Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-1370P | Core Ultra 7 155H |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 10 |
Потоков производительных ядер | 12 | 20 |
Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | 4.5 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | — | 10 |
Потоков E-ядер | — | 10 |
Базовая частота E-ядер | — | 0.9 ГГц |
Турбо-частота E-ядер | — | 3.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Отличный IPC для мобильных задач | Очень высокий IPC |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, AVX, AVX2, AVX-512 | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x |
Поддержка AVX-512 | Есть | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Technology 2.0 | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-1370P | Core Ultra 7 155H |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | 7 нм |
Название техпроцесса | Intel 7 | Intel 4 |
Процессорная линейка | 13th Gen Intel Core i7 | Raptor Lake-Ultra |
Сегмент процессора | Mobile Performance | Mobile |
Кэш | Core i7-1370P | Core Ultra 7 155H |
---|---|---|
Кэш L1 | 64 КБ | Instruction: 6 x 64 KB | Data: 6 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | |
Кэш L3 | 24 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-1370P | Core Ultra 7 155H |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | |
Максимальный TDP | — | 115 Вт |
Минимальный TDP | — | 20 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Эффективное воздушное охлаждение | Воздушное охлаждение |
Память | Core i7-1370P | Core Ultra 7 155H |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 / DDR5 | DDR5 / LPDDR5 |
Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-4800 МГц | DDR5-4800, LPDDR5-5600 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 128 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-1370P | Core Ultra 7 155H |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics | Intel Arc graphics |
Разгон и совместимость | Core i7-1370P | Core Ultra 7 155H |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | Есть |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | BGA 1700 | FCBGA2049 |
Совместимые чипсеты | B660, B760 | Intel 700 Series |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-1370P | Core Ultra 7 155H |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 |
Безопасность | Core i7-1370P | Core Ultra 7 155H |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre, Meltdown | Spectre/Meltdown |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-1370P | Core Ultra 7 155H |
---|---|---|
Дата выхода | 15.01.2024 | 01.07.2023 |
Код продукта | BX807151370P | BX8071CU7155H |
Страна производства | Malaysia | Китай |
Geekbench | Core i7-1370P | Core Ultra 7 155H |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
42465 points
|
46125 points
+8,62%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
6702 points
|
6953 points
+3,75%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
44911 points
|
47037 points
+4,73%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+12,15%
8428 points
|
7515 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+6,63%
12485 points
|
11709 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+6,32%
1936 points
|
1821 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
12944 points
|
14038 points
+8,45%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+4,47%
2641 points
|
2528 points
|
3DMark | Core i7-1370P | Core Ultra 7 155H |
---|---|---|
3DMark 1 Core |
+0%
938 points
|
986 points
+5,12%
|
3DMark 2 Cores |
+0%
1593 points
|
1932 points
+21,28%
|
3DMark 4 Cores |
+0%
2436 points
|
3635 points
+49,22%
|
3DMark 8 Cores |
+0%
3360 points
|
5953 points
+77,17%
|
3DMark 16 Cores |
+0%
4099 points
|
7399 points
+80,51%
|
3DMark Max Cores |
+0%
4647 points
|
8056 points
+73,36%
|
Обновленный представитель линейки Intel для тонких ультрабуков премиум-класса начала 2024 года, Core i7-1370P продолжил традицию сочетания высокой производительности в компактном форм-факторе. Он позиционировался как решение для требовательных профессионалов, ценящих баланс мощности и мобильности в новейших легких ноутбуках. Архитектурно это был доведенный до ума вариант известного гибридного подхода с Performance и Efficient-ядрами. Современные аналоги ему – это другие мобильные процессоры верхнего сегмента от того же производителя и конкурентов, но он особенно интересен тем, кто хочет максимум от тонкого устройства без перехода на громоздкие игровые или рабочие станции. Его производительности с лихвой хватает для сложной многозадачности, офисных пакетов, программирования и даже умеренной обработки фото или видео, хотя ресурсоемкий рендеринг или новейшие игры на высоких настройках – не его сильная сторона из-за ограничений встроенной графики и теплового пакета. По сравнению с более энергоэффективными U-сериями он ощутимо мощнее, особенно в многопоточных сценариях, но заметно уступает разогнанным HX-чипам для тяжелых ноутбуков. Энергопотребление и нагрев требуют внимания: при номинальных 28 Вт он может кратковременно потреблять гораздо больше под нагрузкой, поэтому качественная система охлаждения в корпусе ультрабука – не прихоть, а необходимость, иначе неизбежны троттлинг и шумные вентиляторы. Сегодня это актуальный выбор для тех, кому нужна солидная мощность в тонком и легком корпусе для работы в дороге или дома без игровых амбиций, но рассчитывать на комфортную работу в ресурсоемких приложениях часами подряд не стоит – термопакет ограничен. В целом, это отличный рабочий инструмент для мобильных профессионалов современных тонких ноутбуков, где на первом месте портативность, но без компромиссов в скорости повседневных и рабочих задач.
Этот Intel Core Ultra 7 155H появился летом 2023 как важный шаг ребрендинга – он возглавил новую линейку Ultra для тонких и мощных ноутбуков, сменив привычные Core i7. Целевой аудиторией стали те, кому нужна производительность для работы и творчества в ультрабуке без лишнего веса и толщины. Интересно, что он один из первых массовых чипов Intel с выделенным NPU для AI-задач и новой чиплетной архитектурой внутри, что открыло интересные возможности для энергоэффективности.
Сейчас он находится в крепком среднем сегменте мобильных процессоров. Конкуренты – аналогичные по классу чипы AMD Ryzen 7/9 серии 7000/8000 в таких же тонких устройствах или Apple M3 в премиум-сегменте. По ощущениям он ощутимо шустрее предыдущих мобильных Core i7 того же класса TDP и заметно выигрывает в задачах, использующих много ядер или AI-ускорение. Для современных игр на средних настройках в паре с дискретной видеокартой мобильного класса его мощности хватает с запасом, а для офисной работы, программирования, монтажа видео или работы с фото он и вовсе отличный выбор.
Энергопотребление у него умеренное для своей производительности – типичные 28 Вт позволяют долго работать от батареи, но под серьёзной нагрузкой он всё равно ощутимо греется. Тонкому ноутбуку с таким чипом действительно необходим качественный и достаточно производительный кулер, иначе он начнёт снижать тактовые частоты. Сегодня это всё ещё очень актуальный чип для покупки нового ноутбука – он обеспечит плавную работу в любых повседневных и многих профессиональных сценариях ближайшие годы. Хотя для самых требовательных игр или специализированных рабочих нагрузок уже есть и более мощные HX-решения, для большинства задач он по-прежнему отличный сбалансированный вариант.
Сравнивая процессоры Core i7-1370P и Core Ultra 7 155H, можно отметить, что Core i7-1370P относится к мобильных решений сегменту. Core i7-1370P превосходит Core Ultra 7 155H благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core Ultra 7 155H остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (4P+8E) с тактовыми частотами 1.9-4.6 GHz. TDP 28W. Обладает 12MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200. Оптимальный выбор для бизнес-ноутбуков среднего класса.
12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (4P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.0 GHz. TDP 28W. Оснащен 18MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200. Идеален для премиальных тонких и легких ноутбуков, обеспечивая отличный баланс производительности и автономности.
16-ядерный/22-потоковый процессор Lunar Lake (8P+8E) с тактовыми частотами 1.8-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и встроенным NPU 3-го поколения при TDP 28W. Поддерживает память LPDDR5X-8533 и 12 линий PCIe 5.0. Для ультрабуков премиум-класса, предлагая передовые технологии AI-ускорения.
Этот мобильный зверь на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, всё ещё рулит в играх и тяжёлых задачах благодаря своим восьми высокочастотным ядрам (до 4.6 ГГц) на 7-нм техпроцессе и уникальному для ноутбуков разблокированному множителю для точного разгона. Его TDP в 45 Вт и поддержка продвинутых технологий вроде Precision Boost Overdrive обеспечивают отличный баланс мощности и эффективности на сокете FP6.
Этот свежий AMD Ryzen 7 8845H (Hawk Point, начало 2024) на архитектуре Zen 4 — мощный 8-ядерник на передовом 4-нм техпроцессе с частотой до 5.1 ГГц и TDP ~45-54 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный NPU (XDNA 1.0), заметно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 7640U, выпущенный в середине 2023 года, основан на передовой архитектуре Zen 4 (4 нм), предлагая 6 ядер/12 потоков и гибкое энергопотребление в диапазоне 15-28 Вт для отличного баланса производительности и автономности. Его особая сила — интегрированная графика RDNA 3, обеспечивающая весьма впечатлятельную для встроенного решения производительность в играх, а также поддержка самых современных стандартов DDR5/LPDDR5 и PCIe 5.0.
Выпущенный в начале 2022 года AMD Ryzen 9 6900HS остается мощным 8-ядерным мобильным процессором на улучшенной архитектуре Zen 3+ и современном 6-нм техпроцессе, сочетая высокую производительность с умеренным теплопакетом в 35 Вт. Его особая фишка — поддержка продвинутой технологии AMD 3D V-Cache для заметного ускорения игр и задач, чувствительных к объему кеша.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!