Core i7-13705H
vs
Xeon W-1390

Этот Core i7-13705H появился в начале 2023 года как один из флагманских мобильных процессоров Intel для мощных ноутбуков из сегмента тонких и легких рабочих станций или премиальных геймерских лэптопов. Он базировался на архитектуре Raptor Lake, которая стала эволюционным развитием гибридного подхода с сочетанием высокопроизводительных и энергоэффективных ядер. Тогда он позиционировался для тех, кому нужна почти десктопная мощность в максимально компактном корпусе – требовательных профессионалов и игроков, ценящих мобильность.

Интересно, что гибридная архитектура, несмотря на общее повышение многопоточной производительности, иногда создавала небольшую путаницу в ранних версиях ПО из-за особенностей диспетчеризации задач между разными типами ядер. Эти нюансы быстро нивелировались обновлениями системы и драйверов. Поставки таких чипов всегда шли в первую очередь в топовые решения известных производителей, редко появляясь в бюджетных устройствах.

Сегодня он выглядит все еще очень крепким игроком. На рынке ходит много его прямых наследников и конкурентов от AMD, ориентированных на ту же нишу тонких, но мощных систем. Эти новые чипы предлагают свои преимущества, особенно в энергоэффективности под нагрузкой или специфичных рабочих задачах, но i7-13705H держится достойно. Для современных игр в высоком разрешении он отлично справляется, особенно в паре с мощной видеокартой. Тяжелый софт для монтажа видео, рендеринга или сложных вычислений тоже идет на нем уверенно, хотя самые ресурсоемкие проекты могут ощутимо его нагружать.

Мощность требует жертв – это правда жизни для таких CPU. Он довольно прожорлив при полной нагрузке и ощутимо греется, гораздо сильнее, чем его U-серийные собратья. Это значит, что ноутбук на его базе *обязательно* должен иметь очень надежную систему охлаждения с массивными радиаторами и шумными вентиляторами, иначе он будет постоянно дросселировать (снижать частоты из-за перегрева), сводя на нет весь свой потенциал. Без качественного охлаждения его просто нельзя раскрыть.

Субъективно, это отличный выбор для тех, кому нужен универсальный портативный монстр здесь и сейчас по разумной цене на остатках или б/у рынке. Он все еще актуален для игр, творчества и работы. Но будьте готовы к тому, что лэптоп с ним будет заметно тяжелее и толще ультрабуков, а под нагрузкой вы услышите работу кулеров. Если вам важнее тишина и долгое время работы от батареи в ультратонком корпусе, возможно, стоит присмотреться к более новым и энергоэффективным моделям. Однако для стабильной работы под серьезной нагрузкой в компактном для своей мощности формате он остается надежным вариантом.

Этот Xeon W-1390 появился в начале 2023 года как топовый чип линейки W-1300 для рабочих станций на сокете LGA1200, замыкая год эры Comet Lake и Alder Lake для профессиональных сборок. Необычно было видеть Xeon в таком знакомом десктопном сокете, явно нацеленный на инженеров и дизайнеров, которым нужны стабильность ECC памяти и надежность платформы без перехода на серверные масштабы. Хотя он основан на знакомой архитектуре Rocket Lake-S, его позиционировали выше обычных Core i9 для задач вроде CAD или рендеринга средней тяжести.

Сегодня, конечно, он уже не новинка и заметно уступает флагманам на Raptor Lake или Ryzen 7000 в предельной многопоточной производительности или энергоэффективности. Для современных игр он еще вполне бодр на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой, особенно если игра не слишком прожорлива к ядрам. Однако в тяжелых рабочих задачах типа рендеринга сложных сцен или работы с большими данными ты ощутимо почувствуешь разницу с последними поколениями — новые чипы просто справляются быстрее и с меньшим тепловыделением.

А про нагрев и питание – это слон в комнате: чип довольно прожорливый и горячий под нагрузкой. Без серьезного башенного кулера или даже СЖО малого контура не обойтись, иначе он будет шуметь как пылесос и упорно дросселировать. Сейчас его логичнее рассматривать либо как апгрейд для существующей системы на LGA1200 с поддержкой ECC памяти, где нужна максимальная производительность чипа под эту платформу, либо для специфичных задач, где сертификация Xeon или поддержка ECC критически важны, а бюджет на новую платформу ограничен. В чисто игровых или большинстве обычных рабочих сборках сегодня есть более свежие и выгодные варианты с лучшим соотношением мощности и теплопакета. Его козырь – стабильность платформы и поддержка ECC в знакомом форм-факторе, но за это платишь устаревшей эффективностью и ограниченным заделом на будущее.