.