Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core i7-1370P | Core i9-9900X |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 6 | 10 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 20 |
| Базовая частота P-ядер | 2.1 ГГц | 3.5 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.7 ГГц | 4.4 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Отличный IPC для мобильных задач | High IPC |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, AVX, AVX2, AVX-512 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Technology 2.0 | Turbo Boost Max 3.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-1370P | Core i9-9900X |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 10 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | Intel 7 | 14nm |
| Процессорная линейка | 13th Gen Intel Core i7 | Intel Core i9 |
| Сегмент процессора | Mobile Performance | High-End Desktop |
| Кэш | Core i7-1370P | Core i9-9900X |
|---|---|---|
| Кэш L1 | 64 КБ | 1 MB КБ |
| Кэш L2 | 2 МБ | 10 МБ |
| Кэш L3 | 24 МБ | 19.25 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-1370P | Core i9-9900X |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 165 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Эффективное воздушное охлаждение | Liquid Cooling |
| Память | Core i7-1370P | Core i9-9900X |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 / DDR5 | DDR4 |
| Скорости памяти | DDR4-3200, DDR5-4800 МГц | DDR4-2666 МГц |
| Количество каналов | 2 | 4 |
| Максимальный объем | 128 ГБ | 125 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Core i7-1370P | Core i9-9900X |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Intel Iris Xe Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Core i7-1370P | Core i9-9900X |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | BGA 1700 | LGA 2066 |
| Совместимые чипсеты | B660, B760 | X299 |
| Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows 10, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-1370P | Core i9-9900X |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
| Безопасность | Core i7-1370P | Core i9-9900X |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre, Meltdown | Enhanced security features |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core i7-1370P | Core i9-9900X |
|---|---|---|
| Дата выхода | 15.01.2024 | 19.10.2018 |
| Код продукта | BX807151370P | BX80684I99900X |
| Страна производства | Malaysia | |
| Geekbench | Core i7-1370P | Core i9-9900X |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
42465 points
|
50229 points
+18,28%
|
| Geekbench 3 Single-Core |
+29,68%
6702 points
|
5168 points
|
| Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
44911 points
|
48257 points
+7,45%
|
| Geekbench 4 Single-Core |
+36,09%
8428 points
|
6193 points
|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
12485 points
|
12760 points
+2,20%
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+44,59%
1936 points
|
1339 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+38,31%
12944 points
|
9359 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+80,03%
2641 points
|
1467 points
|
| 3DMark | Core i7-1370P | Core i9-9900X |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core |
+25,57%
938 points
|
747 points
|
| 3DMark 2 Cores |
+7,42%
1593 points
|
1483 points
|
| 3DMark 4 Cores |
+0%
2436 points
|
2903 points
+19,17%
|
| 3DMark 8 Cores |
+0%
3360 points
|
5515 points
+64,14%
|
| 3DMark 16 Cores |
+0%
4099 points
|
7370 points
+79,80%
|
| 3DMark Max Cores |
+0%
4647 points
|
7898 points
+69,96%
|
| CPU-Z | Core i7-1370P | Core i9-9900X |
|---|---|---|
| CPU-Z Multi Thread |
+0%
4418.0 points
|
5637.0 points
+27,59%
|
Обновленный представитель линейки Intel для тонких ультрабуков премиум-класса начала 2024 года, Core i7-1370P продолжил традицию сочетания высокой производительности в компактном форм-факторе. Он позиционировался как решение для требовательных профессионалов, ценящих баланс мощности и мобильности в новейших легких ноутбуках. Архитектурно это был доведенный до ума вариант известного гибридного подхода с Performance и Efficient-ядрами. Современные аналоги ему – это другие мобильные процессоры верхнего сегмента от того же производителя и конкурентов, но он особенно интересен тем, кто хочет максимум от тонкого устройства без перехода на громоздкие игровые или рабочие станции. Его производительности с лихвой хватает для сложной многозадачности, офисных пакетов, программирования и даже умеренной обработки фото или видео, хотя ресурсоемкий рендеринг или новейшие игры на высоких настройках – не его сильная сторона из-за ограничений встроенной графики и теплового пакета. По сравнению с более энергоэффективными U-сериями он ощутимо мощнее, особенно в многопоточных сценариях, но заметно уступает разогнанным HX-чипам для тяжелых ноутбуков. Энергопотребление и нагрев требуют внимания: при номинальных 28 Вт он может кратковременно потреблять гораздо больше под нагрузкой, поэтому качественная система охлаждения в корпусе ультрабука – не прихоть, а необходимость, иначе неизбежны троттлинг и шумные вентиляторы. Сегодня это актуальный выбор для тех, кому нужна солидная мощность в тонком и легком корпусе для работы в дороге или дома без игровых амбиций, но рассчитывать на комфортную работу в ресурсоемких приложениях часами подряд не стоит – термопакет ограничен. В целом, это отличный рабочий инструмент для мобильных профессионалов современных тонких ноутбуков, где на первом месте портативность, но без компромиссов в скорости повседневных и рабочих задач.
Флагманский процессор серии X-Series 2018 года, занимающий нишу между mainstream и HEDT платформами. При 10 ядрах и 20 потоках демонстрирует хорошую производительность в профессиональных приложениях, хотя и уступает современным AMD Ryzen 9 в многопоточной нагрузке. Особенность - поддержка 44 линий PCIe (против стандартных 16 у обычных десктопных CPU), что полезно для рабочих станций с несколькими GPU или NVMe накопителями. Требует серьезного охлаждения - даже хорошие башенные кулеры могут не справиться под длительной нагрузкой. В 2025 году выглядит уже не столь впечатляюще, особенно на фоне более новых i9-13900K или Ryzen 9 7950X, но остается неплохим выбором для апгрейда старых систем на LGA2066. Основная аудитория - специалисты по 3D-рендерингу и видеомонтажу, для игр избыточен.
Сравнивая процессоры Core i7-1370P и Core i9-9900X, можно отметить, что Core i7-1370P относится к компактного сегменту. Core i7-1370P превосходит Core i9-9900X благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Core i9-9900X остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 3060 12GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce GTX 960, AMD Radeon R9 380
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 2060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: RTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GForce RTX 2060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA 2080+ or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет BGA 1700 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (4P+8E) с тактовыми частотами 1.9-4.6 GHz. TDP 28W. Обладает 12MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200. Оптимальный выбор для бизнес-ноутбуков среднего класса.
12-ядерный/16-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-P (4P+8E) с тактовыми частотами 1.9-5.0 GHz. TDP 28W. Оснащен 18MB L3 кэша и поддерживает память LPDDR5-6400/DDR5-5200. Идеален для премиальных тонких и легких ноутбуков, обеспечивая отличный баланс производительности и автономности.
16-ядерный/22-потоковый процессор Lunar Lake (8P+8E) с тактовыми частотами 1.8-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и встроенным NPU 3-го поколения при TDP 28W. Поддерживает память LPDDR5X-8533 и 12 линий PCIe 5.0. Для ультрабуков премиум-класса, предлагая передовые технологии AI-ускорения.
Этот мобильный зверь на архитектуре Zen 3, выпущенный в начале 2021 года, всё ещё рулит в играх и тяжёлых задачах благодаря своим восьми высокочастотным ядрам (до 4.6 ГГц) на 7-нм техпроцессе и уникальному для ноутбуков разблокированному множителю для точного разгона. Его TDP в 45 Вт и поддержка продвинутых технологий вроде Precision Boost Overdrive обеспечивают отличный баланс мощности и эффективности на сокете FP6.
Этот свежий AMD Ryzen 7 8845H (Hawk Point, начало 2024) на архитектуре Zen 4 — мощный 8-ядерник на передовом 4-нм техпроцессе с частотой до 5.1 ГГц и TDP ~45-54 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный NPU (XDNA 1.0), заметно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выпущенный в апреле 2022 года Ryzen 7 6800HS на архитектуре Zen 3+ и тонком 6-нм техпроцессе предлагает 8 мощных ядер и 16 потоков с тактовой частотой до 4.7 ГГц, экономно укладываясь всего в 35 Вт теплопакета. Его особая фишка — очень шустрый встроенный графический процессор RDNA 2, который справится не только с офисными задачами, но и с нетребовательными играми без дискретной видеокарты.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 7640U, выпущенный в середине 2023 года, основан на передовой архитектуре Zen 4 (4 нм), предлагая 6 ядер/12 потоков и гибкое энергопотребление в диапазоне 15-28 Вт для отличного баланса производительности и автономности. Его особая сила — интегрированная графика RDNA 3, обеспечивающая весьма впечатлятельную для встроенного решения производительность в играх, а также поддержка самых современных стандартов DDR5/LPDDR5 и PCIe 5.0.
Выпущенный в начале 2022 года AMD Ryzen 9 6900HS остается мощным 8-ядерным мобильным процессором на улучшенной архитектуре Zen 3+ и современном 6-нм техпроцессе, сочетая высокую производительность с умеренным теплопакетом в 35 Вт. Его особая фишка — поддержка продвинутой технологии AMD 3D V-Cache для заметного ускорения игр и задач, чувствительных к объему кеша.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!